自 2009 年投产以来,富盛电子的服务版图已覆盖 100 + 行业,从通讯基站的主要主板到蓝牙耳机的微型线路,从汽车雷达的高频板到医疗监护仪的精密 PCB,处处可见其身影。在智能家居领域,为...
PCB 的铜箔厚度直接影响载流能力,常见规格有 1oz、2oz、3oz 等(1oz 铜箔厚度约 35μm)。1oz 铜箔适用于普通信号传输电路,载流能力约 1A/mm 宽度,满足多数消费电子需...
PCB 定制是一项系统性工程,需经过严格的流程管控才能确保产品符合要求,其主要流程主要包括需求沟通、方案设计、打样测试、批量生产及交付售后五大环节。在需求沟通阶段,定制团队会与客户深入对接产品...
SMT 贴片中的 “微米级舞蹈”:富盛电子的焊接精度艺术 在 0.2mm 间距的 QFN 芯片上焊接,堪比 “在米粒上绣花”,富盛电子的 SMT 贴片技术却将这种精细活变成常态。通过进口贴片机...
SMT 贴片中的 “微米级舞蹈”:富盛电子的焊接精度艺术 在 0.2mm 间距的 QFN 芯片上焊接,堪比 “在米粒上绣花”,富盛电子的 SMT 贴片技术却将这种精细活变成常态。通过进口贴片机...
PCB 定制是一项系统性工程,需经过严格的流程管控才能确保产品符合要求,其主要流程主要包括需求沟通、方案设计、打样测试、批量生产及交付售后五大环节。在需求沟通阶段,定制团队会与客户深入对接产品...
PCB 的制造流程涵盖多个环节,首先是基板裁剪,将大张基板按设计尺寸裁剪成小块,裁剪时需保证边缘平整,无毛刺。之后进行钻孔,根据 Gerber 文件钻出过孔和安装孔,钻孔后进行孔壁处理和电镀,...
PCB 的制造流程涵盖多个环节,首先是基板裁剪,将大张基板按设计尺寸裁剪成小块,裁剪时需保证边缘平整,无毛刺。之后进行钻孔,根据 Gerber 文件钻出过孔和安装孔,钻孔后进行孔壁处理和电镀,...
在可穿戴设备爆发的时代,FPC 软板成为关键组件,富盛电子的柔性线路板技术已形成差异化竞争力。其双面 FPC 软板采用进口聚酰亚胺基材,在 - 40℃至 125℃环境下仍保持稳定;双面电厚金工...
工业控制领域对 PCB 的稳定性、抗干扰能力及耐用性要求极为严苛,因为工业环境中常存在高温、高湿、强电磁干扰等复杂条件,普通 PCB 板难以长期稳定运行,此时 PCB 定制的优势便尤为凸显。在...
PCB 的基材是支撑电路的基础,常用材料为 FR-4 环氧树脂玻璃布基板。它以玻璃纤维布为增强材料,浸渍环氧树脂后高温压合而成,具有良好的绝缘性、机械强度和耐热性,Tg 值(玻璃化转变温度)通...
PCB 的钻孔工艺是实现层间连接的关键步骤,常用设备为数控钻孔机,精度可达 ±0.01mm。钻孔前需将 PCB 基板固定在工作台上,通过定位销与 Gerber 文件对齐,确保钻孔位置准确。钻头...