富盛电子针对数据中心服务器开发的六层 FPC，目前已与 16 家服务器厂商合作，累计交付量超 7.2 万片，产品主要应用于服务器的 PCIe 5.0 接口、SAS 硬盘接口等高速数据传输模块。该六层 FPC 采用高速信号传输基材（介电常数 3.0），可支持 PCIe 5.0 标准的信号传输，数据传输速率可达 64Gbps，满足数据中心服务器对海量数据快速处理与传输的需求，同时具备良好的信号屏蔽性能，通过优化接地设计减少不同信号之间的串扰，信号串扰值控制在 - 30dB 以下。在结构设计上，该六层 FPC 采用加厚聚酰亚胺基材，机械强度提升 25%，可承受服务器运行过程中的温度变化（0℃至 75℃）与振动影响，产品使用寿命可达 8 年以上。富盛电子还为该产品提供专业的技术支持，协助客户进行信号完整性测试与调试，近一年已帮助 6 家客户优化服务器数据传输模块设计，提升服务器整体运行效率。富盛电子双面 FPC 不良率 0.2% 以下，已为 18 家手机厂商交付 25 万片；天津电厚金FPC基材
富盛电子面向笔记本电脑领域推出的四层 FPC，已与 15 家笔记本电脑厂商达成合作，累计交付量超 9 万片，产品主要应用于笔记本电脑的触控板、键盘模块与主板连接。该四层 FPC 采用高弹性基材，具备良好的回复性能，可承受触控板与键盘日常使用过程中的按压与回弹动作，延长产品使用寿命，同时具备良好的信号传输性能，可实现触控板的位置信号、压力信号快速传输，支持多点触控、手势操作等功能，响应时间控制在 9ms 以内，提升用户操作体验。在结构设计上，该四层 FPC 采用轻量化设计，单片重量较传统 FPC 降低 18%，有助于减少笔记本电脑的整体重量，适配笔记本电脑轻薄化趋势。富盛电子还可根据客户的笔记本电脑型号需求，调整 FPC 的接口类型与长度，近半年已适配 10 种主流笔记本电脑型号，帮助客户提升产品组装效率。金华电厚金FPC应用富盛电子 FPC 尺寸灵活，定制化方案年完成 32 项；
FPC 的制造工艺比传统刚性 PCB 更为复杂，需经过多道精细工序的管控，才能确保产品的柔性、精度与可靠性，其主要工艺主要包括线路制作、压合、成型与表面处理四大环节。线路制作阶段，采用 “光刻蚀刻” 工艺：先在基材表面的铜箔上涂覆感光油墨，通过曝光将线路图案转移至铜箔，再通过蚀刻去除多余铜箔，形成所需线路，此环节需严格控制蚀刻时间与温度，确保线路精度。压合环节针对多层 FPC，将多层基材与铜箔通过胶粘剂高温高压压合，形成一体化结构，压合压力与温度的均匀性直接影响多层线路的连接稳定性。成型阶段通过模具冲压或激光切割，将 FPC 裁剪为所需外形，激光切割可实现更高的成型精度，适用于异形复杂的 FPC 产品。表面处理则多采用沉金、镀锡或 OSP 工艺，提升铜箔表面的抗氧化性与焊接性能，确保元器件焊接牢固。
富盛电子在医疗设备领域的 FPC 解决方案已落地多个项目，其研发的双面电厚金 FPC 已服务于 13 家医疗设备厂商，累计交付量超 4 万片，产品符合医疗行业的生物相容性标准与环保要求。该双面电厚金 FPC 的金层厚度达 1.8μm，远高于普通 FPC 的金层厚度，具备出色的耐腐蚀性能与导电稳定性，可在医疗设备中实现电极与主板的可靠连接，保障检测信号的稳定采集。在应用场景中，该 FPC 主要用于血液分析仪、心电监测仪等医疗设备，能在接触人体样本或长期使用过程中保持性能稳定，且采用无铅焊接工艺，避免有害物质对人体与环境造成影响。富盛电子还为该类产品建立全流程质量追溯系统，每片 FPC 均有生产编号，可追溯原材料来源、加工工序及检测结果，帮助医疗设备厂商满足行业监管要求，近一年已助力 3 家客户通过医疗设备认证审核。富盛电子 FPC 弯折测试 1 万次无异常，智能手环领域供 45 万片；
富盛电子针对智能照明领域开发的双面软板，已与 24 家智能照明厂商达成合作，年供应量超 20 万片，产品主要应用于智能灯具的控制模块、调光模块连接。该双面软板采用低功耗设计，能减少智能灯具的能量消耗，延长灯具续航时间（针对可充电智能灯具），同时具备良好的耐温性能，可在 - 25℃至 80℃的温度范围内正常工作，适配不同环境下的照明需求。在结构设计上，该双面软板采用灵活布线方案，可贴合灯具的复杂造型进行安装，不影响灯具外观设计，同时具备良好的绝缘性能，保障灯具使用安全。富盛电子还可根据客户的智能照明功能需求，调整软板的信号传输参数，支持调光、调色温、远程控制等功能，近半年已完成 18 项定制需求交付，帮助客户丰富智能照明产品功能。富盛电子年供 FPC 超 120 万片，服务 30 + 行业客户，适配多类电子设备需求；上海LED 显示FPC贴片
富盛电子双面软板重量 105g/㎡，年供 41 家穿戴厂商 45 万片；天津电厚金FPC基材
富盛电子面向 OLED 柔性屏手机推出的 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB，截至 2024 年 7 月已为 14 家 OLED 显示厂商提供配套服务，累计交付量超 9.8 万片，产品在 OLED 柔性屏手机的 GOA 驱动模块中应用。该 FPCB 采用 LSF 基材，不仅具备低烟无卤特性，还拥有良好的透光性（透光率达 92%），可减少对 OLED 屏幕显示效果的影响，同时具备优异的弯曲性能，可支持 OLED 屏幕 180° 折叠（折叠半径 1.5mm），经过 20 万次折叠测试后，信号传输性能无衰减。在应用场景中，该 FPCB 可适配 6.2 英寸至 7.0 英寸的 OLED 柔性屏规格，支持屏幕内指纹识别、屏下摄像头等新型功能的信号传输需求。富盛电子还优化了该产品的生产工艺，通过自动化生产线将产品良率提升至 99.5% 以上，同时缩短生产周期（从 10 天缩短至 7 天），帮助客户加快 OLED 柔性屏手机的量产速度，抢占市场份额。天津电厚金FPC基材
