博厚新材料 BH-Ni60A 镍基自熔合金粉末以 16-18% 的 Cr 含量为优势，在中等载荷耐磨场景中表现均衡。该粉末通过气雾化工艺制备，Cr 元素以碳化物形式均匀分布于 Ni 基体中，形成 “硬质点 + 韧性基体” 抗磨体系，硬度达 HRC58-62。在某水泥生产线的传送辊道喷涂中，采用火焰喷涂工艺敷设 0.5mm 涂层，可抵抗粒径...

博厚新材料将绿色发展理念深植于铁基粉末生产全流程，通过技术创新构建可持续制造体系。公司组建环保研发团队，联合材料科学博士对生产各环节进行环保优化。原材料处理阶段，创新采用“物理分选-化学浸出”联合工艺，铁矿石有用成分提取率提升至95%以上，废渣排放量减少40%，且通过螯合技术使废渣中重金属含量降至0.001mg/kg以下，远低于国标限值。...

博厚新材料引进德国进口紧耦合气雾化设备，通过精确控制雾化气体压力（8-12MPa）、熔体过热度（150-200℃）和喷嘴结构（收敛 - 扩张型），实现粉末粒径的高精度控制，粒径偏差≤±5μm（如目标 D50=50μm 时，实测 D50=48-52μm）。这种高精度控制使得粉末在静电喷涂工艺中具有均匀的荷电性能，涂层厚度偏差≤3%。某电子封...

博厚新材料的模具钢粉末耐磨损腐蚀，适合盐雾环境下的模具。该模具钢粉末中添加了较高含量的铬、镍等耐腐蚀元素，形成了致密的氧化膜，能够有效抵御盐雾等腐蚀性环境的侵蚀。在盐雾测试中，将使用该粉末制作的模具样品置于 5% 的氯化钠溶液中，经过 500 小时的连续测试后，样品表面有轻微的锈蚀，而使用普通模具钢粉末的样品在 200 小时后就出现了明显...

博厚新材料引进德国进口紧耦合气雾化设备，通过精确控制雾化气体压力（8-12MPa）、熔体过热度（150-200℃）和喷嘴结构（收敛 - 扩张型），实现粉末粒径的高精度控制，粒径偏差≤±5μm（如目标 D50=50μm 时，实测 D50=48-52μm）。这种高精度控制使得粉末在静电喷涂工艺中具有均匀的荷电性能，涂层厚度偏差≤3%。某电子封...

博厚新材料将绿色发展理念深植于铁基粉末生产全流程，通过技术创新构建可持续制造体系。公司组建环保研发团队，联合材料科学博士对生产各环节进行环保优化。原材料处理阶段，创新采用“物理分选-化学浸出”联合工艺，铁矿石有用成分提取率提升至95%以上，废渣排放量减少40%，且通过螯合技术使废渣中重金属含量降至0.001mg/kg以下，远低于国标限值。...

博厚新材料建立了覆盖镍基高温合金粉末生产全生命周期的智能监控系统。熔炼环节采用红外测温仪实时监测炉温（精度 ±1℃），通过真空度传感器将熔炼环境控制在 10⁻³Pa 以下；气雾化过程中，利用激光粒度仪在线检测粉末粒径，当偏差超过设定值 0.5μm 时，系统自动调整雾化参数；后处理阶段，通过自动称重、扫码追溯系统实现批次信息全记录。这种全流...

博厚新材料锚定铁基粉末领域深耕，以技术创新、绿色制造与数字化转型三大方向勾勒未来发展蓝图，推动行业进阶。技术创新上，聚焦前沿领域材料突破：针对量子通信硬件需求，研发低磁导率铁基粉末，通过添加钌元素将磁导率控制在1.02以下；面向AI芯片散热模块，开发纳米级铁基复合粉末，热导率提升至80W/(m・K)；适配生物芯片载体，研制含锌、镁的可降解...

高速钢粉末选博厚新材料，可满足复杂形状刀具的近净成形。这得益于其优异的粉末流动性与压制成型性：粉末的松装密度稳定在 4.5-4.8g/cm³，霍尔流速≤25s/50g，能均匀填充复杂模具型腔的细微结构，如螺旋立铣刀的排屑槽、丝锥的螺纹齿形等。在成型过程中，粉末的压缩性可达 6.8g/cm³（压制压力 600MPa），经烧结后尺寸收缩率稳定...

博厚新材料高速钢粉末用于齿轮刀具，精度可达 IT5 级。这一高精度得益于粉末冶金工艺的优势：粉末经等静压成型与真空烧结后，材料致密度达 99.8%，内部组织均匀，无锻造缺陷，刀具刃口的磨削精度可达 0.001mm。在滚刀制作中，齿形误差控制在 0.01mm 以内，导程误差≤0.005mm/100mm，远超普通高速钢滚刀的 IT7 级精度。...

博厚新材料镍基自熔合金粉末通过添加 W、Mo 等固溶强化元素，形成稳定的 γ 相固溶体，使材料在 800℃高温环境下仍保持抗拉强度≥650MPa，屈服强度≥320MPa（GB/T 228.1-2021 测试标准）。在某垃圾焚烧炉过热器管道防护项目中，采用该粉末进行激光熔覆制备的涂层，经 800℃高温烟气冲刷 1000 小时后，表面氧化膜厚...

博厚新材料针对食品接触场景开发的镍基自熔合金粉末，在满足 FDA 食品接触材料标准（21 CFR 175.300）的同时，兼具优异的耐磨与耐蚀性能。该粉末采用纯 Ni-Cr 体系（Cr 14%），通过冷喷涂工艺形成的涂层，孔隙率≤0.5%，表面经电解抛光处理后 Ra≤0.8μm，避免食品残渣附着。在巧克力辊筒涂层应用中，该粉末涂层在 50...