新闻中心
  • 福建CP工厂MES系统市场价格

      仓储管理的一大棘手点就是无论是分供方、生产还是客户,都存在许多不确定因素。所以,企业一般都想要WMS灵便、可靠、且能满足企业个性化需求。这里我们建议企业不妨考虑一下通过低代码平台构建仓储管理系统,帮助企业妥善解决仓储管理难题。低代码平台(Low-Code Development Platform,LCDP)旨在简化应用开发过程,降低开发难...

    查看详细 >>
    29 2024-04
  • 北京WLCSP封装工艺

      基板的分类:封装基板的分类有很多种,目前业界比较认可的是从增强材料和结构两方面进行分类。结构分类:刚性基板材料和柔性基板材料。增强材料分类:有有机系(树脂系)、无机系(陶瓷系、金属系)和复合系;基板的处理,基板表面处理方式主要有:热风整平、有机可焊性保护涂层、化学镍金、电镀金。化学镍金:化学镍金是采用金盐及催化剂在80~100℃的温度下通...

    查看详细 >>
    28 2024-04
  • 甘肃系统级封装工艺

      面对客户在系统级封装产品的设计需求,云茂电子具备完整的数据库,可在整体微小化的基础上,提供料件及设计的较佳解,接着开始进行电路布局(Layout) 与构装(Structure)设计。经过封装技术,将整体电路及子系统塑封在一个光「芯片」大小的模块。 高密度与高整合的模块化设计前期的模拟与验证特别至关重要,云茂电子提供包含载板设计和翘曲仿...

    查看详细 >>
    28 2024-04
  • 上海IPM封装价格

      SIP工艺解析:装配焊料球,目前业内采用的植球方法有两种:“锡膏”+“锡球”和“助焊膏”+“锡球”。(1)“锡膏”+“锡球”,具体做法就是先把锡膏印刷到BGA的焊盘上,再用植球机或丝网印刷在上面加上一定大小的锡球。(2)“助焊膏”+“锡球”,“助焊膏”+“锡球”是用助焊膏来代替锡膏的角色。分离,为了提高生产效率和节约材料,大多数SIP的组...

    查看详细 >>
    28 2024-04
  • IPM封装市场价格

      SiP还具有以下更多优势:降低成本 – 通常伴随着小型化,降低成本是一个受欢迎的副作用,尽管在某些情况下SiP是有限的。当对大批量组件应用规模经济时,成本节约开始显现,但只限于此。其他可能影响成本的因素包括装配成本、PCB设计成本和离散 BOM(物料清单)开销,这些因素都会受到很大影响,具体取决于系统。良率和可制造性 – 作为一个不断发展...

    查看详细 >>
    27 2024-04
  • 福建COB封装

      SIP产品封装介绍,什么是SIP?SiP模组是一个功能齐全的子系统,它将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中。此IC芯片(采用不同的技术:CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片,贴装在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。被动元器件如RLC及滤波器(SAW/BAW...

    查看详细 >>
    27 2024-04
  • 安徽振动传感器产品方案开发平台

      在电力系统建设中,物联网的应用不只促进了我国电力工业的发展,而且对我国的物联网技术也起到了一定的促进作用。随着物联网技术应用于电力系统,推动了中国工业的快速发展。因此,目前,随着中国电力行业的革新,物联网技术得到了普遍的应用,不只促进了我国电力行业的转型和发展,而且促进中国的低碳经济。目前,中国正大力发展现代化的电力体系,并大力推进智能电...

    查看详细 >>
    27 2024-04
  • 深圳电力高压线无源测温产品方案开发平台

      发展前景,电力物联网方案在未来将有广阔的发展前景。一方面,随着电力行业的不断发展和智能化进程的加速推进,电力物联网方案将成为电力系统智能化的主要支撑技术。另一方面,电力物联网方案还可以与其他领域的物联网技术相结合,形成更加综合和复杂的应用场景。例如,与智能家居技术相结合,实现对家庭用电行为的智能化管理和优化。总之,电力物联网方案是一种基于...

    查看详细 >>
    27 2024-04
  • 深圳芯片设计外包管理系统功能

      众所周知,半导体行业小批量多样化,工序规程组合复杂,加上市场需求变化如云霄飞车般起伏,涉及频繁的工艺设计及订单变更。因此,实现智能的排产和调度才能快速抢占市场。针对此,云茂电子半导体MES可在生产前根据物料、生产资源的齐套情况支持工单的调整,确保平衡生产。也支持ERP同步和自建计划,根据产能配置和生产实际情况进行可视化拖拉拽式排产,产生物...

    查看详细 >>
    26 2024-04
  • 上海BGA封装方案

      由于物联网“智慧”设备的快速发展,业界对能够在更小的封装内实现更多功能的系统级封装 (SiP) 器件的需求高涨,这种需求将微型化趋势推向了更高的层次:使用更小的元件和更高的密度来进行组装。 无源元件尺寸已从 01005 ( 0.4 mm× 0.2 mm) 缩小到 008004( 0.25 mm×0.125 mm) ,细间距锡膏印刷对 Si...

    查看详细 >>
    26 2024-04
  • 深圳防震特种封装参考价

      半导体封装根据封装互连的不同,半导体封装可分为引线键合(适用于引脚数 3-257)、载带自动焊(适 用于引脚数 12-600)、倒装焊(适用于引脚数 6-16000)和埋入式。引线键合是用金属焊线连接 芯片电极和基板或引线框架等。载带自动焊是将芯片上的凸点与载带上的焊点焊接在一起,再对 焊接后的芯片进行密封保护的一种封装技术。倒装焊是在芯...

    查看详细 >>
    26 2024-04
  • 天津CP工厂EAP系统价位

      WMS系统在半导体仓库的作用:1、全方面的实现了数字化仓储管理,仓库管理更有条理,批次管理、防呆管控,库存预警等,仓库货物账目与实体一目了然。2、通过WMS系统移动端,实现从收货、质检、分配库位、上架入库等操作,便捷的移动端应用让仓管员无需在仓库与电脑之间来回循环。3、货物拣选,WMS系统根据当前任务单信息,通过可视化与数字化的方式实现精...

    查看详细 >>
    25 2024-04
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责