电力物联网mMTC场景，mMTC场景的关键用途是连接部署的海量感知终端设备，满足海量连接的业务需求，是对采集类业务的全方面完善。目前在电网中，一方面，由于数据传输技术的限制，很多感知终端只收集和上传部分信息；另一方面，局部系统中只配备了非常稀疏的感知终端，这种“稀疏的数字化”在对设备和系统的运行监测方面留下了诸多盲点，很多值得监测的物理、...

  「共形」及「分段型」屏蔽，另一方面，系统级封装模块需要高密度整合上百颗电子组件，同时避免与PCB主板上其他组件相互干扰。此外，在模块外部也必须解决相同的干扰问题。因此，必须透过一项重要制程来形成组件之间的屏障，业界称之为共形屏蔽(Conformal Shielding)和分段型屏蔽(Compartment Shielding)。 在业...

  物联网技术在输供电环节中的应用，输供电操作环节也是动力系统供配电管理领域中的重要部分。在动力系统的输电环节中，物联网技术的运用重点主要表现在感应器的部署与使用等方面，在动力系统的供配电操作环节中，有关应用领域的研究人员能够采用在输电线路中配置智能感应器的方法，对线路的输配电情况进行实时动态监控，把线路损失、绝缘损失、特殊故常等工作状况消息...

  金属一陶瓷封装，它是以传统多层陶瓷工艺为基础，以金属和陶瓷材料为框架而发展起来的。较大特征是高频特性好而噪音低而被用于微波功率器件，如微波毫米波二极管、微波低噪声三极管、微波毫米波功率三极管。正因如此，它对封装体积大的电参数如有线电感、引线电阻、输出电容、特性阻抗等要求苛刻，故其成品率比较低；同时它必须很好地解决多层陶瓷和金属材料的不同膨...

  通信SiP 在无线通信领域的应用较早，也是应用较为普遍的领域。在无线通讯领域，对于功能传输效率、噪声、体积、重量以及成本等多方面要求越来越高，迫使无线通讯向低成本、便携式、多功能和高性能等方向发展。SiP 是理想的解决方案，综合了现有的芯核资源和半导体生产工艺的优势，降低成本，缩短上市时间，同时克服了 SOC 中诸如工艺兼容、信号混合、噪...

  WMS系统功能优势：1. 提高工作效率：自动化和智能化处理各项仓库任务和流程，减少人为错误和重复劳动，提高工作效率。2. 提高准确性：WMS系统通过条码扫描、RFID技术等手段实现对货物和仓库操作的准确记录和追踪，较大程度上降低了人为错误的风险。3. 降低库存成本：WMS系统通过精确控制库存数量和周期，避免库存积压和过期损失，减少了库存成...

  在智能制造技术与5G技术飞速发展的当下，为半导体制造行业进行EMS系统优化改造提供了良好的技术支持，通过在EMS系统中融入掌上电脑，使其变移动EMS系统，能够促使系统作用价值得到更加充分的发挥，有效提升半导体制造生产效率，推动半导体制造产业实现更好的发展。随着产线自动化带来的产能飞速提升，企业原有的仓储容量与现有产能之间的矛盾日益突出；库...

  所有主要的WMS供应商（例如，Microsoft、Oracle和SAP）都提供了各种部署选项，包括基于云的系统。WMS 的优势。尽管 WMS 的实施和运行复杂且成本高昂，但组织获得了许多好处，可以证明复杂性和成本是合理的。实施 WMS 可以帮助组织降低劳动力成本、提高库存准确性、提高灵活性和响应能力、减少拣选和运输货物中的错误，并改善客户...

  SiP具有以下优势：可靠性 – 由于SiP与使用分立元件（如IC或无源器件）的PCB系统非常相似，因此它们至少具有相同的预期故障概率。额外的可靠性来自所涉及的封装，这可以增强系统并为设备提供更长的使用寿命。一个例子是使用模塑来封装系统，从而保护焊点免受物理应力的影响。天线集成 – 在许多无线应用（蓝牙、WiFi）中，都需要天线。在系统级封...

  全球能源互联研究院的白韦等认为首先明确5G技术是否适用于电力无线传输业务是未来电力系统规划和建设的关键，他们通过分析典型的电子无线传输业务与5G技术的兼容性，提出了一种基于灰色系统的无线网络业务与无线网络技术适应度评价模型，对典型的电子无线通信业务和5G技术解决方案之间的适应度进行了评估，结果表明，5G解决方案适用于电网中典型的配电自动化...

  表面贴片QFP封装，四边引脚扁平封装（QFP：PlasticQuadFlatPockage）。QFP是由SOP发展而来，其外形呈扁平状，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。鸟翼形引脚端子的一端由封装本体引出，而另一端沿四边布置在同一平面上。它在印刷电路板（PWB）上不是靠引脚插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通...

  近年来，半导体公司面临更复杂的高集成度芯片封装的挑战，消费者希望他们的电子产品体积更小，性能参数更高，功耗更低，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装工艺的提升，对于解决这些挑战具有重要意义。当前和未来的芯片封装工艺，对于提高系统性能，增加使用功能，降低系统功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。模块划分是指从电...