接触角测量仪是东莞晟鼎精密仪器有限公司主营的表面性能检测设备之一,关键定位为材料科学、化工、电子等领域提供精细的表面润湿性能表征解决方案。其原理基于表面物理化学中的 “接触角现象”—— 通过捕捉液体在固体表面形成的接触角图像,分析固体表面的亲水性、疏水性及表面自由能,进而判断材料表面状态(如清洁度、涂层效果、改性程度)。该设备的关键价值在... 【查看详情】
在竞争激烈的包装行业,等离子清洗机通过提升包装材料的表面性能,为改善印刷质量、实现功能化包装提供了创新解决方案。对于塑料包装(如PET瓶、PE/PP薄膜),其表面通常呈非极性且表面能低,导致水性油墨、胶粘剂难以润湿和附着。等离子清洗机通过短暂的处理,即可在材料表面引入极性基团,大幅提高其表面能,从而使印刷图案更鲜艳、牢固,复合... 【查看详情】
安全是操作等离子清洗机的首要原则,必须建立并严格执行一套完善的安全操作规程,以防范潜在风险。主要风险包括:电击风险,因为设备内部存在高压和高频电源;气体相关风险,如气体泄漏导致窒息、火灾或(特别是使用氧气、氢气时);物理风险,如真空腔体在负压或正压下的破裂风险;以及过程衍生风险,如臭氧、紫外线辐射或微量反应副产物的暴露。操作规程应... 【查看详情】
远程等离子体源(RPS)是一种用于产生等离子体的装置,它通常被用于在真空环境中进行表面处理、材料改性、薄膜沉积等工艺。如在CVD等薄膜设备中,RPS与设备腔体连接,进行分子级的清洗。在晶圆制造过程中,即使微米级的灰尘也会造成晶体管污染,导致晶圆废片,因此RPS的清洁性能尤为重要。RPS不*避免了传统等离子体源直接接触处理表面可能带来的热和... 【查看详情】
RPS远程等离子源在先进封装中的解决方案针对2.5D/3D封装中的硅通孔(TSV)工艺,RPS远程等离子源提供了完整的清洗方案。在深硅刻蚀后,采用SF6/O2远程等离子体去除侧壁钝化层,同时保持铜导线的完整性。在芯片堆叠键合前,通过H2/N2远程等离子体处理,将晶圆表面氧含量降至0.5at%以下,明显 改善了铜-铜键合强度。某封测厂应用数... 【查看详情】
在材料科学的基础研究和新材料开发中,获得一个清洁、无污染的原始表面对于准确分析其本征物理化学性质至关重要。无论是进行XPS、AFM还是SIMS等表面分析技术,微量的表面吸附物都会严重干扰测试结果。RPS远程等离子源应用领域为此提供的解决方案。其能够在高真空或超高真空环境下,通过产生纯净的氢或氩自由基,对样品表面进行原位(in-situ)清... 【查看详情】
在半导体晶圆制造中,清洗工艺的质量直接影响器件性能(如接触电阻、击穿电压),晟鼎精密接触角测量仪作为清洗质量的检测设备,通过测量水在晶圆表面的接触角,判断晶圆表面的清洁度(残留污染物会导致接触角异常),确保清洗工艺达标。半导体晶圆(如硅晶圆、GaAs 晶圆)在切割、研磨、光刻等工序后,表面易残留光刻胶、金属离子、有机污染物,若清洗不彻底,... 【查看详情】
RPS远程等离子源在汽车电子中的可靠性保障针对汽车电子功率模块的散热需求,RPS远程等离子源优化了界面处理工艺。通过N2/H2远程等离子体活化氮化铝基板,将热阻从1.2K/W降至0.8K/W。在传感器封装中,采用O2/Ar远程等离子体清洗焊盘,将焊点抗拉强度提升至45MPa,使器件通过3000次温度循环测试(-40℃至125℃)。RPS远... 【查看详情】
等离子清洗机在IC封装中的应用:塑封固化前:IC封装的注环氧树脂过程中,污染物的存在还会导致气泡的形成,气泡会使芯片容易在温度变化中损坏,降低芯片的使用寿命。所以,避免塑封过程中形成气泡同样是需解决的问题。芯片与基板在等离子清洗后会更加紧密地和胶体相结合,气泡的形成将减少,同时也可以显著提高元件的特性,引线键合前:芯片在引线框架基板上粘贴... 【查看详情】
等离子清洗机属于高压、高温设备,操作时需严格遵守安全规范,避免触电、气体泄漏等事故。操作人员需接受专业培训,熟悉设备结构、操作流程和应急处理方法。操作前需检查设备接地是否良好,避免静电积累;操作时需佩戴防护眼镜、手套和防护服,避免等离子体灼伤;处理易燃易爆材料时,需确保腔体通风良好,避免气体聚集引发危险。此外,设备需配备安全防... 【查看详情】
在薄膜沉积工艺(如PVD、CVD)中,腔室内壁会逐渐积累残留膜层,这些沉积物可能由聚合物、金属或氧化物组成。随着工艺次数的增加,膜层厚度不断增长,容易剥落形成颗粒污染物,导致器件缺陷和良品率下降。RPS远程等离子源通过非接触式清洗方式,将高活性自由基(如氧自由基或氟基自由基)引入腔室,与残留物发生化学反应,将其转化为挥发性气体并排出。这种... 【查看详情】