以 Owens-Wendt 模型为例，需测量水（极性液体）与二碘甲烷（非极性液体）的接触角，代入模型公式计算固体表面的色散分量（γ^d_s）与极性分量（γ^p_s），总表面自由能 γ^t_s = γ^d_s + γ^p_s。该功能的研发价值体现在三方面：一是判断材料表面的化学组成，如极性分量占比高说明材料表面含极性基团（如羟基、羧基），色... 【查看详情】

在实际应用中，接触角测量仪软件展现出了诸多优势。首先，该软件具有高度的自动化和智能化水平，能够自动完成液滴图像的采集、处理和分析过程，极大地减轻了实验人员的工作负担。同时，软件的高精度和稳定性保证了实验结果的可靠性和准确性。其次，软件的操作简便易行，用户无需具备专业的图像处理和分析知识即可轻松完成实验。此外，软件还支持多种数据导出格式和报... 【查看详情】

PS远程等离子源在生物芯片制造中的创新应用在微流控芯片键合工艺中，RPS远程等离子源通过O2/N2混合气体处理PDMS表面，将水接触角从110°降至30°，明显改善了亲水性。在硅基生物传感器制造中，采用NH3/H2远程等离子体功能化表面，将抗体固定密度提升至1012/cm²量级。实验数据显示，经RPS远程等离子源处理的生物芯片，检测灵敏度... 【查看详情】

RPS远程等离子源应用原理：远程等离子的处理作用，是非常轻微的刻蚀，有一定的活性作用，主要与腔室内部的残余气体发生作用。但是对腔室内部的固体物质，例如：腔室内壁的金属材料与腔室内部的零配件，在工作时间较短（几十分钟）的情况下，一般只会发生浅表层的反应，几十纳米至几微米，因为腔室内部的材质一般是铝合金、不锈钢等，不容易被氧离子所刻蚀。远程等... 【查看详情】

sessile drop 法（座滴法）是接触角测量仪基础、应用广的测量方法，适用于板材、薄膜、涂层等多数固体样品的静态与动态接触角测量。其操作流程分为三个关键步骤：第一步是样品准备与固定，将固体样品平整放置于样品台，通过水平调节装置确保样品表面水平度误差≤0.1°，避免液滴因倾斜发生形态变形；针对不同样品特性，可采用真空吸附（适用于板材、... 【查看详情】

在半导体晶圆制造流程中，表面清洁度直接影响后续光刻、镀膜、离子注入等工艺的质量，晟鼎精密接触角测量仪是晶圆清洗工艺质量控制的关键设备，通过测量水在晶圆表面的接触角判断清洁效果。晶圆在切割、研磨、光刻等工序后，表面易残留光刻胶、金属离子、有机污染物，这些污染物会破坏晶圆表面的羟基结构（-OH），导致接触角明显变化。清洁后的晶圆表面（如硅晶圆... 【查看详情】

快速退火炉要达到均温效果，需要经过以下几个步骤：1. 预热阶段：在开始退火之前，快速退火炉需要先进行预热，以确保腔室内温度均匀从而实现控温精细。轮预热需要用Dummy wafer（虚拟晶圆），来确保加热过程中载盘的均匀性。炉温逐渐升高，避免在退火过程中出现温度波动。2.装载晶圆：在预热完毕后，在100℃以下取下Dummywafer，然后把... 【查看详情】

远程等离子源，是一种基于变压器电感耦合等离子体技术的duli式自由基发生器（RPS），可以有效的解离输入气体。产生清洗或蚀刻所需的自由基(氟、氧原子等)，这些自由基通过腔室压差传输，远程等离子体内的电场保持在较低的水平，避免电荷可能损坏敏感的晶圆结构，利用自由基的强氧化特性，达到腔室清洗(Chamber Clean)或制程（On-Wafe... 【查看详情】

接触角测量仪的光学系统构成与测量精度保障：图像传感器采用 130 万 - 500 万像素的 CMOS 工业相机，帧率≥30fps，可实时采集接触角图像，且具备图像降噪功能，减少环境光干扰导致的图像噪声。此外，光学系统还包含偏振矫正模块，可消除样品表面反光对图像的影响（如金属或光滑塑料表面的镜面反射），确保接触角轮廓提取的准确性。通过光学系... 【查看详情】

在人工关节研发中，钛合金人工关节表面需涂覆羟基磷灰石（HA）涂层以提升骨整合能力，通过接触角测量仪测量模拟体液（如 PBS 缓冲液）在涂层表面的接触角，可评估涂层的亲水性（接触角＜60° 时骨细胞黏附效果优），指导涂层厚度与烧结工艺的优化。晟鼎精密的接触角测量仪针对医疗耗材检测，支持无菌操作（样品台可消毒）与生物相容性液体（如血液、细胞培... 【查看详情】

在半导体晶圆制造流程中，表面清洁度直接影响后续光刻、镀膜、离子注入等工艺的质量，晟鼎精密接触角测量仪是晶圆清洗工艺质量控制的关键设备，通过测量水在晶圆表面的接触角判断清洁效果。晶圆在切割、研磨、光刻等工序后，表面易残留光刻胶、金属离子、有机污染物，这些污染物会破坏晶圆表面的羟基结构（-OH），导致接触角明显变化。清洁后的晶圆表面（如硅晶圆... 【查看详情】

测试过程分为升温阶段、恒温阶段、降温阶段：升温阶段，记录不同升温速率下各点温度随时间的变化曲线，验证升温过程中温度均匀性；恒温阶段，在不同目标温度（如 300℃、600℃、900℃、1200℃）下分别恒温 30 秒，记录各点温度波动情况，确保恒温阶段温度均匀性达标；降温阶段，记录不同冷却方式下各点温度下降曲线，验证降温过程中的温度均匀性。... 【查看详情】