有机硅灌封胶不固化及解决问题： 有机硅灌封胶不能固化的原因可能有以下几种： 电子秤的精度问题：如果电子秤不够准确，会导致A剂和B剂的配比不正确，导致无法正常固化。 固化时间和温度不足：如果固化时间不够长或者固化温度过低，胶粘剂可能无法完成固化。 胶粘剂过期：如果使用了过期的有机硅灌封胶，可能会发生质变，导致无法... 【查看详情】

有机硅灌封胶概述 有机硅灌封胶是由Si-O键构成高分子聚合物的化合物，由于其出色的物理性能使其在电子、电器等领域得到大量应用。 有机硅灌封胶的分类 有机硅灌封胶主要分为热固化型和室温固化型两类。 热固化型有机硅灌封胶 热固化型有机硅灌封胶通常需要在高温条件下进行固化。其固化机理主要是通过双氧桥键的热裂解反... 【查看详情】

针对电子元件的封装问题，我们常常会面临选择有机硅软胶和环氧树脂硬胶的困境。下面，卡夫特将为大家解析在什么场合下应该选择有机硅软胶，又在什么场合下应该选择环氧树脂硬胶。 首先，我们需要了解有机硅软胶和环氧树脂硬胶的区别。有机硅灌封胶通常指硬度较低的灌封胶，而环氧树脂灌封胶则通常指硬度较高的灌封胶。不过，有些有机硅灌封胶的硬度也可能... 【查看详情】

导热硅脂的应用可以降低散热器与其他部件接触时的热阻，同时具有长使用寿命的特点。成功应用胶粘剂后，它可以促进热量的吸收和散发，并且与接触表面的附着力会逐渐增强，从而发挥更大的价值。 那么如何清洁导热硅脂而不会损坏设备的零件呢？下面是几种清洁导热硅脂的方法，供参考： 1.溶解法：使用专业溶剂将导热硅脂溶解，并擦拭干净。 ... 【查看详情】

室温硫化硅橡胶（RTV）是在二十世纪六十年代问世的一种创新的有机硅弹性体。这种橡胶突出的特性是在室温下进行固化，不需要进行加热，操作方式简单又方便。因此，自问世以来，它就迅速成为整个有机硅产品的重要一环。现在，室温硫化硅橡胶已广泛应用于粘合剂、密封剂、防护涂料、灌封和模具制造材料。那么，你知道室温硫化硅橡胶分为哪三个系列吗？ 首... 【查看详情】

导热硅脂是一种用于电器和老旧电子零部件的散热材料，特别适用于涂覆在CPU上，以确保CPU在工作过程中不会因过热而损坏。然而，在使用导热硅脂时需要格外注意，稍有不慎或施工错误可能导致电器运行部位或CPU局部温度过高，增加损坏的风险。因此，正确使用散热膏至关重要。 那么，如何正确使用导热硅脂呢？ 1.在使用导热硅脂之前，确保接... 【查看详情】

为了确保有机硅粘接胶能够深层固化，以下几点因素值得特别注意。 首先，施胶时的湿度对固化的效果有着重要影响。由于有机硅粘接胶是单组分缩合型的，它的固化过程需要借助环境中的湿气来进行缩合反应。缺乏足够的湿气或湿度过低，会导致缩合反应速度变慢，进而影响固化时间。例如，在55%的湿度下，24小时后深层固化厚度可以达到4-5毫米。然而，如... 【查看详情】

有机硅灌封胶概述 有机硅灌封胶是由Si-O键构成高分子聚合物的化合物，由于其出色的物理性能使其在电子、电器等领域得到大量应用。 有机硅灌封胶的分类 有机硅灌封胶主要分为热固化型和室温固化型两类。 热固化型有机硅灌封胶 热固化型有机硅灌封胶通常需要在高温条件下进行固化。其固化机理主要是通过双氧桥键的热裂解反... 【查看详情】

环氧树脂胶粘剂在电子工业中的应用涵盖了从微电路的定位到大型电机线圈的粘接，以下是环氧树脂胶在电子工业中的主要应用领域： 微电子元组件的粘接固定：用于微电子元件的粘接、固定、密封和保护，确保它们在各种环境下可靠工作。 线路板元件的粘接和防水防潮：用于线路板元件的粘接，以及提供防水和防潮性能，确保线路板的可靠性。 电器组... 【查看详情】

如果需要在不损坏电子元件的情况下清洗掉PCB线路板上的灌封胶，以下是具体的步骤： 对于已经固化的环氧树脂灌封胶，由于其坚硬且不可拆除，因此无法简单地清洗干净。****的方法是使用专门的解胶剂或稀释剂，如甲基乙基酮等，将灌封胶溶解后进行清洗。 对于有机硅灌封胶，虽然它具有一定的弹性，但清洗起来也相对比较容易。因为有机硅灌封胶... 【查看详情】

丙烯酸胶水和环氧树脂胶水有如下的区别： 1、物理性能差异 环氧树脂胶水由混合环氧树脂和固化剂制成，而丙烯酸胶水则源自丙烯酸酯等主要原料。在物理性能上，二者差异很大。固化后，环氧树脂胶水坚硬度更高，且拥有优异的耐高温和耐化学腐蚀能力，用于机械设备、船舶及建筑结构领域。丙烯酸胶水以其极强的粘附力著称，因此常用于科技产品制造和各... 【查看详情】

怎么提高有机硅胶的粘接性呢？ 1.硅树脂的结构特性对其粘结性能有着很大影响。这些树脂包括甲基硅树脂、甲基苯基硅树脂以及丙基硅树脂等，每个都具有独特的有机基团，这些基团的存在和含量都会在一定程度上影响材料的粘结能力。此外，硅树脂的结构，包括其聚合度、分子量及其分布等，也会对粘结性能产生深远的影响。 2.被粘结材料的特性和界面... 【查看详情】