固化异常原因与处理方法 在使用卡夫特环氧胶时，有时会遇到固化不正常的情况。单组分环氧粘接胶的固化问题一般分为两类：整体固化不好和局部固化不均。 1.整体固化不好 这种问题多出现在胶体使用前。胶体如果被污染，或者加热时温度不对、时间不够，就会造成整体固化效果差。比如，烘烤温度太低、加热时间太短，都会让胶没有完全固化。出... 【查看详情】

有时候手机掉在地上，你可能会被吓一跳。你觉得它大概撑不住了。你打开一看，它又能正常运行，只是边角多了几道划痕。很多人都会好奇，为什么它还能坚持工作。这里面其实有一个关键材料在保护它，那就是BGA底部填充胶。 手机的主板上有很多芯片。每一个BGA或CSP芯片都会靠底部填充胶固定在PCB板上。底部填充胶会像一... 【查看详情】

我们在进行CSP或者BGA芯片的底部填充工艺时，大家必须关注一个环节。这个环节就是产品的返修问题。工厂在实际的生产过程中，工人经常会遇到产品需要重新修理的情况。芯片本身出现故障的概率其实并不低。 工程师在挑选底部填充胶的时候，我们往往会优先关注一些硬性的技术指标。比如，我们会重点测试环氧胶电气绝缘性能】。这... 【查看详情】

被粘物表面处理是基础且关键的环节，若未彻底去除表面残留的油污、灰尘、氧化层或脱模剂，胶料与基材表面无法形成有效浸润。这种情况下，胶层能附着于污染物表层，而非与基材本体结合，后期受外力或环境影响时，极易出现界面脱开，大幅降低粘接可靠性。 涂胶量的把控同样重要，过多或过少均会引发问题。涂胶量过多时，多余胶料易溢... 【查看详情】

UV胶发生黄变的原因究竟有哪些呢? 光照强度:每款UV胶都有其特定的光照强度参数范围。在该标准范围内，V胶能够保持良好状态，不会出现黄变情况。然而，一旦光照强度超越了这一限定参数，UV胶就有较大概率发生黄变。 固化时长:UV胶的固化时间把控十分关键。当固化时间过长，胶水可能会因过度反应而产生变化，引发黄变;相反，若固化时间... 【查看详情】

在工业灌封领域，聚氨酯灌封胶与环氧树脂灌封胶是两类应用的产品： 从成分构成来看，两类灌封胶的基础体系截然不同。聚氨酯灌封胶的成分由低聚物多元醇与二异氰酸酯组成，其中多元醇常见类型包括聚酯、聚醚及聚双烯烃等，这类成分决定了其后续的弹性与粘结特性；而环氧树脂灌封胶则以环氧树脂为基体，搭配固化剂、补强助剂及... 【查看详情】

在UV胶的粘接工艺中，被粘材料的透光性能是影响固化效果与粘接强度的重要要素。UV胶依赖紫外线引发聚合反应，材料对光的透过能力直接决定胶层接收光能的效率，进而影响交联程度与粘接性能。 UV胶固化的本质是光引发剂吸收特定波长紫外线后激发单体聚合，这一过程高度依赖光能的有效传递。透光性优异的材料，如玻璃、光... 【查看详情】

光固胶与 UV 三防漆的施胶工艺存在一定共性，同时也因材料特性呈现明显差异。两者在工艺类型上有重叠部分：光固胶的常见施胶方式以点胶为主，少数特殊型号可通过刷涂、浸涂、喷涂完成作业；UV 三防漆则普遍适配刷涂、浸涂、喷涂工艺，这使得部分场景下两者的施胶设备存在复用可能。 工艺适配的差异源于材料粘度特性。在... 【查看详情】

UV 胶在成膜质量上的优势源于其独特的配方与固化机理。这类胶粘剂不含水分及挥发性成分，固含量可达 100%，这意味着在固化过程中不会因成分挥发产生体积收缩，能保持胶层形态的稳定性，形成的胶膜致密均匀，表面平整度高。这种优异的成膜特性使其能够满足高要求精密工艺的需求，在电子元器件封装、光学组件粘接等对胶层质量敏感的场景中表... 【查看详情】

大家在制造电机的时候，通常都很看重电机线圈、马达和定子这些重要组件。这些组件如果运行不稳定，整个机器的性能就会变差，使用寿命也会变短。组件在工作时，经常会遇到进水、强烈震动、高温发热以及氧化短路等风险。所以，厂家需要选择一种合适的灌封胶来保护它们。大家对比了各种材料的特性和使用需求，发现环氧灌封胶的综合性能很好，它非常适... 【查看详情】

我们来看看卡夫特环氧胶在运输中的一些重要事项。运输环节对这种胶来说非常关键。运输时必须保持低温，这是保证产品性能和使用寿命的重要条件。 低温运输的主要原因是温度过高会让胶体变老得更快。只有控制好温度，才能延长卡夫特环氧胶的有效期。 夏季是运输中容易出问题的时期。环境温度通常在30℃到40℃之间。... 【查看详情】

再给大家分享个COB邦定胶的实用小知识。这胶按堆积高度还能分出高低两种型号，选哪种全看被封装的结构长啥样。 举个栗子，要是PCB板上的IC电子晶体是凸起来的，和板子不在一个平面上，这时候就得用高胶。高胶能像小山包一样把凸起部分严严实实地盖住，而且胶层高度能精细控制。要是反过来用低胶，薄薄一层根本盖不住凸起的元... 【查看详情】