矽源硅烷偶联剂用于人造石英石，人造大理石行业。人造石英石和人造大理石是一种用不饱和树脂、固化剂、偶联剂、石英砂、碎玻璃以及其他助剂制成的新型复合材料。大致的工艺有以下几步：混料--模具--布料---压机--成型。硅烷偶联剂XY-570、XY-575等产品可以提高树脂和填料的相容性，改善流动性、防止掉玻璃、改善石英石板的防水等性能。性能：促...

  XY-563超支化环氧基聚硅氧烷偶联剂，专门针对高填充体系研发；其特性为：对粉体的超分散性和润湿性；降低粉体表面静电，促进粉体和树脂的混合速度解决高填充带来的材料发脆、发硬等问题；提高韧性和断裂伸长率；不降低性能的情况下，提高填充量；降低成本添加量少（相比小分子硅烷偶联剂），可降低20-50%的添加量。专门针对于高填充体系研发：可用于填充...

  杭州矽源新材料有限公司，新开发的环氧低聚硅氧烷偶联剂XY-565，可应用于覆铜板、绝缘板、硅微粉以及无机粉体填充环氧树脂复合材料行业，和传统的小分子环氧偶联剂KH-560相比，性价比更好。根绝我们的研究发现，当偶联剂的分子量和粘度适当增大，则有助于粉体的润湿和分散，可以减少硅烷偶联剂的添加量（添加量为整个体系的0.3-0.5%，小分子偶联...

  长链烷基硅烷KH-350，辛基三乙氧基硅烷的应用介绍：lKH-350为长链烷基硅氧烷，应用于填料改性中，硅氧烷能赋予填料表面较强的疏水性，有效降低吸油值，增加分散性和流动性。l本品应用于防水行业，可配置成防水剂，通过改善疏水性，抑制水分吸收，增加防水产品的防水性能。也可采用适当的配方配置成表面防水剂，通过渗透和浸润赋予如水泥等基材表面较强...

  硅烷偶联剂在覆铜板中的应用简介：覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。覆铜板...

  偶联剂是一种常用的化学试剂，广泛应用于各种化学反应和材料制备中。但是，在使用偶联剂时，需要注意以下几点：首先，偶联剂是一种有毒的化学试剂，使用时必须严格遵守安全操作规程。在使用偶联剂时，必须佩戴防护手套、防护眼镜等个人防护装备，避免接触皮肤和眼睛。同时，要保持实验室通风良好，避免吸入有害气体。其次，偶联剂的使用量应该控制在适当的范围内。过...

  摩擦材料是一种应用在动力机械上，依靠摩擦作用来执行制动和传动功能的部件材料。它主要包括制动器衬片（刹车片）和离合器面片（离合器片）。摩擦材料是一种高分子三元复合材料，是物理与化学复合体。它是由高分子粘结剂（树脂与橡胶、主要以酚醛树脂为主）、增强纤维和摩擦性能调节剂（增磨填料”与“减磨填料增摩填料的莫氏硬度通常为3～9。硬度高的增摩效果**...

  氨基硅烷三醇XY-553的产品应用：本品属于基于特殊应用的开发产品，属于氨基硅氧烷预水解物，适用于水性体系配方。l本品可作为添加剂应用于水性密封剂，水性涂料，水性黏合剂和水性底漆等水性体系中，对降低体系粘度，改善颜填料的分散性，提高附着力和力学性能有***效果。l本品特别适合湿法表面处理工艺，也可用做金属表面处理，对金属表面采取硅氧烷化改...

  矽源硅烷偶联剂用于人造石英石，人造大理石行业。人造石英石和人造大理石是一种用不饱和树脂、固化剂、偶联剂、石英砂、碎玻璃以及其他助剂制成的新型复合材料。大致的工艺有以下几步：混料--模具--布料---压机--成型。硅烷偶联剂XY-570、XY-575等产品可以提高树脂和填料的相容性，改善流动性、防止掉玻璃、改善石英石板的防水等性能。性能：促...

  、偶联剂在覆铜板绝缘板中的应用，覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。目前**多的是FR-4覆铜板，是用玻纤布，浸以环氧树脂，加入硅微粉、氢氧化铝氢氧化镁等填料制得基材，再单面或者双面铜箔制成偶联剂的添加工艺方便简单，如上图所示。2、建议添加量...

  长链烷基硅烷KH-350，辛基三乙氧基硅烷的应用介绍：lKH-350为长链烷基硅氧烷，应用于填料改性中，硅氧烷能赋予填料表面较强的疏水性，有效降低吸油值，增加分散性和流动性。l本品应用于防水行业，可配置成防水剂，通过改善疏水性，抑制水分吸收，增加防水产品的防水性能。也可采用适当的配方配置成表面防水剂，通过渗透和浸润赋予如水泥等基材表面较强...

  XY-563超支化环氧基聚硅氧烷偶联剂，专门针对高填充体系研发；其特性为：对粉体的超分散性和润湿性；降低粉体表面静电，促进粉体和树脂的混合速度解决高填充带来的材料发脆、发硬等问题；提高韧性和断裂伸长率；不降低性能的情况下，提高填充量；降低成本添加量少（相比小分子硅烷偶联剂），可降低20-50%的添加量。专门针对于高填充体系研发：可用于填充...