偶联剂性价比

硅烷偶联剂在覆铜板中的应用简介：覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；国内常用覆铜板的结构及特点(1)覆铜箔酚醛纸层压板主要用作无线电设备中的印制电路板。(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料。(5)软性聚酯敷铜薄膜是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。主要用作柔性印制电路和印制电缆。偶联剂可降低复合材料的吸水率，提高其绝缘性能。偶联剂性价比

XY-583低聚硅烷偶联剂属于含有高分子分散基团的低聚合度硅烷，且含有不饱和键，可以用于不饱和树脂，聚丙烯酸树脂、聚烯烃树脂等多种树脂体系。l较常规的硅烷偶联剂，本品针对应用于各种高填充体系。在对各种无机粉体的处理和分散效果更加优异，这主要来自于合理的低聚合度以及大分子的分散基团带来的良好的对粉体的浸润性，可以降低体系粘度，增**体的填充量，以及解决因为大量的填充而带来的发硬发脆，难加工能问题。l本品适用于干法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等，使产品更容易形成表面硅氧烷化化学改性，阻止粉体团聚，赋予粉体更好的和有机树脂的结合方面性能优异，且可以降低粉体表面静电，更容易让粉体和树脂结合。l本品不含任何溶剂，和其他低聚硅烷相比，添加量低，且有着更优异的稳定性以及安全性。碳酸钙用偶联剂排行榜使用偶联剂时，应避免与其他化学物质混合使用，以免产生不可预测的反应。

XY-1035石英粉改性分散助剂概述：改性的大分子有机硅表面活性剂分散体，具有优异的粉体分散效果、降低粉体的吸油值，促进粉体的流动性，以及在树脂中的润湿性。技术指标：l外观：无色至淡黄色透明粘稠液体，l密度(25°C)：1.05-1.15l折射率(25°C)：1.376-1.386l粘度(25°C)：25-150cp产品特性:产品属于水性和油性的共同分散体，聚硅氧烷链接可以赋予粉体友谊的滑爽性以及流动性，适用于各种无机粉体尤其是石英粉的润湿分散，和小分子的改性剂相比，可以更好的促进粉体和树脂的润湿相容性，防止超细粉体团聚，降低体系粘度以及减少树脂的使用量等性能，同时也对粉体和树脂的混合速度有帮助。用于板材用石英粉的改性，可以很好的促进不饱和树脂对粉体的浸润，从而降低树脂的使用量。提高板材的强度。

Xy-553有机硅烷偶联剂：特性l良好的氨基反应活性l更好的储存稳定性和低挥发性l可用于水性体系，水性体系下请实验论证效果l提高复合材料的力学性能l改善无机填料与聚合物之间的相容性，可以改善体系与无机底材之间的粘结力典型物理数据：制定外观无色至淡黄色透明液体折光率（ND20℃）1.3885密度(20℃)1.040g/ml粘度9.0mm2/S溶解性应用l本品属于氨基改性聚硅氧烷，较常规的氨基硅氧烷，在保持良好的氨基反应活性和偶联效果，同时可以提供更好的的储存稳定性和低挥发性，广泛应用于改性塑料，涂料等领域。适合水性及具有相容性的聚合物配方体系。l本品适用于多个行业，包括水性密封剂，水性涂料，水性黏合剂和水性底漆。作为添加剂使用时，极大的改善产品的性能，如弯曲强度，抗张强度，冲击强度及弹性系数。当它作为添加剂处理时，产品的粘度明显改善，填料得到很好的分散，提高附着力。l本品适用于湿法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等，使产品表面硅氧烷化化学改性。l本品适用于金属表面处理，作为金属表面处理剂使用，可提供很好的表面改性效果。偶联剂可改善填料的分散性，提高填料在基体中的分散效果。

矽源硅烷偶联剂用于人造石英石，人造大理石行业。人造石英石和人造大理石是一种用不饱和树脂、固化剂、偶联剂、石英砂、碎玻璃以及其他助剂制成的新型复合材料。大致的工艺有以下几步：混料--模具--布料---压机--成型。硅烷偶联剂XY-570、XY-575等产品可以提高树脂和填料的相容性，改善流动性、防止掉玻璃、改善石英石板的防水等性能。性能：促进树脂和石英粉以及玻璃的相容性，防止掉玻璃，提高板材的强度，还有增加板材粉的填充量等功能。偶联剂的选择取决于所需的连接类型和反应条件。环氧树脂用偶联剂型号

在使用偶联剂之前，务必仔细阅读并遵守产品说明书中的使用指南。偶联剂性价比

XY-553有机硅烷偶联剂，适合水性及具有相容性的聚合物配方体系。l本品适用于多个行业，包括水性密封剂，水性涂料，水性黏合剂和水性底漆。作为添加剂使用时，极大的改善产品的性能，如弯曲强度，抗张强度，冲击强度及弹性系数。当它作为添加剂处理时，产品的粘度明显改善，填料得到很好的分散，提高附着力。l本品适用于湿法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等，使产品表面硅氧烷化化学改性。l本品适用于金属表面处理，作为金属表面处理剂使用，可提供很好的表面改性效果。偶联剂性价比