由于PCB中铜层的厚度很薄,因此氧化后的铜将成为电的不良导体,会极大地损害整个PCB的电气性能。 为了阻止铜氧化,也为了在焊接时PCB的焊接部分和非焊接部分分开,还为了保护PCB表层,工程师们发明了一种特殊的涂料。这种涂料能够轻松涂刷在PCB表面,形成具有一定厚度的保护层,并阻断铜和空气的接触。这层涂层叫做阻焊层,使用的材料为阻焊漆。 一般来讲,整个PCB板产品在生产过程中都要经过制板、SMT等工序。做板子时,有这样几道工序要通过黄光室,而绿绿的效果一定要其它颜色好些。但是,在SMT做焊接元件时,PCB要通过上锡膏和贴片,以及末后AOI校验灯过程,这些过程中要用光学定位校准,绿...
柔性电路板优点: (1)可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化; (2)利用FPC可巨大缩小电子产品的体积和重量; (3)FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。 2、缺点: (1)一次性初始成本高由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的,所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外,通常少量应用时,比较好不采用。 (2)软性PCB的更改和修补比...
线路板是一种电子产品,布线是整个PCB设计中极重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中,布线一般有这么三种境界的划分:首先是布通,这时PCB设计时的极基本的要求。如果线路都没布通,搞得到处是飞线,那将是一块不合格的板子,可以说还没入门。其次是电器性能的满足。 这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后,认真调整布线,使其能达到比较好的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了,也没有什么影响电器性能的地方,但是一眼看过去杂乱无章的,加上五彩缤纷、花花绿绿的,那就算你的电器性能怎么好,在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一,不...
做过PCB的朋友都知道,PCB在开展SMT贴片加工的时候,通常有3种方法:全手工、半自动、全自动。全手工就是刷钢网,置放电子元器件都是手工进行操作。半自动就是指手工刷钢网,置放电子元器件上自动贴片机。全自动就是指刷钢网和置放电子元器件都是机器设备全自动实现。 PCB设计Mark点的设计方法: 1. 进入封装编辑器,在顶层置放一个直径为1mm的圆形贴片焊盘; 2. 在顶层置放一个直径为3mm的铜箔挖空区; 3. 在顶层阻焊层放置一个直径为3mm的铜箔; 4. 保存即可。 在使用时直接进入ECO模式,添加Mark点封装就可以,在Mark点空旷区内不能有走线和...
按照导电铜箔的层数划分,分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构:这种结构的柔性板是极简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样,大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的,这样成本会低一些,但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合,比较好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构:当电路的线路太复杂...
按照导电铜箔的层数划分,分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构:这种结构的柔性板是极简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样,大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的,这样成本会低一些,但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合,比较好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构:当电路的线路太复杂...
1、PCB走线什么时候需要做阻抗匹配? 不主要看频率,而关键是看信号的边沿陡峭程度,即信号的上升/下降时间,一般认为如果信号的上升/下降时间(按10%~90%计)小于6倍导线延时,就是高速信号,必须注意阻抗匹配的问题。导线延时一般取值为150ps/inch。 2、特征阻抗 信号沿传输线传播过程当中,如果传输线上各处具有一致的信号传播速度,并且单位长度上的电容也一样,那么信号在传播过程中总是看到完全一致的瞬间阻抗。 由于在整个传输线上阻抗维持恒定不变,我们给出一个特定的名称,来表示特定的传输线的这种特征或者是特性,称之为该传输线的特征阻抗...
PCBA加工中电镀膜层厚度偏薄偏厚的原因? 1、电镀过程的实质是金属离子还原为金属晶体而组成镀层的过程,因此,影响镀层厚度的因素也就是影响电结晶过程的因素。从电化学的角度,法拉第定律和电极电位方程都可以作为分析影响镀层厚度因素的依据;2、首先,根据法拉第定律,金属离子在电极还原为金属的多少与通电量成正比,因此,电流是影响镀层厚度的重要因素,具体到电镀工艺中,就是电流密度的影响,电流密度高,镀层沉积的速度也高;3、当然电镀时间也是决定镀层厚度的重要因素,显然,一般情况下,时间和电流密度都是与镀层厚度成正比关系的;4、除了电流密度和时间,温度、主盐浓度、阳极面积、镀液搅拌等,都会...
线路板是一种电子产品 电容器是用于电子电路中以存储能量和电荷的装置。它们包括由绝缘体隔开的一对或多对导体。通常,它们用于电子滤波器,以防止不需要的频率和噪声,适用于各种应用,有助于稳定电源并在此过程中保持稳定的电压。 Nano Dimension表示其电容器可用于射频传输线,音频处理,无线电接收和电源电路调节。该公司测试了具有不同尺寸的3D打印电容器,据报道每个电容器都通过统计验证的数据证明了一致的结果。 3D打印电容器的重复性测试显示组件之间的差异小于1%。结果基于260多种测试,使用了30种不同的3D打印电容器尺寸。 导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得...
线路板是一种电子产品 在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧 化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。 助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多 种方式。回流焊工序后的微波峰选焊,极重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式相对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂极小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉 积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面,喷涂焊剂量的公差由供应商提供,技术说明书应规定焊剂使用量,通常建议...
六层板的叠层对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计,推荐叠层方式:1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;对于这种方案,这种叠层方案可得到较好的信号完整性,信号层与接地层相邻,电源层和接地层配对,每个走线层的阻抗都可较好控制,且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。2.GND-SIG-GND-PWR-SIG-GND;对于这种方案,该种方案只适用于器件密度不是很高的情况,这种叠层具有上面叠层的所有优点,并且这样顶层和底层的地平面比较完整,能作为一个较好的屏蔽层来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一...
在PCB中,特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的中心元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件,以及一些异性元器件,这些特殊元器件的位置需要仔细分析,做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。布局设计在PCB中,特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的中心元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件,以及一些异性元器件,这些特殊元器件的位置需要仔细分析,做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题,从而导致PCB设计的失败。在设计中如何放置特殊元器件时首先考虑PCB尺寸大小。快易购指出pcb尺寸过大...
柔性电路板又称“软板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可巨大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。 沉锡是为有利于SMT与芯片封装而设计的在裸铜上以化学方式沉积锡金属镀层的一种绿色环保新工艺。佛山柔性印刷线路板加工 但是由于市...
好的PCB线路板需要符合以下几点要求: 1、要求元件安装上去以后电话机要好用,即电气连接要符合要求;2、线路的线宽、线厚、线距符合要求,以免线路发热、断路、和短路;3、受高温铜皮不容易脱落;4、铜表面不容易氧化,影响安装速度,氧化后用不久就坏了;5、没有额外的电磁辐射;6、外形没有变形,以免安装后外壳变形,螺丝孔错位。现在都是机械化安装,线路板的孔位和线路与设计的变形误差应该在允许的范围之内;7、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内;8、表面的力学性能要符合安装要求; 铜基板是一种覆铜金属铜基板,与铝基板整体结构非常相似。安徽高精密PCB线路板定制价格...
PCB板的检测是时候要注意一些细节方面,以便更准备的保证产品质量,在检测PCB板的时候,我们应注意下面的几个小常识。1、严禁在无隔离变压器的情况下,用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板。 严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器,当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时,首先要弄清该机底盘是否带电,否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路,波及集成电路,造成故障的进一步扩大。 铜基板它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。...
单面PCB板和双面PCB板的叠层 对于两层板来说,由于板层数量少,已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑; 单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大,不仅产生了较强的电磁辐射,而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性,极简单的方法是减小关键信号的回路面积。 关键信号:从电磁兼容的角度考虑,关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号,如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。 铝基板是一种具有良好散热功能...
柔性PCB材料的优点。 l铜: 柔性电路板在智能制造过程中所需的相同类型不同于传统的刚性电路板,这也是柔性印刷电路板适合高频应用的一个主要原因。由大型铸锭通过一系列辊制成的铜在柔性电路板的制造中非常实用。轧制过程还会延长铜并退火,从而产生大的铜晶粒。在柔性电路板的应用中,大晶粒的尺寸可以使铜更适合这种类型的电路板。此外,铜将通过粘合剂而不是钎焊连接到柔性材料上,这很容易断裂。 l电介质: 这是一种具有良好绝缘性和导电性的层压树脂。电介质包括陶瓷填料,用作粘合剂,并与柔性电路板的铜箔结合。柔性印刷电路板通常由环氧树脂或丙烯酸粘合剂组成。在高于1gHz的频率下,两者的相...
布局技巧在PCB的布局设计中要分析电路板的单元,依据起功能进行布局设计,对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。2、以每个功能单元的中心元器件为中心,围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。3、在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列,这样不但美观,而且装焊容易,易于批量生产。 在绝缘材料表面上,按预定的设计,用印制的方法制成印制线路,印制元件,称为印制电路。山东软硬结合板PCB线路板加工厂...
PCBA加工中电镀膜层厚度偏薄偏厚的原因? 1、电镀过程的实质是金属离子还原为金属晶体而组成镀层的过程,因此,影响镀层厚度的因素也就是影响电结晶过程的因素。从电化学的角度,法拉第定律和电极电位方程都可以作为分析影响镀层厚度因素的依据;2、首先,根据法拉第定律,金属离子在电极还原为金属的多少与通电量成正比,因此,电流是影响镀层厚度的重要因素,具体到电镀工艺中,就是电流密度的影响,电流密度高,镀层沉积的速度也高;3、当然电镀时间也是决定镀层厚度的重要因素,显然,一般情况下,时间和电流密度都是与镀层厚度成正比关系的;4、除了电流密度和时间,温度、主盐浓度、阳极面积、镀液搅拌等,都会...
PCB设计的后期处理工作是非常多地,那么具体有哪些呢,可以跟着小编来看。 (1)DRC检查:即设计规则检查,通过Checklist和Report等检查手段,重点规避开路、短路类的重大设计缺陷,检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法; (2)DFM检查:PCB设计完成后,无论是PCB裸板的加工还是PCBA支撑板的贴片组装加工,都需要借助相关检查工具软件或Checklist,对加工相关的设计进行检查; (3)ICT设计:部分PCB板会在批量加工生产中进行ICT测试,因此此类PCB板需要在设计阶段添加ICT测试点; (4)丝印调整:清晰准确的丝印设计,可以提升电路板的...
金属基电路板特点: 与传统的印刷电路板相比,金属基电路板具有一定的导热性,如铝基电路板导热率1.0W~2.0W,成本低;铜基电路板导热系数约300W-450W,主要用于汽车前灯、尾灯和一些设备(无人机),但铜价格昂贵,成本高,但铜导热性强,但绝缘性差,需要绝缘层处理。 比较金属基电路板、陶瓷电路板的优点和特点。 陶瓷电路板采用陶瓷基材为基材,一般采用氧化铝、氮化铝、氮化硅陶瓷基材印刷线加工而成。陶瓷电路板分为陶瓷基材、电路层和金属层。陶瓷电路板的导热率为15w~260w,是铝基板的十几到几百倍;铜基板导热铝很高,但绝缘性能不好,价格昂贵。陶瓷电路板...
PCB板的检测是时候要注意一些细节方面,以便更准备的保证产品质量,在检测PCB板的时候,我们应注意下面的几个小常识。1、严禁在无隔离变压器的情况下,用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板。 严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器,当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时,首先要弄清该机底盘是否带电,否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路,波及集成电路,造成故障的进一步扩大。 在温度较高的镀镍液中,获得的镍镀层内应力低,延展性好。...
做过PCB的朋友都知道,PCB在开展SMT贴片加工的时候,通常有3种方法:全手工、半自动、全自动。全手工就是刷钢网,置放电子元器件都是手工进行操作。半自动就是指手工刷钢网,置放电子元器件上自动贴片机。全自动就是指刷钢网和置放电子元器件都是机器设备全自动实现。对于全手工的大家就很好理解,毕竟人是活的,极智能的,碰到突发情况都可以想办法处理。可是机器设备不一样,它怎么知道这个电子元器件放到PCB的哪个位置呢?并且恰好和焊盘相互对应,芯片方位也不能错。在《PADS输出BOM表和位号图》中大家有提及如何输出元件坐标,里面就会有每个元件在PCB中的位置和方位信息,自动贴片机就是依据这些数据来开展定位的,...
布局技巧在PCB的布局设计中要分析电路板的单元,依据起功能进行布局设计,对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。2、以每个功能单元的中心元器件为中心,围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。3、在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列,这样不但美观,而且装焊容易,易于批量生产。 我们在PCB镍镀液的会遇到极常见的两个问题,一、温度——不同的镍工艺,所采用的镀液温度也不同。山西软硬结合板PCB...
柔性电路板又称“软板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可巨大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。 PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它,小到电子手表、计算器、通用电脑,大到计算机、通迅电子设备。广东口碑好的线路板厂家价格 ...
柔性电路板又称“软板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可巨大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。 大家常用的线路板颜色是绿色,所以工厂备用的绿色油漆是极多的,所以相对来说用油的成本比较低。大规模线路板欢迎来电 设置技巧设计在...
在确定PCB的尺寸后,在确定特殊元件的摆方位置。末后,根据功能单元,对电路的全部元器件进行布局。特殊元器件的位置在布局时一般 要遵守以下原则: 1、尽可能缩短高频元器件之间的连接,设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近,输入和输出应尽量远离。 2一些元器件或导线有可能有较高的电位差,应加大他们的距离,以免放电引起意外短路。高电压的元器件应尽量放在手触及不到的地方。 3、重量超过15G的元器件,可用支架加以固定,然后焊接。那些又重又热的元器件,不应放到电路板上,应放到主机箱的底版上,且考虑散热问题。热敏元器件应远...
一般的PCB绘制软件对器件引脚的过孔焊盘铺铜时往往有几种选项:直角辐条,45度角辐条,直铺。他们有何区别呢?新手往往不太在意,随便选一种,美观就行了。 其实不然,主要有两点考虑:一是要考虑不能散热太快,二是要考虑过电流能力。 使用直铺的方式特点是焊盘的过电流能力很强,对于大功率回路上的器件引脚一定要使用这种方式。 同时它的导热性能也很强,虽然工作起来对器件散热有好处,但是这对于电路板焊接人员却是个难题,因为焊盘散热太快不容易挂锡,常常需要使用更大瓦数的烙铁和更高的焊接温度,降低了生产效率。 使用直角辐条和45角辐条会减少引脚与铜箔的接...
PCB设计整板布局有哪些基本原则?如何进行优化与分析? 布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC (电磁兼容)等,必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰) 、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件,再放置特殊的和较大的元器件,放置小元器件。同时,要兼顾布线方面的要求,高频元器件的放置要尽量紧凑,信号线的布线才能尽可能短,从而降低信号线的交叉干扰等。与机械尺寸有关的定位插件的放置。 电源插座、开关、PCB之间的接口、指示灯等都是与机械尺寸有关的定位插件。通常,电源与PCB之间的接口放到P...
PCBA加工中电镀膜层厚度偏薄偏厚的原因? 1、电镀过程的实质是金属离子还原为金属晶体而组成镀层的过程,因此,影响镀层厚度的因素也就是影响电结晶过程的因素。从电化学的角度,法拉第定律和电极电位方程都可以作为分析影响镀层厚度因素的依据;2、首先,根据法拉第定律,金属离子在电极还原为金属的多少与通电量成正比,因此,电流是影响镀层厚度的重要因素,具体到电镀工艺中,就是电流密度的影响,电流密度高,镀层沉积的速度也高;3、当然电镀时间也是决定镀层厚度的重要因素,显然,一般情况下,时间和电流密度都是与镀层厚度成正比关系的;4、除了电流密度和时间,温度、主盐浓度、阳极面积、镀液搅拌等,都会...