电子束曝光在量子计算领域实现离子阱精密制造突破。氧化铝基板表面形成共面波导微波馈电网络,微波场操控精度达μK量级。三明治电极结构配合双光子聚合抗蚀剂,使三维势阱定位误差<10nm。在40Ca⁺离子操控...
电子束曝光重塑人工视觉极限,仿生像素阵列模拟视网膜感光细胞分布。脉冲编码机制实现动态范围160dB,强光弱光场景无损成像。神经形态处理内核每秒处理100亿次突触事件,动态目标追踪延迟只有0.5毫秒。在...
该研究所将晶圆键合技术与半导体材料回收再利用的需求相结合,探索其在晶圆减薄与剥离工艺中的应用。在实验中,通过键合技术将待处理晶圆与临时衬底结合,为后续的减薄过程提供支撑,处理完成后再通过特定工艺实...
研究所将晶圆键合技术与深紫外发光二极管(UV-LED)的研发相结合,探索提升器件性能的新途径。深紫外 LED 在消毒、医疗等领域有重要应用,但其芯片散热问题一直影响着器件的稳定性和寿命。科研团队尝试通...
电子束曝光开创液体活检新纪元,在硅基芯片构建纳米级细胞分选陷阱。仿血脑屏障多级过滤结构实现循环肿瘤细胞高纯度捕获,微流控电穿孔系统完成单细胞基因测序。早期检出灵敏度达0.001%,在肺病筛查中较CT检...
晶圆键合定义智能嗅觉新榜样。64通道MOF传感阵列识别1000种气味,肺病呼气筛查准确率98%。石油化工应用中预警硫化氢泄漏,响应速度快于传统探测器60秒。深度学习算法实现食品等级判定,超市损耗率...
燃料电池晶圆键合解效率难题。石墨烯-质子膜键合构建纳米流道网络,催化效率提升至98%。本田燃料电池车实测功率密度达5kW/L,续航800公里。自增湿结构消除加湿系统,重量减轻40%。快速冷启动技术实现...
该研究所将晶圆键合技术与半导体材料回收再利用的需求相结合,探索其在晶圆减薄与剥离工艺中的应用。在实验中,通过键合技术将待处理晶圆与临时衬底结合,为后续的减薄过程提供支撑,处理完成后再通过特定工艺实...
晶圆键合驱动智能感知SoC集成。CMOS-MEMS单片集成消除引线键合寄生电容,使三轴加速度计噪声密度降至10μg/√Hz。嵌入式压阻传感单元在触屏手机跌落保护中响应速度<1ms,屏幕破损率降低90%...
6G太赫兹通信晶圆键合实现天线集成。液晶聚合物-硅热键合构建相控阵单元,相位调控精度达±1.5°。可重构智能超表面实现120°波束扫描,频谱效率提升5倍。空地通信测试表明,0.3THz频段传输距离突破...
在电子束曝光与材料外延生长的协同研究中,科研团队探索了先曝光后外延的工艺路线。针对特定氮化物半导体器件的需求,团队在衬底上通过电子束曝光制备图形化掩模,再利用材料外延平台进行选择性外延生长,实现了具有...
晶圆键合解决聚变堆包层材料在线监测难题。钨/碳化硅复合材料中集成光纤传感阵列,耐辐照键合层在1400K下光损耗<0.1dB/m。EAST装置实测:中子通量监测误差<0.5%,氚滞留量实时反演精度>97...