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如何防止静电放电损伤呢?当外界有静电的时候我们的电子元器件或系统能够自我保护避免被静电损坏(其实就是安装一个避雷 针)。这也是很多IC设计和制造业者的头号难题,很多公司有专门设计ESD的团队,从基本的...
高复杂PCBA的有以下几个特点:1、器件总 数多,至多达到7,000-8,000个;2、 结构件安装复杂;3、面阵列器件多, 甚至一块板子有60多个面阵列器件, 包括CSP和BGA;4、双面布局;5、...
这其中极为关键的是降低光生载流子的复合,它直接影响太阳能电池的开路电压。光生载流子的复合主要是由于高浓度的扩散层在前表面引入大量的复合中心。此外,当少数载流子的扩散长度与硅片的厚度相当或超过硅片厚度时...
元器件应当均匀、整齐、紧凑地排列在印制电路板上,尽量减少和缩短各个单元电路之间和每个元器件之间的引线和连接。元器件在PCB上的排列格式,有不规则与规则的两种方式。这两种方式在PCB上可以单独采用,也可...
印刷机位于PCBA加工生产线的前端,主要用途是PCB电路板印刷焊膏或贴片胶。工作流程是印刷机钢网的网孔与PCB焊盘对正后,通过刮刀的运动,把放置在钢网上的焊膏或贴片胶漏印到PCB焊盘或相应的位置上,为...
1.电路结构发射电路由中频内部的发射调制器、发射鉴相器;发射压控振荡器(TX-VCO)、功率放大器(功放)、功率控制器(功控)、发射互感器等电路组成。2.各元件的功能与作用1)、发射调制器:结构:发射...
工程师 • 来源:未知 • 作者:姚远香 • 2019-04-23 14:44 • 21658次阅读 000:00 / 00:00正常SMT生产设备是SMT生产线上特殊设备,是用于电子制造工业,SMT...
印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线,经过细致整齐的规划后,蚀刻在一块板子上,提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体,是所有电子产品不可或缺的基础零件。印刷电路板以不导电材料所制成的平板,在此平...
4.双向晶闸管的极性识别双向晶闸管有主电极1、主电极2和控制极,如果用万用表R×1k挡测量两个主电极之间的电阻,读数应近似无穷大,而控制极与任一个主电极之间的正、反向电阻读数只有几十欧。根据这一特性,...
13.光电耦合器检测万用表选用电阻R×100挡,不得选R×10k挡,以防电池电压过高击穿发光二极管。红、黑表笔接输入端,测正、反向电阻,正常时正向电阻为数十欧姆,反向电阻几千欧至几十千欧。若正、反向电...
除了基础层的材料和刚性之外,PCB和柔性电路之间的显着差异还包括:l导电材料:由于柔性电路必须弯曲,因此制造商可能会使用更柔软的轧制退火铜代替导电铜。l制造过程:柔性PCB制造商不使用阻焊膜,而是使用...
高复杂度PCB设计时,还要小心表面处理的问题。从目前使用的情况来看,热风整平对高层数、大尺寸高复杂度板是不太适合的。对于ENIG,由于在高复杂度板上的一些细间距、密间距的器件,焊盘的尺寸非常小,这样会...
PCB定位孔SMT定位方法分为两种类型:定位孔以及边缘位置和边缘位置。但是,极常用的定位方法是Mark点对位。PCB压边由于PCB是在器件的路径上传输的,因此不得将组件沿夹持边缘的方向放置,否则组件将...
PCBA线路板测试一般根据客户的测试方案制定具体的测试流程,基本的PCBA测试流程如下:程序烧录→ICT测试→FCT测试→老化测试1、程序烧录PCBA板在完成前端的焊接加工环节之后,工程师就开始对PC...
在PCB装配行业,人们一直在努力寻求一种办法,即以比较低的成本和极小的缺陷,在极短的时间内,获得比较大的产出。实现此目标的方法是:提高编程自动化程度,实现制造全过程的实时监控;装配生产线设备的平衡与生...
PCB也被称为印制电路板,许多电子产品中都会有pcb的身影。现在技术发展越来越快,对PCB要求也越来越高,那么pcb分类有哪些呢?pcb能够分为:单面板双面板多层板铝基板单面板零件都只在一面,而导线都...
SMT-PCB上的焊盘1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23之焊盘可加長0.8-1mm﹐这样可以避免因元件的“阴影效应”而产生的空焊。2、焊盘的大...
可支持打电话、发短信、网络服务、APP应用的手机,通常包含五个部分:射频、基带、电源管理、外设、软件。射频:一般是信息发送和接收的部分;基带:一般是信息处理的部分;电源管理:一般是节电的部分,由于手机...
一、PCBA半成品检验标准定义1.A类不合格:凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如:安规不符/烧机/触电等。2.B类不合格:可能造成产品损坏,功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。3....
PCBA加工过程完成之后,表面会有许多残留物,如松香助焊剂,残留物不仅影响美观,而且还对PCBA的质量造成影响,因此,PCBA的清洗是非常重要的,接下来为大家介绍手工清洗和自动清洗的方法。一、人工清洗...
②CMOS芯片TSV封装测试:目前,CMOS芯片封装以10M像素为分水岭,高像素芯片封装通常采用COB技术在模组组装厂完成,低像素芯片封装通常采用WLCSP/TSV技术在封测厂完成。COB技术将晶圆进...
Y型安规电容安全等级:Y1≥250V,允许峰值脉冲电压>8KV;150V≤Y2≤300V,允许峰值脉冲电压>5KV,Y4<150V,允许峰值脉冲电压>2.5KV。不同电路选择不同的耐压值的安规电容,不...
将功耗比较高和发热比较大的器件布置在散热比较好位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘,除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件,且在调整印制板布局时使之...
PCBA测试治具和夹具在整个PCBA生产制造中扮演极为重要的作用,辅助定制型PCB生产和贴片测试环节。一般测试治具都是外发专业工厂负责生产,但对其定价体系却没有一个参考的标准,往往几个厂家的报...
传统的分立式DC/DC降压开关电源无法满足对更高功耗密度的要求,也不能解决高开关频率下的寄生参数影响问题。随着技术的革新与进步,把驱动器和MOSFET整合在一起,构建多芯片模块已经成为了现实,这种整合...
SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊...
HIT电池HIT电池是异质结(hetero-junctionwithintrinsicthin-layer,HIT)太阳能电池的简称。电池制作过程大致为:利用PECVD在表面织构化后的n型CZ-Si片...
PCBA加工是一个严谨的过程,稍不注意就会产生生产事故。PCBA加工过程的注意事项:1.上锡位置不能有丝印图。2.铜箔距板边的极小距离为0.5mm,组件距板边的极小距离为5.0mm,焊盘距板边的极小距...
2.在运算速度方面,能在8MHz晶体的驱动下,实现125ns的指令周期。16位的数据宽度、125ns的指令周期以及多功能的硬件乘法器(能实现乘加)相配合,能实现数字信号处理的某些算法(如FFT等)3....
PCBA加工是一个严谨的过程,稍不注意就会产生生产事故。PCBA加工过程的注意事项:1.上锡位置不能有丝印图。2.铜箔距板边的极小距离为0.5mm,组件距板边的极小距离为5.0mm,焊盘距板边的极小距...
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