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PCBA的加工过程中,会经过非常多的特殊工艺,随即带来的就是对PCB板子的要求,如果PCB板子存在问题,就会加大PCBA焊接工艺的难度,极终可能导致焊接缺陷,板子不合格等情况。因此,为了能保证特殊工艺...
全球从事影像传感器晶圆级芯片尺寸封装的公司,除了少数 IDM 公司(如东芝、三星)采用自主研发的晶圆级芯片尺寸封装技术封装自身产品外,其他均为专业封测服务商。目前国内提供 WLSCP/TSV 封测服务...
PCBA生产加工的加工工艺关联着PCBA商品的品质,是PCBA生产制造全过程中的重要环节。简易来讲,PCBA制程(PCBA加工工艺)就是说SMT生产加工制程与DIP生产加工制程的融合。依据不一样生产工...
SMT生产现场的设计必须把安全生产放在中心。由于SMT设备一般采用联线安装的方式,因而生产线的长度较长(例如:一条高速SMT线全长达25-35M),地面的负荷相对较为集中。单台高速贴片机在装载Feed...
接收信号流程手机接收时,天线把基站发送来电磁波转为微弱交流电流信号,经过天线开关接收通路,送高频滤波器滤除其它无用杂波,得到纯粹的935M-960M(GSM)的接收信号,由电容器耦合送入中频内部相应的...
PLCC封装类型PLCC是一种带引线的塑料的芯片封装载体.表面贴装型的封装形式,引脚从封装的四个侧面引出,呈“丁”字形,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布...
需求端分析:消费电子创新带动需求激增安防与汽车电子提供稳定增长基石,5G带动消费电子换机潮,光学创新刺激摄像头需求从需求端来看,智能手机是摄像头较大的应用市场。从全球智能手机的出货量来看,由于换机周期...
检测设备的主要作用是对贴装好的PCBA进行装配质量和行街质量的检测,所用设备主要有放大镜、显微镜、自动光学检测仪、在线测试仪、X-ray检测系统、功能测试仪等。根据检测的需要,其安装位置是在生产线相应...
除了基础层的材料和刚性之外,PCB和柔性电路之间的显着差异还包括:l导电材料:由于柔性电路必须弯曲,因此制造商可能会使用更柔软的轧制退火铜代替导电铜。l制造过程:柔性PCB制造商不使用阻焊膜,而是使用...
1. I/O Pins:就是分别对input-pin和output-pin做ESD测试,而且电荷有正负之分,所以有四种组合:input+正电荷、input+负电荷、output+正电荷、output+...
高复杂度PCB有以下特点:大尺寸、高层数(18层以上)、1+10+1甚至1+16+1的HDI设计、线宽线距密(例如3 / 3、 3/4、4/4)、高孔厚径比(例如10: 1以上,至多达到13.5:1)...
将对元件的研究和选择与整个设计流程的其它部分隔离开,以及将原理图输入、仿真与布局布线阶段也单独出来一直是常用手法。因此,设计工程师比较好选择便于分享数据的工具和流程,这是在分布在不同地方的设计团队能利...
2,DIP(dual inline-pin package) DIP即“插件”,也就是在PCB版上插入零件,由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用SMT技术时采用插件的形式集成零件...
PCBA板焊接产生的气孔,也就是我们经常说的气泡,一般在PCBA加工过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔。预防PCBA加工焊接产生气孔:1、烘烤对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤,防止有水分...
PCB的多层层压意味着分层的基础将是一块铜箔片,上面铺上一层预浸料。预浸料的层数根据操作要求而变化。此外,将内芯沉积在预浸料坯层上,然后再用覆盖有铜箔的预浸料坯层进一步填充内芯。这样就制成了该多层PC...
PCBA是一个工序繁琐的加工过程,在任何一个环节出现问题,都会导致产品加工不良,需要建立一套完善的ISO质量管控体系。从原材料采购到生产加工到结尾的出货检验都需要严格的标准控制,严格执行ISO9001...
开关经常会使用晶体管。用一个晶体管TR1去控制继电器线圈(relay coil)的导通,继电器触点再去控制负载电路。继电器线圈的续流电路二极管负极接直流电源正极,继电器线圈断电时,二极管因势利导,为线...
阻焊层在控制PCBA焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是很重要的,PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。不适当的PCB阻焊设计会导致如下PCBA缺陷。1.阻焊膜过厚超过PCB铜箔焊盘厚度,...
当板子比较器件密集,板边空间有限时,需要增加工艺边,用来SMT时进行PCB板的传送边,一般3-5mm。工艺边上一般4个角各添加一个定位孔,并三个角添加光学定位点,加强机器的定位。在PCB设计过程中,P...
SMT生产现场配备的动力电源应是充裕而安全的。SMT设备一般使用压缩空气和电源动力作为双重动力,对气-电的配合要求较为严格。再流焊机,波峰焊机均是大用电量设备,要充分考虑到它们的启动,关机对其它用电设...
基频的晶体,只需要接入适当的电容就可以工作,而泛音晶振则需要电感和电容配合使用才可振出泛音频率,否则就只能振出基频了。泛音晶振简介: 石英晶振是采用石英晶片制成的,而不同频率的石英晶振对应的石英晶片的...
贴片机是PCBA加工中的重要机械设备,又叫贴装机。主要用途是通过事先设定的条件,准确地从制定位置去除知道的物料,正确地贴装到指定的位置上。PCBA加工的贴装能力和生产能力主要取决于贴片机的速度和精度等...
PCBA生产清尾是指当生产线所生产之产品结工单(任务令)时,称为清尾。在一些PCBA加工厂在进行清尾很容易造成拖拉,出货质量差等问题,从而会影响客户交货期,以及客户的不好印象,因此,PCBA生产清尾...
印刷机位于PCBA加工生产线的前端,主要用途是PCB电路板印刷焊膏或贴片胶。工作流程是印刷机钢网的网孔与PCB焊盘对正后,通过刮刀的运动,把放置在钢网上的焊膏或贴片胶漏印到PCB焊盘或相应的位置上,为...
PCBA维修的流程为:目检PCBA→量测所有POWER→通电测试不良→根据不良现象进行维修→维修后自检→测试治具测试→目检全检PCBA维修需要准备的工具有:示波器、数位电表、恒温烙铁、热风枪、尖嘴钳、...
多层PCB的关键优势。小尺寸:小尺寸使得这些PCB非常重要,因为技术的尺寸与电气和电子设备越来越小。PCB的分层设计为电子和电子设备提供了更小的尺寸,如电脑,智能手机,平板电脑,可穿戴设备和笔记本电脑...
铜多层PCB的制造过程按以下方式进行:l选择用于内层芯,预浸料片和铜(Cu)箔的材料。l预浸料片由玻璃布和环氧树脂制成。l芯板层压板进一步用特定重量和厚度的铜(Cu)箔覆盖。l然后用光敏干膜覆盖这些叠...
QFP/PFP类型封装QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用...
近年来,由于插入式封装工艺焊接成本高、散热性能也不如贴片式产品,使得表面贴装市场需求量不断增大,也使得TO封装发展到表面贴装式封装。TO-252(又称之为D-PAK)和TO-263(D2PAK)就是表...
在多摄以及高像素摄像头的需求的带动下,全球手机 CIS 市场规模有望持续高增长,预计 2019 年全球智能手机摄像头传感器销售额可达 116 亿美金,同比增长 41%,2020 年可达 161.5 亿...
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