固定端口的交换机与普通计算机不同的是,网络接口芯片收到数据后,大部分就通过交换芯片执行存储和转发操作,并不经过系统的CPU,上文提到的单独固定端口的交换机和非管理型交换机就是这样的结构。所不同的是,单独固定端口的交换机只是在端口扩展性上略输于更高级的交换机,但是根据设计的不同,在系统中可以使用很高级...
PCB布线在PCB设计中是非常重要的环节,PCB设计应遵循的规则:1.控制走线方向2.检查走线的开环和闭环3.控制走线的长度4.控制走线分支的长度5.拐角设计6.差分对走线7.控制PCB导线的阻抗和走线终端匹配8.设计接地保护走线9.防止走线谐振PCB布线原则如下:1.输入输出端的导线应避免相邻平行,同时加上线间地线,以防止发生反馈耦合。2.PCB导线的最小宽度由导线与绝缘基板间的粘附强度和电流值决定。3.PCB导线的极小间距由极坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。4.PCB印制导线拐弯处一般取圆弧形,也尽量避免大面积铜箔,因某些原因需要采用大面积铜箔时,也尽量采用栅格状。以上是PCB设计布线的原则及规则。发射区与基区之间形成的PN结称为发射结。高标准PCB线路板组装
利用SAB(SAlicide-Block)在I/O的Drain上形成一个高阻的non-Silicide区域,使得漏极方块电阻增大,而使得ESD电流分布更均匀,从而提高泄放能力;2、增加一道P-ESD (Inner-Pickup imp,类似上面的接触孔P+ ESD imp),在N+Drain下面打一个P+,降低Drain的雪崩击穿电压,更早有比较多的雪崩击穿电流(详见文献论文: Inner Pickup on ESD of multi-finger NMOS.pdf)。对于Snap-back的ESD有两个小小的常识要跟大家分享一下:1)NMOS我们通常都能看到比较好的Snap-back特性,但是实际上PMOS很难有snap-back特性,而且PMOS耐ESD的特性普遍比NMOS好,这个道理同HCI效应,主要是因为NMOS击穿时候产生的是电子,迁移率很大,所以Isub很大容易使得Bulk/Source正向导通,但是PMOS就难咯。上海品牌PCB线路板组装专卖当b点电位高于e点电位零点几伏时,发射结处于正偏状态。
DSP叫做数字信号处理器,它的结构与MCU不同,加快了运算速度,突出了运算能力。可以把它看成一个超级快的MCU。低端的DSP,如C2000系列,主要是用在电机控制上,不过TI公司好像称其为DSC(数字信号控制器)一个介于MCU和DSP之间的东西。出色的DSP,如C5000/C6000系列,一般都是做视频图像处理和通信设备这些需要大量运算的地方。FPGA叫做现场可编程逻辑阵列,本身没有什么功能,就像一张白纸,想要它有什么功能完全靠编程人员设计(它的所有过程都是硬件,包括VHDL和VerilogHDL程序设计也是硬件范畴,一般称之为编写“逻辑”。)。如果你够NB,你可以把它变成MCU,也可以变成DSP。由于MCU和DSP的内部结构都是设计好的,所以只能通过软件编程来进行顺序处理,而FPGA则可以并行处理和顺序处理,所以比较而言速度较快。
通常PCB的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊漆(soldermask)的颜色。是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面(silkscreen)。通常在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的位置。为了将零件固定在PCB上面,我们将它们的接脚直接焊在布线上.在极为基本的PCB(单面板)上,零件都集中在其中一面,导线则都集中在另一面.这么一来我们就需要在板子上打洞,这样接脚才能穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的.因为如此,PCB的正反面分别被称为零件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide).如果PCB上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Socket).由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装.电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错。
在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。对温度比较敏感的器件比较好安置在温度比较低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件比较好是在水平面上交错布局。向高精度高密度高可靠性发展,不断缩小体积减少成本提高性能,使PCB在未来电子设备发展中仍保持生命力。上海定制PCB线路板组装报价
PCB的发展特点表现在:此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现,技术上得到初步的探索。高标准PCB线路板组装
为什么MCU、DSP和FPGA会同时存在呢?那是因为MCU、DSP的内部结构都是由IC设计人员精心设计的,在完成相同功能时功耗和价钱都比FPGA要低的多。而且FPGA的开发本身就比较复杂,完成相同功能耗费的人力财力也要多。所以三者之间各有各的长处,各有各的用武之地。但是这三者之间已经有融合的态势,ARM的M4系列里多加了一个精简的DSP核,TI的达芬奇系列本身就是ARM+DSP结构,ALTERA和XINLIX新推出的FPGA都包含了ARM的核在里面。所以三者之间的关系是越来越像三基色的三个圆了。一言以蔽之“你中有我,我中有你”。高标准PCB线路板组装
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