半导体产品具有精度高、材质敏感等特点，对去膜剂的要求极高，注重低残留、温和无损伤、高洁净度，点石安达®去膜剂全系列产品能够精细适配半导体用去膜场景，满足半导体生产的精细去膜需求。
在半导体去膜场景中，点石安达®选择性干膜去除剂、去膜剂（通用型）能够温和去除半导体表面的膜层与干膜，无残留、无损伤，确保半导体的精度与性能，避免因去膜不当导致的半导体损坏，提升制程良率提优效果，契合精密加工的场景需求。 线路板脱膜好帮手，点石安达®去膜剂，电路更畅通！中山锡面保护去膜剂精细功能化学品
1.绿色安全，环保合规：采用环保型原料，无磷、无重金属、无有害挥发物，可生物降解，使用后废水易处理，符合国家环保标准，契合绿色生产理念，降低企业环保处理成本。
2.操作便捷，使用灵活：可采用浸泡、喷淋、擦拭等多种去膜方式，根据去膜场景与膜层厚度，灵活调整产品浓度与使用时间，无需复杂的设备与操作流程，降低人工操作难度。
3.品质稳定，批次一致：由博士研发团队全程把控配方，标准化生产流程与全流程品质检测，确保每一批产品的性能稳定、效果一致，能够满足企业连续化生产需求。
点石安达®去膜剂（通用型）适用于电子、金属、等行业的常规去膜场景，能够实现高效、安全、环保的去膜效果，为企业的生产提供坚实支撑，同时适配精密加工场景，确保去膜后基材表面洁净，满足后续加工需求。 四川工业级去膜剂降低生产成本精细线路去膜剂，线宽线距适配性好，减少短路隐患。
随着电子、金属、矿冶等行业的快速发展，市场对去膜剂产品的要求不断提升，不*需要满足高效去膜的需求，更对绿色安全、基材保护、制程适配等方面提出了更高标准。点石安达®紧跟行业发展趋势，依托博士研发团队的技术实力，持续迭代产品配方，优化产品性能，丰富产品品类，形成了覆盖多场景、多行业的去膜剂产品体系，涵盖选择性干膜去除剂、去膜剂、护锡去膜剂、铝保护剂、铝基板去膜剂、去膜加速剂、锡面保护剂等核心产品，覆盖金面去膜、铝基去膜、护锡同步、MSAP制程、干膜温和剥离、加速高效、锡面防护、精密加工等所有指定场景，切实满足不同行业客户的个性化需求。
点石安达®铝保护剂主打铝基保护、防腐蚀，能够有效保护铝基材质，避免铝基氧化、发黑、腐蚀，同时可配合铝基板去膜剂使用，提升去膜后的铝基保护效果，特征如下：
1. 铝基保护，防氧化防腐蚀：采用保护配方，能够在铝基表面形成一层致密的保护膜，有效隔绝空气、水分等腐蚀介质，避免铝基氧化、发黑、腐蚀，维持铝基的原有色泽与导电性能。
2. 适配铝基材质，针对性强：专门适配铝基材质，包括铝基板、铝制电子元件、铝制金属零件等，能够为各类铝基产品提供的保护，延长产品使用寿命。
3. 温和无刺激，护材性好：配方温和，无强烈腐蚀性，不会对铝基材质造成损伤，能够保护铝基的原有性能，避免因保护剂使用不当导致的基材损坏，提升产品品质。 无重金属去膜配方，符合 RoHS，适配出口型产品制程。
点石安达®选择性干膜去除剂针对性适配干膜去除场景，主打选择性剥离、温和无损，特征如下：
1.选择性剥离，精细去膜：采用选择性配方，能够精细识别干膜与其他膜层、基材，只去除干膜，不影响其他膜层与基材的性能，避免因去膜不当导致的基材损伤与产品不良，提升制程良率提优效果。
2.干膜温和剥离，无残留：配方温和，能够温和剥离干膜，避免干膜残留、脱落不彻底等问题，去膜后基材表面洁净、干爽，无任何残留，为后续表面处理、电镀等工序提供保障。
3.适配多类干膜，通用性强：能够适配不同类型的干膜，包括常规干膜、厚干膜等，适配PCB线路板、软板、半导体等多种精密基材，满足电子行业的精细去膜需求。 20年精研去膜品质优，点石安达®去膜剂伴您行！中山无残留去膜剂实验室配方研发
电子制造去膜解决方案，覆盖多制程，适配不同产能。中山锡面保护去膜剂精细功能化学品
点石安达®去膜剂全系列产品品类丰富，涵盖选择性干膜去除剂、去膜剂、护锡去膜剂、铝保护剂、铝基板去膜剂、去膜加速剂、锡面保护剂等，能够***覆盖金面去膜、铝基去膜、护锡同步、MSAP制程、干膜温和剥离、加速高效、锡面防护、精密加工、金属洁净脱膜、线路板脱膜、半导体用去膜、软板去膜、PCB线路板等多种场景，适配电子、金属、矿冶、环保等多个行业，无论是常规去膜场景，还是复杂、严苛的去膜工况，都能找到适配的产品。中山锡面保护去膜剂精细功能化学品
深圳市点石源水处理技术有限公司在同行业领域中，一直处在一个不断锐意进取，不断制造创新的市场高度，多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准，在广东省等地区的精细化学品中始终保持良好的商业口碑，成绩让我们喜悦，但不会让我们止步，残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志，和谐温馨的工作环境，富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新，勇于进取的无限潜力，深圳市点石源水处理供应携手大家一起走向共同辉煌的未来，回首过去，我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜，相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围，我们更要明确自己的不足，做好迎接新挑战的准备，要不畏困难，激流勇进，以一个更崭新的精神面貌迎接大家，共同走向辉煌回来！
