去膜剂基本参数
  • 品牌
  • 点石安达®,Goldwell®
  • 型号
  • 25KG/桶
去膜剂企业商机

随着电子、金属、矿冶等行业的快速发展,市场对去膜剂产品的要求不断提升,不*需要满足高效去膜的需求,更对绿色安全、基材保护、制程适配等方面提出了更高标准。点石安达®紧跟行业发展趋势,依托博士研发团队的技术实力,持续迭代产品配方,优化产品性能,丰富产品品类,形成了覆盖多场景、多行业的去膜剂产品体系,涵盖选择性干膜去除剂、去膜剂、护锡去膜剂、铝保护剂、铝基板去膜剂、去膜加速剂、锡面保护剂等核心产品,覆盖金面去膜、铝基去膜、护锡同步、MSAP制程、干膜温和剥离、加速高效、锡面防护、精密加工等所有指定场景,切实满足不同行业客户的个性化需求。无重金属去膜配方,符合 RoHS,适配出口型产品制程。四川多功能去膜剂源头厂家直供

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在PCB线路板干膜去除场景中,点石安达®选择性干膜去除剂能够精细去除线路板表面的干膜,不影响其他膜层与基材,避免干膜残留、脱落不彻底等问题,适配精细线路的干膜去除,确保线路板的精度,减少返工率,提升产品良率,同时契合干膜温和剥离的场景需求,温和无损伤。在PCB线路板护锡去膜场景中,点石安达®护锡去膜剂能够在去除膜层的同时保护锡层,避免锡层氧化、腐蚀、损伤,维持锡层的焊接性能,实现护锡同步去膜,简化生产流程,提升生产效率,同时契合锡面防护的场景需求,为锡面提供***保护。江苏精密加工去膜剂严控水质结垢问题干膜剥离选点石安达®,温和不伤基材更安心!

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软板具有柔韧性好、体积小、重量轻等特点,广泛应用于手机、电脑、智能设备等电子产品,软板生产过程中的去膜需求注重温和无损伤、无残留、适配柔韧性基材,点石安达®去膜剂全系列产品能够精细适配软板的去膜场景。在软板去膜场景中,点石安达®去膜剂、选择性干膜去除剂能够温和去除软板表面的膜层与干膜,无残留、无损伤,避免软板出现弯折断裂、基材损坏等问题,同时适配软板的柔韧性,确保去膜后软板的性能稳定,提升产品良率。

点石安达®选择性干膜去除剂针对性适配干膜去除场景,主打选择性剥离、温和无损,特征如下:

1.温和低蚀,护材性好:添加缓蚀成分,无强烈腐蚀性,不会对线路板、半导体等精密基材造成损伤,保护基材的导电性能与外观状态,确保精密加工的精度要求。

2.绿色环保,安全无毒:采用环保型原料,无刺激性气味,不含有毒有害成分,使用过程中不会对操作人员造成伤害,可生物降解,符合国家环保标准,契合电子行业的环保要求。

3.操作便捷,效率稳定:可采用浸泡、喷淋等去膜方式,去膜效率稳定,能够快速完成干膜剥离,缩短去膜时间,提升生产效率,适配大规模连续化生产场景。

点石安达®选择性干膜去除剂适用于电子行业的PCB线路板、软板、半导体等产品的干膜去除场景,尤其适配精细线路的干膜去除,能够实现选择性、温和、高效的去膜效果,减少返工率,提升产品良率,同时契合MSAP制程的去膜需求,为MSAP制程的顺利推进提供保障。 Goldwell®选择性干膜去除剂,针对特定膜层,减少基材影响。

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点石安达®护锡去膜剂主打护锡同步、高效去膜,能够在去除膜层的同时保护锡层,针对性适配含锡基材的去膜场景,特征如下:

1.温和低蚀,无损伤:配方温和,无强烈腐蚀性,不会对锡层、基材造成损伤,避免出现锡层脱落、基材腐蚀等问题,减少不良品率,提升制程良率提优效果。

2.绿色安全,环保合规:采用环保型原料,无磷、无重金属、无有害挥发物,可生物降解,使用后废水易处理,符合国家环保标准,契合电子行业的绿色生产需求。

3.性能稳定,适配性广:能够适配不同厚度的锡层与膜层,适配浸泡、喷淋等多种去膜方式,满足不同产能的生产需求,无论是中小批量生产,还是大规模连续化生产,都能实现稳定的去膜与护锡效果。

点石安达®护锡去膜剂适用于电子行业的PCB线路板、半导体、电子元件等含锡产品的去膜场景,尤其适配需要保护锡层的精细去膜需求,能够实现护锡同步去膜,提升生产效率与产品品质,同时契合锡面防护的场景需求,为锡面材质提供保护。 点石安达®去膜剂,适配金面制程,温和剥离不损基材。江苏精密加工去膜剂严控水质结垢问题

去膜加速剂配套使用,提升剥离速度,降低作业能耗。四川多功能去膜剂源头厂家直供

点石安达®锡面保护剂主打锡面防护、防氧化,能够有效保护锡面材质,避免锡面氧化、腐蚀、变色,维持锡面的焊接性能与外观状态,特征如下:

1.绿色环保,安全无毒:采用环保型原料,无刺激性气味,不含有毒有害成分,使用过程中不会对操作人员造成伤害,可生物降解,符合国家环保标准,契合电子行业的绿色生产需求。

2.操作便捷,使用灵活:可采用浸泡、喷淋、擦拭等多种使用方式,根据锡面产品的形状、尺寸,灵活调整使用浓度与使用时间,无需复杂的设备与操作流程,适配不同产能的生产需求。

3.防护持久,性能稳定:保护膜附着力强,防护效果持久,能够长期保护锡面,避免锡面在生产、储存、运输过程中出现氧化、腐蚀等问题,确保产品品质稳定。

点石安达®锡面保护剂适用于电子行业的PCB线路板、半导体、电子元件等锡面产品的防护场景,能够有效实现锡面防护,避免锡面氧化、腐蚀,维持锡面的焊接性能与外观状态,提升产品品质,同时契合锡面防护的场景需求,为锡面产品提供***的保护。 四川多功能去膜剂源头厂家直供

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