底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。底部填充胶除起加固作用外，还有防止湿气、离子迁移的作用，因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。乐昌倒装芯片填充胶工艺
热固型四角固定底部填充胶的产品特点：底部填充胶的品质要求必须是流动性好、易返修。底部填充胶主要是为解决手机，数码相机，手提电脑等移动数码产品的芯片底部填充用，具有流动性好、易返修、快速固化、优良耐化学性和耐热性等特点，对装配后的CSP、BGA、uBGA起保护作用。手机、平板等突然从手中滑落，往往其性能不会受到影响，这就得益于underfill底部填充胶的应用了。底部填充的目的，就是为了加强BGA与PCB板的贴合强度，分散和降低因震动引起的BGA突点张力和应力。临沂芯片的环氧封装胶厂家底部填充胶可以有效保护芯片焊点，在固化过程中也不会导致弯曲变形，增加了生产的品质保障。
过去，底部填充胶在消费类产品中一般不知加固为何物，有何作用，而SSD从芯片开始进行加固，首先会使用底部填充胶对芯片底部进行完全填充，然后加热160°C固化，底部填充胶不仅可以起到PCB和芯片之间粘合剂的作用，还能把芯片管脚之间的空气完全排出，防止日后芯片管脚的氧化，同时，也可以起到防水作用。近年的消费类智能手机也表现出了不俗的耐摔性，耐跌落的秘诀才被引入于大众的视线里——点胶。smt贴片加工厂商对手机关键部件点胶与否，点胶实施到什么程度有多好，都极大程度上决定着手机的稳健与可靠。
底部填充胶因为疾速活动，低温快速固化、方便维修和较长任务寿命等特性，非常适合应用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器，对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。目前，底部填充胶大多被运用于一些手持装置，比如手机、MP4、PDA、电脑主板等电子产品CSP、BGA组装，因为手持装置必须要通过严苛的跌落试验与滚动试验。很多的BGA焊点几乎无法承受这样的严苛条件，底部填充胶的使用非常必要，这也是手机高处低落之后，仍然可以正常工作，性能几乎不受影响的原因。underfill底填胶操作前，应确保产品中无气泡。
underfill底部填充胶空洞检测的方法，主要有以下三种:1.利用玻璃芯片或基板。直观检测，提供即时反馈，缺点在于玻璃器件上底部填充胶（underfill）的流动和空洞的形成与实际的器件相比，可能有细微的偏差。2.超声成像和制作芯片剖面。超声声学成像是一种强有力的工具，它的空洞尺寸的检测限制取决于封装的形式和所使用的仪器。3.将芯片剥离的破坏性试验。采用截面锯断，或将芯片或封装从下underfill底部填充胶上剥离的方法，有助于更好地了解空洞的三维形状和位置，缺点在于它不适用于还未固化的器件。底部填充胶可以在微米级倒装芯片下均匀流动，没有空隙。乐昌倒装芯片填充胶工艺
底部填充胶一般应用于CSP/BGA芯片底部，随着电脑，手机等电子产品的快速发展。乐昌倒装芯片填充胶工艺
底部填充胶具有降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，增强芯片和PCBA之间的抗跌落性。所以前期的操作必须完美填充到位，而填充过程温度和底部填充胶的流动性有着直接的关系。芯片倒装技术是将芯片上导电的凸点与电路板上的凸点通过一定工艺连接起来，使用过这个工艺的用户都知道，连接起来是需要底部填充胶加以粘接固定，也知道在使用底部填充胶前大多数基板均有预热工艺，预热的目的就是促进底部填充胶的流动性，时之填充完全，预热的温度既不能低，太低达不到流动的效果，太高呢，底部填充胶容易进行硬化反应，导致无流动，温度影响底部填充胶的应用很关键，使用时需要与生产厂家了解清楚使用温度或基板预热温度。乐昌倒装芯片填充胶工艺
