存在于基板中的水气在底部填充胶（underfill）固化时会释放，从而在固化过程产生底部填充胶（underfill）空洞。这些空洞通常随机分布，并具有指形或蛇形的形状，这种空洞在使用有机基板的封装中经常会碰到。水气空洞检测/消除方法：要测试空洞是否由水气引起，可将部件在100以上前烘几小时，然后立刻在部件上施胶。一旦确定水气是空洞的产生的根本原因，就要进行进一步试验来确认前烘次数和温度，并且确定相关的存放规定。一种较好的含水量测量方法是用精确分析天平来追踪每个部件的重量变化。需要注意的是，与水气引发的问题相类似，一些助焊剂沾污产生的问题也可通过前烘工艺来进行补救，这两类问题可以通过试验很方便地加以区分。如果部件接触到湿气后，若是水气引发的问题则会再次出现，而是助焊剂沾污所引发的问题将不再出现。芯片底部填充点胶加工所用的底部填充胶是一种低黏度、可低温固化的。陕西焊点保护胶价格
PCBA加工BGA底部填充胶(underfill)加不加？通常必须在新品验证时决定，一般新品上市前要通过研发公司内部的信赖度测试，这些测试包含高温/高湿及高低温循环测试，还有高处落下的耐冲击试验，另外有些比较龟毛的公司还会再加滚动测试等，如果在验证的过程中发现有BGA锡球破裂造成失效问题，就会考虑PCBA加工添加BGA底部填充胶(underfill)。只是想解决BGA锡球破裂问题不是只有PCBA加工添加BGA底部填充胶(underfill)一个方法，透过加强产品机构抗冲击能力也是可以改善BGA锡球破裂的问题，而且有些产品先天设计就不良，就算PCBA加工添加了BGA底部填充胶(underfill)也不见得就可以解掉BGA锡球破裂的问题。义乌bga芯片胶水厂家底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向。
底部填充胶是增强BGA组装可靠性的重要辅料，选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。但目前电子行业底部填充胶供应商很多，良莠不齐，如何选择与评估至关重要。各企业由于工艺制程等的差异，还需考虑底部填充胶返修性能、固化温度、固化时间等等因素，以匹配自己公司的生产工艺。底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂，底部填充胶用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时，可降低应力、改善可靠度、并提供较好的加工性能，具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性和优异表面绝缘抗阻性能的解決方案，配方设计可降低由不同膨胀系数导致的应力水准，在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性较好。底部填充胶一般流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。
组装过程的流水线作业对底部填充胶施胶后流满芯片底部的时间是有限制的。胶水的流动性与锡球间距，锡球尺寸有关。锡球直径小、间距小，流动就会慢，反之则快。胶水的制造商通常会用玻璃片和玻璃片搭接，控制两片玻璃之间的间隙来模拟生产中的流动性。具体测试方法为在室温下胶水流过不同的间隙，记录胶水流到25 mm(1 英寸)需要的时间。测试流动性的间隙可以为100、150 和250 μm 等。流动性的调整主要是通过底部填充胶的黏度来实现。黏度小流动性好，当然黏度也不能过小，否则生产过程中容易滴胶。如果室温流动的话，建议底部填充胶的黏度在0.3～1.2 Pa·s。施胶过程对胶体或者基板进行加热可以加快流动，这样底部填充胶的黏度可以再高一些。底部填充胶具有可靠性高，耐热和机械冲击的特点。
市场对于缩小体积的需求，使CSP（如FLIP CHIP）得到较多应用，这样元件贴装后具有更小的占地面积和更高的信号传递速率。填充或灌胶被用来加强焊点结构使其能抵受住由于硅片与PCB材料的热膨胀系数不一致而产生的应力，一般常会采用上滴或围填法来把晶片用胶封起来。许多这样的封装胶都需要很长的固化时间，对于在线生产的炉子来讲是不现实的，通常会使用成批处理的烘炉，但是垂直烘炉已经被证明可以成功地进行固化过程，并且其温度曲线比普通回流炉更为简单，垂直烘炉使用一个PCB传输系统来扮演缓冲区/堆积区的作用，这样就延长了PCB板在一个小占地面积的烘炉中驻留的时间。底部填充胶对SMT元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性是必须的。合肥芯片防震胶水厂家
底部填充胶主要是为解决手机，数码相机，手提电脑等移动数码产品的芯片底部填充用。陕西焊点保护胶价格
底部填充胶产生流动型空洞的原因：流动型空洞是在underfill底部填充胶流经芯片和封装下方时产生，两种或更多种类的流动波阵面交会时包裹的气泡会形成流动型空洞。（1）与底部填充胶施胶图案有关。在一块BGA板或芯片的多个侧面进行施胶可以提高underfill底填胶流动的速度，但是这也增大了产生空洞的几率。（2）温度会影响到底部填充胶流动的波阵面。不同部件的温度差也会影响到胶材料流动时的交叉结合特性和流动速度，因此在测试时应注意考虑温度差的影响。（3）胶体材料流向板上其他元件（无源元件或通孔）时，会造成下底部填充胶(underfill)材料缺失，这也会造成流动型空洞。陕西焊点保护胶价格
