日本爱比特 i-bit公司的微焦点X射线检测系统,3次元立体有式 在线射线检查设备。
产品型号:ILX-1100/2000
特征:
运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部位的检查可以不受到双面安装基板背面的影响进行检查采用X射线立体方式可进行3D的CT断层扫描检查能够对应小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全设计,不需要具备X射线操作资格小型可省空间进行在线检查.
BGA的焊接部位检查:运用立体CT功能可指水平切割的100层的表面中的任意面作检查。 上海晶珂销售小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1000倍,非CT方式,立体检测。导线架状态X射线检测维修电话

我司销售的日本爱比特 ,i-bit微焦点X射线用于封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测等行业。
设备型号:FX-300fRXzwithcT用途:以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 导线架状态X射线检测x射线检测-电子元器件的内部结构检测 ,X-RAY缺陷检测设备欢迎咨询上海晶珂机电。

微焦点X射线检测系统,日本爱比特,i-bitX-ray检测系统3D-X射线立体方式观察装置
产品型号:LFX-1000
IC打线结合/导线架状态自动检查设备
概要:
可进行全自动检查的在线式X射线检查设备,针对IC内部的打线接合/导线架的状态进行高速/高精度检查
特征:
在导线架的状态下进行自动搬运及自动检查标注不良的部位。
不*是打线结合的部位,也可以检查金属异物及导线架间隔等
导线架从进板机直接堆板设置或者是用抽换式基板收纳架供料
可与各种上料机/下料机连接(为追加选配功能)
日本爱比特,i-bit 微焦点X射线检测系统 3D自动X射线检测
虽然小巧,可是能够达到几何光学倍率900倍是性价比高的X射线观察装置
型号:FX-3OOtR
几何学倍率:
900倍荧光屏放大倍率:
5400倍X射线输出:
90kVX射线焦点径:5u,15u(切换)
特征;
随然是小型设备,但可达成几何学倍率900倍
存储良品的图像,可以和现在的图像做比较
可以将平板相机倾斜60°做观察
即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移)
附带有各种测定机能
可追加选项检查机能选项功能可对应CT及L尺寸8靶材~试料0.5mm,靶材~X射线相机450mm:450/0.5=900,几何学倍率达到900倍L尺寸装置可对应600x600mm的基板 基板焊锡检查X射线立体方式 3D-X射线观察装置,欢迎咨询上海晶珂。

上海晶珂销售的日本爱比特微焦点X射线检测系统,本装置使用X射线针对于硅晶片内部的结晶缺陷之空隙进行自动检查2随然用红外线也能够做同样的检查,但是难以做低电阻的硅晶片检查,并且需要完成**终制造过程的抛光过的硅晶圆片才能做精度高的检测。用X射线检查不需要这些条件,研磨前的状态(刚切片后)也能够检查并且与硅晶圆片有无电阻值无关都可以进行检查3可检查的硅晶圆片尺寸为12英寸,及8英寸(6英寸为选配功能)4关于安全性:不需要X射线操作人员资格,因为X射线会被完全遮蔽,所以能够安全的使用上海晶珂销售的X射线检测设备针对电子元器件的内部结构检测 。北京功率半导体X射线检测
I-BIT X-RAY 日本爱比特 X射线检测硅晶片结晶缺陷,凸起直径,Void(汽泡)率,Void(汽泡)径,凸起形状检测。导线架状态X射线检测维修电话
上海晶珂机电公司销售的微焦点X射线小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本几何学倍率达到1000倍!搭载芯片计数功能!"X射线立体方式3D-X射线观察装置FX-3o0fRXzwithcT以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理特征采用X射线立体方式(爱比特公司的***技术)2几何学倍率:达到1000倍3搭载CHIPCOUNTER(芯片计数)机能4运用光广角照射能够做高倍率倾斜摄影GBGA自动检查机能(选配功能)VCT(垂直CT)PCT(倾斜CT)功能(选配功能)装基板等的焊锡部位的检查用途@LED的FLIPCHIP(倒装芯片)装的焊锡部位检查POWERDEVICE(IGBT)的双层焊锡部的Void(气泡)检查导线架状态X射线检测维修电话
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