日本爱比特,i-bit 微焦点X射线检测系统 3D自动X射线检测
型号:FX-300tRX.ll
对应大型基板的 3D-X射线观察装置 可对应600x600的X射线观察装置达到几何学倍率1000倍!
可对应600x600mm的大型基板
几何学倍率:达到1,000倍
X射线输出:20-90Kv
X射线焦点径:5um,15um
运用X射线立体方式消除背面零件的影响(可选择的追加功能)
概要
可对应大型基板的X射线观察设备检
查物件看不到的部分可实时用X射线穿过
进行X射线的观察适合应用于大型印刷电路板,及大型安装基板等的观察
i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测 锡少、锡多、偏移、短路、空焊、虚焊、不沾锡、空洞。北京GAG锡球X射线检测

日本爱比特,i-bit 微焦点X射线检测系统 3D自动X射线检测
虽然小巧,可是能够达到几何光学倍率900倍是性价比高的X射线观察装置
型号:FX-3OOtR
几何学倍率:
900倍荧光屏放大倍率:
5400倍X射线输出:
90kVX射线焦点径:5u,15u(切换)
特征;
随然是小型设备,但可达成几何学倍率900倍
存储良品的图像,可以和现在的图像做比较
可以将平板相机倾斜60°做观察
即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移)
附带有各种测定机能
可追加选项检查机能选项功能可对应CT及L尺寸8靶材~试料0.5mm,靶材~X射线相机450mm:450/0.5=900,几何学倍率达到900倍L尺寸装置可对应600x600mm的基板 辽宁硅晶片结晶空隙X射线检测上海晶珂销售的X射线能够准确的探查到产品内部的缺陷,找到出现缺陷的根本原因所在。

上海晶珂销售的微焦点X射线检测设备用于用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体。。型号:FX-300fRXzwithcT用途:以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理型号:FX-300fRXzwithcT用途:以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。
上海晶珂机电设备有限公司的微焦点X射线检测系统用于封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测等行业。
设备型号:LX-1100/2000介绍:这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊锡部位检查,高密度装基板,因为慢锡部位都在部件底部(FACEDOWN),所以外观无法检查,因为适宜QFN/SON等的焊锡部位在零件底部的部件的检查。关于X射线立体方式:运用X射线穿透原理时,因为基板背面安装的零件也会被拍到所以表面和背面重叠,而无法进行正确的检查。X射线立体方式是能够将正面,背面分开检查的划时代的检查设备。 上海晶珂销售x射线检测电子元器件的虚焊-气泡-裂缝-缺陷检测的.

微焦点X射线检测设备针对硅晶圆片上的焊接凸起自动进行X射线检查的检查装置X射线自动硅晶圆片检查装置无尘室对应Six-3000特征D针对硅晶圆片上的凸起进行自动检查,判定的X射线自动检查装置2硅晶圆片内的Void(气泡)经过X射线穿透从穿透图像中求出气泡直径(面积)超过基准值以上的气泡进行良品与否的自动判定检查3射线源使用微调聚焦X射线管,X射线受像部采用***型的X射线数码相机,得到高解像度图像可以做高精度气泡检查。。。。。。。。微焦点X射线检测系统用于封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测等行业。结晶缺陷空隙X射线检测选择
X-ray X射线检测系统 X射线无损检测系统检测基板连焊结点、焊球连接丢失、焊球移位和空洞等缺陷。北京GAG锡球X射线检测
I-BIT X-RAY IMAGING SYSTEM X射线立体CT。。。。。。。。。。。。。。。
型号FX-300tRXFX-400tRXX射线管种类微焦点密闭管(可灵活切换2D检查/3D立体检查, 3D断层检查)X射线靶材位置穿透型靶材(与开管相同方式)X射线管电压20 – 90 KV 0.1 mA30 – 110 KV 0.2mAX射线焦点径5µm2µm检测范围330X250mm(加大尺寸可做到600X600mm)X.Y轴行程/ Z轴行程X轴:330mm, Y轴:250mm/ Z1 (X射线摄像机):150~500mm。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 北京GAG锡球X射线检测
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