IC零件导线X射线检测

上海晶珂机电设备有限公司的微焦点X射线检测系统用于封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测等行业。

设备型号：LX-1100/2000介绍：这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊锡部位检查，高密度装基板，因为慢锡部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外观无法检查，因为适宜QFN/SON等的焊锡部位在零件底部的部件的检查。关于X射线立体方式：运用X射线穿透原理时,因为基板背面安装的零件也会被拍到所以表面和背面重叠,而无法进行正确的检查。X射线立体方式是能够将正面,背面分开检查的划时代的检查设备。 i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测BGA、QFN、CSP、倒装芯片等面阵元件焊点检测。IC零件导线X射线检测

微焦点X射线检测作为工业影像检测的重要方法之一被广泛应用，其**部件X射线发射源的焦点尺寸决定了检测精度，即焦点尺寸越小，检测精度越高。在集成电路、电子制造、新能源电池等精密制造领域，为满足高精度检测要求，须配置微米级、纳米级焦点尺寸X射线源，即微焦点X射线源。微焦点X射线源又分为开管微焦点X射线源和闭管微焦点X射线源。

日本爱比特，i-bitX-ray检测系统3D-X射线立体方式观察装置产品型号：FX-4OOtRX运用3D-X射线立体方式达成大电流元件的双层锡焊分离检查!概要适合做20层以上的多层基板及功率半导体的检查!FX-400tRX/500tRX是运用r3D-X射线立体方式，有做为功率半导体的芯片下及绝缘基板下方的锡焊进行各别检查的功能。在运用X射线立体方式的X射线穿透原理的情况下,因为芯片零件下面的锡焊部与绝缘基板下方的锡焊部位都在同一部位被照射出来,上下层锡焊会重叠。所以运用X射线立体方式进行双层焊锡分离检查的设备是划时代的检查设备 IC零件导线X射线检测CHIP（芯片)零件焊锡检查X射线立体方式 3D-X射线观察装置，上海晶珂。

日本爱比特，i-bit 微焦点X射线检测系统

微焦点X射线用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷XRAY：

微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形 在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置，塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞，很容易探测到.

微焦点X射线源 微焦点x 射线检测系统在MFX中，阴极发射的电子会被聚焦到靶上的一个点，称为X射线焦点（X-rayFocalSpot）；MFX所发出的X射线均从X射线焦点以一个特定的发射角（BeamAngle）射出，一般作为X-射线光源应用于工业或科研无损检测/成像之中。为了给电子加速到足够轰击产生X射线的能量，X射线管中阴阳极之间所加的管电压一般高达几十KV到几百KV；所以除了X射线管之外，MFX还需要配套的高压电源以及控制器单元。为了避免高压线接口插拔所导致的高压放电故障（这在工业无损检测应用中尤其关键），市场上主流的MFX均采用一体化设计——不*能够增加稳定性，降低返修率；而且,可以将MFX做到很小的体积，方便操作和安装。i-bit 爱比特 X-ray X射线检测 硅晶片结晶缺陷 Void(空隙）全自动检查装置。

日本爱比特  i-bit公司的微焦点X射线检测系统，3次元立体有式 在线射线检查设备。

产品型号:ILX-1100/2000

特征：

运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部位的检查可以不受到双面安装基板背面的影响进行检查采用X射线立体方式可进行3D的CT断层扫描检查能够对应小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全设计,不需要具备X射线操作资格小型可省空间进行在线检查.

BGA的焊接部位检查：运用立体CT功能可指水平切割的100层的表面中的任意面作检查。 X-ray X射线检测系统 X射线无损检测系统检测基板连焊结点、焊球连接丢失、焊球移位和空洞等缺陷。GAG锡球X射线检测应用范围

I-BIT X-RAY 日本爱比特 X射线检测 检测基板焊点的焊锡不足、焊接不良、焊锡短路等问题。IC零件导线X射线检测

微焦点X射线检测系统对BGA焊点短路、气泡等缺陷检测、电子器件缺陷检测

型号：LFX-1000IC

打线结合/导线架状态自动检查设备概要:可进行全自动检查的在线式X射线检查设备,针对IC内部的打线接合/导线架的状态进行高速/高精度检查特征:在导线架的状态下进行自动搬运及自动检查标注不良的部位。不*是打线结合的部位,也可以检查金属异物及导线架间隔等导线架从进板机直接堆板设置或者是用抽换式基板收纳架供料可与各种上料机/下料机连接(为追加选配功能) IC零件导线X射线检测

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