Void(汽泡）X射线检测维修电话

对应大型基板的3D-X射线观察装置用X射线立体方式去除安装基板背面资去除BGA背面资料测定Void(FX-3OOIRXLL可对应600x600mm的大型基板几何学倍率:达到1,000倍X射线输出:20-90KvX射线焦点径:5um,15um运用X射线立体方式消除背面零件的影响(可选择的追加功能)

概要可对应大型基板的X射线观察设备检查物件看不到的部分可实时用X射线穿透进行X射线的观察**适合应用于大型印刷电路板,及大型安装基板等的观察特征D可***覆盖600x600mm尺寸的基板2几何学倍率:达到1,000倍3X射线相机可以任意斜0°~604用触摸屏和操作杆提高操作性5滑动门大型样品也能轻松设置6x,Y,Z1(相机),Z2(X射线),Q轴(倾斜)的5轴操作7用X射线立体方式可除去背面的安装零件的信息进行观察(可以选择的追加功能)8转盘能够对应400x400mm尺寸的基板(可选择的追加功能)) i-bit 爱比特 X-ray X射线检测设备实现了对PCB 板的断层扫描，解决了BGA、CSP等元件封装质量控制问题。Void(汽泡）X射线检测维修电话

微焦点X射线检测系统设备型号：LX-1100/2000介绍：这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊锡部位检查，高密度装基板，因为慢锡部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外观无法检查，因为适宜QFN/SON等的焊锡部位在零件底部的部件的检查。关于X射线立体方式：运用X射线穿透原理时,因为基板背面安装的零件也会被拍到所以表面和背面重叠,而无法进行正确的检查。X射线立体方式是能够将正面,背面分开检查的划时代的检查设备。湖北IC打线结合X射线检测3D X -RAY I-BIT 日本爱比特可进行双层焊锡分离检查，快速查出2D X- RAY无法检查出的缺陷。

日本爱比特，i-bit微焦点X射线检测系统  3D自动X射线检测

小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式 X射线立体方式.能够节省检查成本

型号：FX-300fRXz with cT

用途：以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理。

小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本几何学倍率达到1000倍!搭载芯片计数功能!"X射线立体方式3D-X射线观察装置FX-3o0fRXzwithcT

倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)用**软件进行图像重组,可输出断层图像将检查对象工件放置在转盘上做360”旋转取得图像。可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出也能输出断层3D图像资讯的重组,使用**G速度能够达到以往的1/20。 x射线检测-电子元器件的内部结构检测 ，X-RAY缺陷检测设备欢迎咨询上海晶珂机电。

我司销售的日本爱比特X射线运用3D-X射线立体方式达成大电流元件的双层锡焊分离检查!3D-X射线立体方式观察装置FX-4OOfRXROFX-SOOfRX概要**适合做20层以上的多层基板及功率半导体的检查!FX-400tRX/500tRX是运用r3D-X射线立体方式，有做为功率半导体的芯片下及绝缘基板下方的锡焊进行各别检查的功能。在运用X射线立体方式的X射线穿透原理的情况下,因为芯片零件下面的锡焊部与绝缘基板下方的锡焊部位都在同一部位被照射出来,上下层锡焊会重叠。所以运用X射线立体方式进行双层焊锡分离检查的设备是划时代的检查设备。特征D130kV,0.5mA,39W的高输出X射线5mm厚的钢板也能穿透(FX-500tRX)2达到110kV,0.2mA,20W的高输出及空间分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)3可利用3D-X射线立体方式进行2层分离检查4采用寿命长,130万画素,14bit(16384阶调)平板X射线,可降低运营成本5小型的检查设备本体X射线立体方13元X-raylmagingSyster6可以用QR码识别作产品追踪上海晶珂销售爱比特FX-300tRX 的X射线立体方式检测装置，对基板芯片的焊锡部分缺陷检测。贵州功率半导体X射线检测

X-ray X射线检测系统 X射线无损检测系统 检测基板焊锡缺陷。Void(汽泡）X射线检测维修电话

日本爱比特，i-bit  微焦点X射线检测系统   3D自动X射线检测   小型密闭管式X射线装置,

达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本。

型号：FX-300fRXzwithc

搭载芯片计数功能!

依据X射线的穿透图像数卷轴上的压纹带里面的电子零件“方形芯片‘的数量。

一个卷带盘约30秒可完成计数。

倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)将检查对象工件放置在转盘上做360°旋转,取得图像。

用专门软件进行图像重组,可输出断层图像可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出,也能输出断层动画。

3D图像资讯的重组,使用GraphicProcessingUnit*(图像处理器)速度能够达到以往的1/20。

影像处理用的处理器具有1000个以上,可以同时处理1000个以上的图像 Void(汽泡）X射线检测维修电话

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