IC零件导线X射线检测公司

对应大型基板的3D-X射线观察装置用X射线立体方式去除安装基板背面资去除BGA背面资料测定Void(FX-3OOIRXLL可对应600x600mm的大型基板几何学倍率:达到1,000倍X射线输出:20-90KvX射线焦点径:5um,15um运用X射线立体方式消除背面零件的影响(可选择的追加功能)

概要可对应大型基板的X射线观察设备检查物件看不到的部分可实时用X射线穿透进行X射线的观察**适合应用于大型印刷电路板,及大型安装基板等的观察特征D可***覆盖600x600mm尺寸的基板2几何学倍率:达到1,000倍3X射线相机可以任意斜0°~604用触摸屏和操作杆提高操作性5滑动门大型样品也能轻松设置6x,Y,Z1(相机),Z2(X射线),Q轴(倾斜)的5轴操作7用X射线立体方式可除去背面的安装零件的信息进行观察(可以选择的追加功能)8转盘能够对应400x400mm尺寸的基板(可选择的追加功能)) 上海晶珂销售小型密闭管式X射线装置，达成几何学倍率1000倍，非CT方式，立体检测。IC零件导线X射线检测公司

上海晶珂机电公司销售的微焦点X射线检测系统使用3D-X射线立体方式的自动在线检查来降低成本!!3次元立体有式在线射线检查设备LX-1100/2000传检李意购度些装基板因为慢锡部位都在驾这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊钱慢锡部位在零件底部的部件的检查件底部(FACEDOWN)所以从外观无法检查。**为适宜QFN/SONX射线立体方式特征运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部位的检查可以不受到双面安装基板背面的影响进行检查采用X射线立体方式可进行3D的CT断层扫描检查能够对应小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全设计,不需要具备X射线操作资格小型可省空间进行在线检查重庆多层基板X射线检测i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测IGBT双层焊锡空洞、POP堆叠封装芯片等。

我司销售的X射线对检测BGA、QFN、CSP、倒装芯片等面阵元件焊点检测。

设备：FX-3o0fRXzwithcT 以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理  倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)用**软件进行图像重组,可输出断层图像将检查对象工件放置在转盘上做360”旋转取得图像。可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出也能输出断层3D图像资讯的重组,

微焦点X射线检测系统   具有X射线焦点0.25um高解像度的解析用X射线观察装置

日本爱比特，i-bit  X射线观察装置

型号：IX-1610

几何学倍率:2000倍

X射线焦点径:0.25um

具有世界高等级的X射线分辨率,附带有不良解析功能的X射线观察装置

特征：

160KV0.2mA,0.25um开放型采用Microfocus(微调聚焦)X射线管世界上小的X射线焦点尺寸(0.25um)

几何学倍率:2,000倍

采用穿透型靶材

采用280万画素X射线数码1.I管

运用6轴控制能够做高机能观察及自动检查

付360转盘，自动修正样品位置

相机具有60倾斜功能自动修正样板位置

自动检查机能,VOID(焊锡气泡)检查锡桥检查等

内置PC,24英寸LCD,付键盘

可对应12英寸硅片 上海晶珂公司销售X光基板缺陷，气泡，裂缝等检测系统，无损检测系统。

检测基板焊点的焊锡不足、焊接不良、焊锡短路等问题。选 上海晶珂销售的日本爱比特，i-bit微焦点X射线检测系统。使用3D-X射线立体方式的自动在线检查来降低成本!!3次元立体有式在线射线检查设备LX-1100/2000传检李意购度些装基板因为慢锡部位都在驾这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊钱慢锡部位在零件底部的部件的检查件底部(FACEDOWN)所以从外观无法检查。**为适宜QFN/SONX射线立体方式特征运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部位的检查可以不受到双面安装基板背面的影响进行检查采用X射线立体方式可进行3D的CT断层扫描检查能够对应小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全设计,不需要具备X射线操作资格小型可省空间进行在线检查i-bit 爱比特 X-ray X射线检测设备 非接触式无损内部检测穿过PCB板的基板材料，对双层板或多层板进行缺陷检测。功率半导体X射线检测哪家好

微焦点X射线检测系统 PCBA焊点、BGA 、POP等和电池、太阳能、半导体、LED封装检测。IC零件导线X射线检测公司

日本爱比特微焦点X射线检测设备几何学倍率达到1000倍!搭载芯片计数功能!"X射线立体方式3D-X射线观察装置FX-3o0fRXzwithcT以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理特征采用X射线立体方式2几何学倍率:达到1000倍3搭载CHIPCOUNTER(芯片计数)机能4运用光广角照射能够做高倍率倾斜摄影GBGA自动检查机能(选配功能)VCT(垂直CT)PCT(倾斜CT)功能(选配功能)装基板等的焊锡部位的检查用途@LED的FLIPCHIP(倒装芯片)装的焊锡部位检查POWERDEVICE(IGBT)的双层焊锡部的Void(气泡)检查X射线立体万50500FX-3001R)倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)用**软件进行图像重组,可输出断层图像将检查对象工件放置在转盘上做360”旋转取得图像。可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出也能输出断层3D图像资讯的重组,使用**G速度能够达到以往的1/20。Jnit_(图像处理器)icProcessingUnit,简称GPU。影像处理专C零件的WIRE(导线)部位(立体染产品规格表型号X射线管种贯孔内的焊锡状IC零件导线X射线检测公司

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