铝基板和pcb板的区别对于一些刚刚从事铝基板行业的小伙伴总会有这样的疑问，那就是铝基板与pcb板有什么区别，针对与这个疑问下面就具体的给大家说一说两者之间到底有那些区别？pcb板与铝基板在设计上都是按照pcb板的要求来设计的，目前在市场的铝基pcb板一般情况都是单面的铝基板，pcb板是一个大的种类，铝基板只是pcb板的一个种类而已，是铝基金属板，因其具备良好的导热性能，一般运用在LED行业。pcb板一般而言就是铜基板，其也分为单面板与双面板，两者之间使用的材料是有很明显的区别的，铝基板的主要的材料是铝板，而pcb板主要的材料是铜。铝基板因其PP材料特殊。散热比较好。价格也比较贵两者在散热方面的比较，铝基板在散热方面的性能是要更加优越与pcb板的，其导热性能也是不一样铝基板是PCB的一种，价格铝基板比较贵。 LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金。铝基板诚信合作
铝基板导热系数测试案例该样品为2.0MM厚的铝基板，需要进行导热系数测量，客户提供相应的规格值，若该样品满足规格值的范围，即为合格样品，否则判定为不合格。测试标准ASTMD5470-17热传导电绝缘材料热传导性能测试方法测试仪器界面材料热阻及热传导系数量测仪根据相应的测试条件，结论：根据相应的条件及要求，判定此样品为合格产品。铝基板的导热系数测试有利于企业了解产品质量的重要参数，也为产品的工艺改进、质量判定和提升起到了重要作用。铝基板诚信合作因此，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。
铝基板以其优越的散热性、热膨胀性、尺寸稳定性等性能，广泛应用于音频设备，电源设备，通讯电子设备，办公自动化设备，计算机，功率模块，电子控制，交换机、微波，工业汽车，LED显示器等领域。其性能的好坏直接影响产品的质量与寿命，那么如何评价铝基板的好坏呢？评价铝基板质量好坏的重要指标有：铝基板的导热系数、铝基板热阻值和铝基板的耐压值等。我们就来详细了解一下铝基板的导热系数对于铝基板的影响：导热系数越高就是铝基板性能越好的标志之一，因此铝基板导热系数是大家所关心的参数，我们要了解铝基板的性能优劣就需要对其进行导热系数检测！铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据。铝基板的导热系数通常有有，，，具体的情况还是要看对商品的需要。下面，我们就一起来详细了解铝基板的导热系数测试方法：铝基板导热系数测试方法介绍1.首先需要了解，什么是导热系数？导热系数也叫导热率，是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），在1秒钟内（1S），通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度（W/(m·K)，此处为K可用℃代替）。导热系数是表示材料热传导能力大小的物理量。2.导热系数的测试方法。
铝基板：一、V-CUT，锣板1、V-CUT，锣板的流程V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋2、V-CUT，锣板的目的①V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用②锣板：将线路板中多余的部分除去3、V-CUT，锣板的注意事项①V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺②锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀③在除披锋时要避免板面划伤，二、测试，OSP1、测试，OSP流程线路测试——耐电压测试——OSP2、测试，OSP的目的①线路测试：检测已完成的线路是否正常工作②耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压环境③OSP：让线路能更好的进行锡焊3、测试，OSP的注意事项①在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品②做完OSP后的摆放③避免线路的损伤，三、FQC，FQA，包装，出货1、流程FQC——FQA——包装——出货2、目的①FQC对产品进行全检确认②FQA抽检核实③按要求包装出货给客户3、注意①FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分②FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实③要确认包装数量，避免混板，错板和包装破损。缩小产品体积，降低硬件及装配成本。
铝基板是一种使用铝作为基板的覆铜板，具有良好的散热。需要良好散热的线路板我们一般都会使用铝基板，在LED灯的应用中，因为LED的发热量较大，如果不及时把热量散走，亮度就容易衰减，甚至烧坏芯片。铝是金属，具有良了的导热性，LED灯珠装在铝基板上就可以迅速把热量散走。铝基板设计有绝缘层，是不会导电的，如果导电就没有法在上面设计线路了。单面的铝基板一般有三层，分别是线路层（铜箔）、绝缘层和铝金属基层。线路层和铝基之间有一层绝缘层，所以并不会造成短路。双层的铝基板则双面都有线路层，当然中间还是铝基。多层的铝基板则是极少的。而基于散热考量，市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主。铝基板诚信合作
在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理。铝基板诚信合作
除了良好的散热性能外，铝基板还具有以下优势：符合RoHS环保要求更适合SMT工艺更高的载流能力在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；将功率电路和控制电路比较好化组合；取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。和普通的FR-4板材相比，铝基板还有一个比较大的优势就是可以承载更高的电流。与FR-4一样，线路层采用的都是铜箔作为导线进行连接，与传统的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流。铝基板诚信合作
