有个缺点就是陶瓷基板太贵和易碎。普通玻璃纤维PCB散热性不好，陶瓷PCB比较稳定，高温高湿环境下不易变形，但是价格比较贵，常用在产品上。如果我的产品不是那么，比如大面积大功率的LED灯板，比较廉价，但是需要非常好的散热性能，有没有一种材质既廉价，散热性又好的PCB基板呢？介绍铝基板PCB，大家都知道铝是一种金属，具有导电性，怎么能作为PCB材料呢？这是因为铝基板由三层结构组成，分别是：铜箔、绝缘层和金属铝。既然有绝缘层的存在，那么金属层除了铝，能不能使用其他材料呢？如铜板、不锈钢、铁板、硅钢板等。金属基板采用哪种材料，除了要考虑散热性能，还要考虑金属基板的热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件。 此金线连结 限制了热量沿电极接点散失之效能。韶关加工铝基板
此外，铝基板还有如下独特的优势：符合RoHs要求；更适应于SMT工艺；在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；将功率电路和控制电路比较好化组合；取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。构成线路层线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流。韶关加工铝基板进而达到高热散的效果。
陶瓷基板表面共烧的钨浆无法直接进行焊接、键合且极易氧化，需要在表层进行化镀镍钯金进行后续装配。AlN一体化封装结构AlN多层陶瓷基板的一体化封装主要由以下几部分组成：AlN多层陶瓷基板，围框和盖板。围框一般采用焊接温度较高的焊料与基板焊接，对于整体结构而言，围框材质的热膨胀系数需要与基板热膨胀系数接近，以防在焊接时热应力失配造成产品开裂。盖板与围框多采用平行缝焊的方式进***密封装。AlN一体化封装工艺路径1、一体化封装材料，围框焊接及测试框体采用钎焊方式与多层陶瓷基板形成封装管壳，由于一体化管壳内部器件使用锡铅（熔点183℃）焊接，为了拉开温度梯度，不影响后续装配，本次试验采用Au80Sn20（熔点280℃）焊料作为围框焊接焊料。考虑到整体结构的热应力匹配，框体材料选择与AlN陶瓷基板热膨胀系数较为接近的可伐（Kovar）材料。将围框、Au80Sn20焊料、AlN多层陶瓷基板以及配套的焊接工装夹具放入真空共晶炉进行框体焊接。钎焊曲线如图2所示，主要分为快速升温、保温、升温、钎焊和降温五个阶段，一个焊接周期持续约25min左右。快速升温是由室温快速升到220℃，该阶段升温速率约为40∼50℃/min，然后在220℃下保温。
FPC软性电子线路板专业术语的盘点FPC就是软性电子线路板，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，较好的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品，下面涂布在线就为大家介绍FPC的常用相关术语。1、AccessHole露出孔(穿露孔，露底孔)常指软板外表的保护层Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫，以便于零件的焊接。所谓"AccessHole"原文是指表层有了穿露孔，使外界能够"接近"表护层下面之板面焊点的意思。某些多层板也具有这种露出孔。2、Acrylic压克力是聚丙烯酸树脂的俗称，大部份的软板均使用其薄膜，当成接着之胶片用途。3、Adhesive胶类或接着剂能使两接口完成黏合的物质，如树脂或涂料等。4、AnchoringSpurs着力爪中板或单面板上，为使孔环焊垫在板面上有更强力的附着性质起见，可在其孔环外多余的空地上，再另行加附几只指爪，使孔环更为巩固，以减少自板面浮离的可能。5、Bandability弯曲性，弯曲能力为动态软板(DynamicFlexBoard)板材之一种特性。因此，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。
绝缘铝基板制作各主要工艺解读与优化：铝基板材料的表面处理，去油铝基板材表面在加工和运输过程中表面涂有油层保护，使用前必须将其清洗干净。其原理是利用汽油(一般用航空汽油)作为溶剂，可将其溶解，再用水溶性的清洗剂将油污除去。用流水冲其表面，使其表面干净，不挂水珠。脱脂经过上述处理过的铝基材，表面尚有未除净的油脂，为了将其彻底去除，用强碱氢氧化钠在50℃浸泡5min，再用清水冲洗，碱蚀作为基底材料的铝板表面，应具有一定的粗糙度。由于铝底材及其表面的氧化铝膜层均为两性材料，可利用酸性、碱性或复合碱性溶液体系对铝基底材料的腐蚀作用对其表面进行粗化处理。另外，粗化溶液中还需加入其他物质和助剂，使其达到下述的目的。 然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。韶关加工铝基板
LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金。韶关加工铝基板
化学抛光(浸亮)由于铝底基材料中含有其他杂质金属，在粗化过程中易形成无机化合物粘附在基板表面，因而要对表面形成的无机化合物进行分析。根据分析结果，配制相适应的浸亮溶液，将粗化后的铝基板置于此浸亮溶液中，保证一定的时间，从而使铝板的表面干净并发亮，电氧化高阻化学转化膜的形成，实际上是借助于电解作用，在铝板表面上形成一层氧化铝薄膜的方法，可提高铝板的表面硬度、耐磨性、抗腐蚀性和电气绝缘性，并用于铝板的染色和绝缘浸渍漆打底。铝板的阳极氧化可分为多种方法，常用的可分为硫酸法、铬酸法、草酸法。其中以硫酸法比较好，铝基板材在以硫酸为主的电解液中进行直流阳极氧化时，两极反应。韶关加工铝基板
