主要用途FR-4板适用于一般电路设计和普通电子产品。铝基板适用于有特殊要求的电路。如：厚膜混合集成电路、电源电路的散热、电路中元器件的散热降温、陶瓷基片难以胜任的大规模基片、使用普通散热器不能解决可靠性的电路。机械加工性铝基板具有高机械强度和韧性，此点优于FR-4板。为此在铝基板上可实现大面积的印制板的制造，重量大的元器件可在此类基板上安装。电气性能从铝基板与FR-4板的对比看，由于金属基板的散热性高，对导线熔断电流有明显的提高，这从另一个角度表明了铝基板的高散热性的特性。其铝基板的散热性与它的绝缘层厚度、热传导性有关。绝缘层越薄，铝基板的热传导性越高（但耐压性能就越低）。为了保证电子电路性能，电子产品中的一些元器件需防止电磁波的辐射、干扰。铝基板可充当屏蔽板，起到屏蔽电磁波的作用。 然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。质量铝基板电话
LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板！工作原理功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热。与传统的FR-4比，铝基板能够将热阻降至比较低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。质量铝基板电话采用表面贴装技术（SMT）。
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绝缘性能在一般的条件下，铝基板的那耐压值的大小是由绝缘层的厚度来决定的，在铝基板中耐压值普遍在500v左右，如果需要测试LED日光灯铝基板的耐压值，只需在输入端口外壳打高压测试就行了。UL和CE认证值应该是2500V，3C认证的应该是在3750V。铝基覆铜板分为三类:通用型铝基覆铜板，绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成;高散热铝基覆铜板，绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成;高频电路用铝基覆铜板，绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。主要用途灯具产品，大功率LED灯具产品。音频设备，前置放大器、功率放大器等。电源设备，DC/AC变换器、整流电桥、固态继电器等。通讯产品， 高频增幅器、滤波电器、发报电路。胜威快捷再行内做铝基板口碑怎么样？
铝基板以其优越的散热性、热膨胀性、尺寸稳定性等性能，广泛应用于音频设备，电源设备，通讯电子设备，办公自动化设备，计算机，功率模块，电子控制，交换机、微波，工业汽车，LED显示器等领域。其性能的好坏直接影响产品的质量与寿命，那么如何评价铝基板的好坏呢？ 评价铝基板质量好坏的重要指标有：铝基板的导热系数、铝基板热阻值和铝基板的耐压值等。 我们就来详细了解一下铝基板的导热系数对于铝基板的影响：导热系数越高就是铝基板性能越好的标志之一，因此铝基板导热系数是大家所关心的参数，我们要了解铝基板的性能优劣就需要对其进行导热系数检测！一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。质量铝基板电话
BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。质量铝基板电话
铝基板导热系数的检测标准关于铝基板的导热系数，目前业界没有统一的测试规范和标准，行业内对铝基板导热系数认可的测试方法是美国材料试验协会（ASTM）的ASTM-D5470.针对铝基板的导热系数测试标准ASTM-D5470热传导电绝缘材料热传导性能测试方法，我们采用了稳态热流法来进行检测，测试过程：稳态热流法原理稳态热流法根据一维稳态导热的原理来测试材料的导热系数。测试时，给铝基板施加恒定的热流，使热流垂直流过铝基板，侧向无热扩散，测量铝基板上下表面的温度，然后计算铝基板的导热系数。质量铝基板电话
