PCB 的 V-CUT 工艺用于实现板间分离，适用于多连片 PCB。V-CUT 是在 PCB 边缘沿分离线切割出 V 形槽，槽深为基板厚度的 1/3-1/2，角度通常为 30-45 度，切割时需控制深度，过深易导致 PCB 断裂，过浅则分离困难。V-CUT 后的 PCB 可通过手工或机器掰断分离，分离后边缘平整，无需额外加工。多连片 PCB 的设计需合理安排 V-CUT 位置，避免靠近元件和导线，距离元件引脚应不小于 2mm，防止分离时损坏元件或电路。此外，V-CUT 线需与 PCB 边缘平行或垂直，避免斜向切割导致受力不均。信赖富盛电子，PCB 定制精度高，性能表现更出色。阳江六层PCB厂家
PCB 的叠层设计对多层板性能至关重要，需合理安排信号层、电源层和接地层。4 层板常见叠层为 “信号层 - 接地层 - 电源层 - 信号层”，接地层和电源层可作为屏蔽层，减少信号干扰，同时为信号提供稳定的参考平面，降低阻抗。6 层板则可增加中间信号层，将高速信号和低速信号分开布置，高速信号层需靠近接地层，缩短回流路径。叠层设计时需考虑层间厚度，绝缘层厚度过薄易导致层间击穿，过厚则会增加信号传输延迟，通常绝缘层厚度为 0.1-0.2mm。此外，各层的铜箔分布需均匀，避免压合时因应力不均导致基板翘曲。汕尾十二层PCB线路富盛电子 PCB 产品耐温达 280℃，可适应多种极端工作环境；
PCB 的基材是支撑电路的基础，常用材料为 FR-4 环氧树脂玻璃布基板。它以玻璃纤维布为增强材料，浸渍环氧树脂后高温压合而成，具有良好的绝缘性、机械强度和耐热性，Tg 值（玻璃化转变温度）通常在 130℃以上，能满足多数电子设备的工作温度需求。除 FR-4 外，高频 PCB 会选用聚四氟乙烯（PTFE）基板，其介电常数低（2.0 左右）、介质损耗小，适合射频电路如 5G 基站、雷达设备，不过成本较高且加工难度大。柔性 PCB 则采用聚酰亚胺（PI）薄膜作为基材，具有良好的柔韧性和耐弯折性，可适应曲面安装场景，如手机屏幕排线、可穿戴设备。
随着 5G、AI 设备的算力飙升，十层以上高多层 PCB 成为刚需，富盛电子早已完成技术储备。十二层 PCB 板的制作如同精密的建筑堆叠，富盛电子通过 “盲埋孔 + HDI 技术”，让每平方英寸可容纳的线路密度提升 200%。某服务器厂商需要的十层板，信号传输速率要求达 25Gbps，富盛电子通过优化叠层设计和阻抗匹配，将信号损耗控制在 5% 以内，远优于行业 10% 的平均水平。而这背后，是 50% 以上专业技术人员组成的研发团队，持续攻克层间对齐、压合气泡等技术难题，让高多层板从 “可做” 变为 “做好”。富盛电子 PCB 年节能减排 18%，践行绿色生产理念；
消费电子是 PCB 定制的主要应用领域之一，面对智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品 “更轻薄、更高集成” 的发展趋势，PCB 定制需在结构设计与工艺创新上不断突破。以智能手机为例，其主板需集成处理器、内存、摄像头模组等数十种元器件，PCB 定制通过采用高密度互联（HDI）技术，增加线路层数、缩小线宽线距，在有限空间内实现更多功能集成；同时，采用柔性 PCB（FPC）或软硬结合板，满足手机折叠、弯曲的结构需求，提升产品设计灵活性。在可穿戴设备领域，PCB 定制需兼顾小型化与低功耗，通过选用轻薄板材、优化线路布局，打造适配手环、智能手表的微型电路板，同时确保其在复杂穿戴环境下的稳定性。此外，消费电子对外观要求较高，PCB 定制还可提供沉金、镀镍、OSP 等多种表面处理工艺，提升电路板的抗氧化性与美观度。可以说，PCB 定制的技术升级，直接推动了消费电子产品的迭代创新。富盛电子年销 PCB 20 万片，合作 15 家智能热水器企业，用于防干烧电路；六层PCB
富盛电子 PCB 客户复购率 75%，用品质赢得长期信任；阳江六层PCB厂家
在可穿戴设备爆发的时代，FPC 软板成为关键组件，富盛电子的柔性线路板技术已形成差异化竞争力。其双面 FPC 软板采用进口聚酰亚胺基材，在 - 40℃至 125℃环境下仍保持稳定；双面电厚金工艺让金层厚度达 5 微米，插拔寿命超 10 万次。某运动手环厂商曾因软板弯折断裂导致退货，改用富盛电子的产品后，通过 180 度反复弯折测试 5 万次无故障，产品返修率从 12% 降至 1.5%。更贴心的是，富盛提供 “设计辅助 + DFM 分析”，帮助客户规避线路布局导致的断裂风险，让柔性优势真正落地。阳江六层PCB厂家
