PCB 的盲孔和埋孔技术可提高布线密度，盲孔只连接表层与内层，不贯穿整个基板，埋孔则连接内层与内层，表层不可见。盲孔和埋孔的直径通常为 0.1-0.3mm，需采用激光钻孔或机械钻孔，激光钻孔精度更高，可实现更小直径的孔。制造时，盲孔需在层压前钻出，埋孔则在各内层制作时钻出，之后进行层压和电镀。盲孔和埋孔的使用可减少过孔对表层空间的占用，使布线更灵活，适用于高密度 PCB 如手机主板、CPU 基板，不过会增加制造工艺复杂度和成本，设计时需根据实际需求选择。富盛电子 PCB 产品耐湿性测试通过 96 小时，稳定性佳；厦门PCB厂商
PCB 的阻焊层是保护电路的重要涂层，通常为绿色（也有红、蓝等颜色），由感光树脂制成。阻焊层通过丝网印刷或涂覆后曝光显影形成，覆盖除焊盘外的铜箔区域，可防止铜箔氧化、避免焊接时桥连，还能增强 PCB 的绝缘性能。阻焊层厚度一般为 10-30μm，过厚会影响焊接质量，过薄则防护效果差。部分 PCB 会在阻焊层上印刷字符层，标注元件型号、引脚编号等信息，便于装配和维修，字符层采用白色油墨，需具有良好的附着力和耐磨性，印刷位置需避开焊盘和过孔，避免影响焊接。湛江十层PCB定做富盛电子 PCB 原材料库存周转率提升 25%，供应链更高效；
自 2009 年投产以来，富盛电子的服务版图已覆盖 100 + 行业，从通讯基站的主要主板到蓝牙耳机的微型线路，从汽车雷达的高频板到医疗监护仪的精密 PCB，处处可见其身影。在智能家居领域，为扫地机器人定制的抗干扰 PCB 板，让导航精度提升 40%；在工业控制领域，高温环境下稳定工作的高 TG 板，助力生产线连续运行无故障；在消费电子领域，双面电厚金 FPC 软板，让折叠屏手机的铰链处线路寿命延长至三年以上。这种跨行业的适配能力，源于富盛电子对各领域工艺标准的深度解构与技术储备。
层数是 PCB 定制的重要参数之一，直接关系到电路板的线路密度、信号完整性与生产成本，合理的层数设计需在性能需求与成本控制之间找到较佳平衡点。PCB 板按层数可分为单面板、双面板及多层板（四层、六层、八层甚至更多），单面板与双面板结构简单、成本较低，适用于线路简单的低端电子设备，如玩具、小型家电等；多层板则通过增加内层线路，实现更高的线路密度，同时可通过设置接地层、电源层优化信号屏蔽与电源稳定性，适用于智能手机、计算机、工业控制模块等复杂设备。在 PCB 定制的层数设计中，工程师会先梳理产品的元器件数量、线路复杂度及信号传输要求，初步确定层数范围，再通过仿真测试验证不同层数方案的性能表现，选择既能满足信号完整性、抗干扰等性能需求，又能避免层数过高导致成本浪费的较优方案。例如，对于元器件密集的智能手机主板，通常采用八层或十层板设计；而对于简单的传感器模块，双面板或四层板即可满足需求。富盛电子 PCB 产品热导率提升 10%，散热性能更好；
PCB 的基材是支撑电路的基础，常用材料为 FR-4 环氧树脂玻璃布基板。它以玻璃纤维布为增强材料，浸渍环氧树脂后高温压合而成，具有良好的绝缘性、机械强度和耐热性，Tg 值（玻璃化转变温度）通常在 130℃以上，能满足多数电子设备的工作温度需求。除 FR-4 外，高频 PCB 会选用聚四氟乙烯（PTFE）基板，其介电常数低（2.0 左右）、介质损耗小，适合射频电路如 5G 基站、雷达设备，不过成本较高且加工难度大。柔性 PCB 则采用聚酰亚胺（PI）薄膜作为基材，具有良好的柔韧性和耐弯折性，可适应曲面安装场景，如手机屏幕排线、可穿戴设备。找富盛电子做 PCB 定制，全程透明，消费明明白白。汕头十二层PCB线路
富盛电子产 PCB 34 万平方米 / 年，服务 10 家智能油烟机厂商，用于风压传感电路；厦门PCB厂商
随着电子设备向小型化、集成化发展，PCB 定制对工艺精度的要求越来越高，线宽线距、孔径大小、定位精度等参数的控制能力，成为衡量定制服务商实力的重要标准。目前，主流的高精度 PCB 定制已能实现线宽线距≤0.1mm、最小孔径≤0.2mm 的工艺水平，部分高级领域甚至可达到更精细的标准，满足芯片封装、精密传感器等复杂产品的需求。为实现高精度工艺，PCB 定制服务商需配备先进的生产设备与完善的质量管控体系：采用激光直接成像（LDI）技术替代传统曝光工艺，提高线路成像精度；引入自动化钻孔设备与 CNC 成型机，确保孔径与外形尺寸的准确控制；同时，通过环境恒温恒湿控制、过程参数实时监测等手段，减少生产过程中的误差。高精度工艺不仅能提升 PCB 板的线路密度与信号传输效率，还能缩小电路板体积，为电子设备的轻薄化设计提供可能，是 PCB 定制的核心竞争力所在。厦门PCB厂商
