什么是DFMEA的失效？当输入、控制和干扰因子处于可允许的范围内，由于错误的功能设计，产生了错误的或出现了不期望的边界效应。系统和子系统失效模式是根据功能损失或劣化来描述的，可能的失效是从功能中推断出来的，不是头脑其风暴瞎整出来的，失效模式的短语是“名词”加“动词组合成的，机油泄漏。应用确切的指标、数据、事实来描述失效，失效的描述必须是清晰和可理解，不能写不符合、不OK、失效、中断等此类的描述，不足以帮助我们去找到失效原因。通常一个功能可以有多种失效。FMEDA需要以持续改进和创新为动力，以提高企业的竞争力和市场份额为目标。西藏FMEDA隐性故障
不是所有硬件单元的故障都会导致安全目标的违背，为了方便有效识地识别和功能安全相关的故障以及故障类型，可以采用FTA安全分析方法，对不同安全目标SG进行自上而下的安全分析，识别出违反安全目标的底层事件，根据不同底层事件和安全目标之间的关系，即与门和或门，就可以基本识别出不同故障类型。进行较小割集分析，级数为1的较小割集对应的底层事件就是单点故障，级数为2则为双点故障等等，可以由软件直接得到。当然，也可以将步骤1得到硬件组件的失效率作为FTA底层事件失效数据的输入，利用FTA分析工具，进行故障的识别和后续硬件失效相关的度量计算。FMEDA标准化产品管控服务咨询FMEDA需要以客户和用户的需求为导向，以提高产品的质量和可靠性为目标。
PFMEA包含哪些呢？频度（O）：指某一特定的起因/机理发生的可能发生，描述出现的可能性的级别数具有相对意义，但不是一定的。探测度（D）：指在零部件离开制造工序或装配之前，利用第二种现行过程控制方法找出失效起因/机理过程缺陷或后序发生的失效模式的可能性的评价指标；或者用第三种过程控制方法找出后序发生的失效模式的可能性的评价指标。其风险优先数（RPN）：指严重度数（S）和频度数（O）及不易探测度数（D）三项数字之乘积。顾客：一般指“使用者”，但也可以是随后或下游的制造或装配工序，维修工序或有关部门的法规。
在IEC61508中，使用FMEDA要完成两个安全完整性等级的测量；即：危险非检出型失效率和众所周知的安全失效分数，即SFF。SFF表示不危险和能检出的失效百分比。然而，这个对于系统级模型非常重要的定量型数据，也可以从同一个FMEDA容易地导出，这比IEC61508起初的方法更有效，FMEDA驱使流程的进一步进化，并且提高了其结果的价值。IEC61508标准的未来草稿更新工作正在进行，会做进一步的改进。IEC61508失效模式定义：IEC61508部分（1998年）定义一个危险失效是一种失效，"有可能把安全相关系统推向危险或者不能工作的状态"。这个标准还定义一个安全失效也是一种失效，"无可能把安全相关系统推向危险或者不能工作的状态"。FMEDA需要以数据和信息为支撑，以提高决策的准确性和效率为目标。
PFMEA使用者“失效的原因/机理”：是指失效是怎么发生的，并依据可以纠正或控制的原则来描述，针对每一个潜在的失效模式在尽可能广的范围内，列出每个可以想到的失效起因，如果起因对失效模式来说是一定的，那么考虑过程就完成了。否则，还要在众多的起因中分析出根本原因，以便针对那些相关的因素采取纠正措施，典型的失效起因包括：焊接不正确、润滑不当、零件装错等；PFMEA使用者“其风险级（RPN）”：使用者是严重性、可能性和不易探测性三者的乘积。该数值愈大则表明这一潜在问题愈严重，愈应及时采取纠正措施，以便努力减少该值。在一般情况下，不管其风险级的数值如何，当严重性高时，应予以特别注意；FMEDA需要对元器件的失效模式和影响进行概率分析和统计分析。西藏FMEDA隐性故障
FMEDA需要建立有效的沟通和合作机制，促进团队协作和知识共享。西藏FMEDA隐性故障
单面贴装过程功能描述如下：单面贴装的主要环节有印刷焊膏、贴装元器件、焊接元器件，其工艺流程是：印刷焊膏一一贴装元器件一一AOT检验一一回流焊接一一焊点检验，该装配过程涉及的主要设备有丝印机、贴片机、回流焊炉和检测设备。通过对长期SMT生产过程的总结，单面贴装工作方式中暴露的焊点常见失效模式有：焊锡球、冷焊、焊桥、立片。对几种失效模式的因果分析和检验、设计人员的实践经验，现对这些失效模式分析如下：焊锡球：焊锡球是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球。失效后果：焊锡球会造成短路、虚焊以及电路板污染。可能导致少部分产品报废或全部产品返工，将严重度评定为5。现有故障检测方法：人工目视和x射线检测仪检测。西藏FMEDA隐性故障
