PFMEA使用者“失效的原因/机理”：是指失效是怎么发生的，并依据可以纠正或控制的原则来描述，针对每一个潜在的失效模式在尽可能广的范围内，列出每个可以想到的失效起因，如果起因对失效模式来说是一定的，那么考虑过程就完成了。否则，还要在众多的起因中分析出根本原因，以便针对那些相关的因素采取纠正措施，典型的失效起因包括：焊接不正确、润滑不当、零件装错等；PFMEA使用者“其风险级（RPN）”：使用者是严重性、可能性和不易探测性三者的乘积。该数值愈大则表明这一潜在问题愈严重，愈应及时采取纠正措施，以便努力减少该值。在一般情况下，不管其风险级的数值如何，当严重性高时，应予以特别注意；FMEDA需要对元器件的失效模式和影响进行概率分析和统计分析。FMEDA智能研发业务咨询
字母组合FMEDA是一组英文字头的缩写，表示"失效模式影响和诊断分析"（FailureModesEffectsandDiagnosticAnalysis）。这个名字是由一位作者于1994年开始使用的，用来描述一种从1988年以来一直发展的系统分析技术，这种技术可以获得子系统/产品等级的失效率、失效模式和诊断能力。FMEDA技术考虑的是：一个设计产品的所有部件；每个部件的功能；每个部件的失效模式；每个部件失效模式对产品功能的影响；自动诊断检测失效的能力；设计增强（降低失效，提高安全）和运行规范（环境强调因数）。天津FMEDA提高工作效率FMEDA需要建立有效的培训和宣传体系，提高员工的意识和能力。
PFMEA包含哪些呢？频度（O）：指某一特定的起因/机理发生的可能发生，描述出现的可能性的级别数具有相对意义，但不是一定的。探测度（D）：指在零部件离开制造工序或装配之前，利用第二种现行过程控制方法找出失效起因/机理过程缺陷或后序发生的失效模式的可能性的评价指标；或者用第三种过程控制方法找出后序发生的失效模式的可能性的评价指标。其风险优先数（RPN）：指严重度数（S）和频度数（O）及不易探测度数（D）三项数字之乘积。顾客：一般指“使用者”，但也可以是随后或下游的制造或装配工序，维修工序或有关部门的法规。
PFMEA的失效原因分析为：焊膏缺陷——粘度低、被氧化等，频度为5，检测难度为5，其风险指数PRN为125。现行控制措施使用能抑制焊料球产生的焊膏，装配前检测焊膏品质。助焊剂缺陷——活性降低，频度为3，检测难度为6，其风险指数PRN为90。模板缺陷——开孔尺寸不当焊盘过大等，频度为5，检测难度为4，其风险指数PRN为100。回流温度曲线设置不当，频度为7，检测难度为5，其风险指数PRN为175。现行控制措施：调整回流焊温度曲线使之与使用焊膏特性相适应。FMEDA需要考虑元器件的工作环境、应力水平、使用寿命等因素。
立片：立片主要发生在小的矩形片式元件(如贴片电阻、电容)回流焊接过程中。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所致。失效后果：导致开路，引发电路故障，会使系统或整机丧失主要功能，严重度评定为7e现有故障检测方法：人工目视检测。失效原因分别为：贴片精度不够，频度为3，检测难度为5，其风险指数PRN为IOS.回流焊接预热温度较低，预热时间较短，频度为5，检测难度为4，其风险指数PRN为140。现行控制措施：适当提高预热温度，延长预热时间。焊膏印刷过厚，频度为5，检测难度为5，其风险指数PRN为1750现行控制措施：针对不同的器件选用适当厚度的丝印模板。在计算了各潜在失效模式的RPN值之后，后续工作就是开展相应的工艺试验，探寻针对高RPN值和高严重度的潜在失效模式的纠正措施，并在纠正后，重新进行其风险评估，验证纠正措施的可行性与正确性。FMEDA需要以合规和安全为前提，以降低风险和提高效率为目标。FMEDA智能研发业务咨询
FMEDA可以帮助制造商遵守相关的法规和标准，满足客户和监管机构的要求。FMEDA智能研发业务咨询
不是所有硬件单元的故障都会导致安全目标的违背，为了方便有效识地识别和功能安全相关的故障以及故障类型，可以采用FTA安全分析方法，对不同安全目标SG进行自上而下的安全分析，识别出违反安全目标的底层事件，根据不同底层事件和安全目标之间的关系，即与门和或门，就可以基本识别出不同故障类型。进行较小割集分析，级数为1的较小割集对应的底层事件就是单点故障，级数为2则为双点故障等等，可以由软件直接得到。当然，也可以将步骤1得到硬件组件的失效率作为FTA底层事件失效数据的输入，利用FTA分析工具，进行故障的识别和后续硬件失效相关的度量计算。FMEDA智能研发业务咨询
