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MOSFET的导通电阻RDS(ON)及其正温度特性

正温度系数

源/漏金属与N+半导体区域之间的非理想接触，以及用于将器件连接到封装的引线，都可能产生额外的电阻。RDS(ON)具有正温度系数，随着温度的升高而增加。这是因为空穴和电子的迁移率随着温度的升高而降低。P/N沟道功率MOSFET在给定温度下的RDS(ON)，可通过公式估算。

这是MOSFET并联稳定性重要特征。当MOSFET并联时RDS(ON)随温度升高，不需要任何外部电路的帮助即可获得良好的电流分流。

正温度系数的注意事项

尽管RDSON的正温度系数使得并联容易，在实际使用中还需要注意到以下问题：栅源阈值电压VTH及CGD、CGS如有不同会影响到动态均流。应尽可能使电路布局保持对称。同时防止寄生振荡，如在每个栅极上分别串联电阻。RDSON的正温度特性也说明了导通损耗会在高温时变得更大。故在损耗计算时应特别留意参数的选择。 小信号 MOSFET 封装小巧，栅极阈值电压精确，适配板载信号开关、电平转换等控制电路。中国台湾工程MOSFET供应商销售价格

开关器件的主要诉求：快、省、稳，MOS管刚好全满足

无论是开关电源还是电机驱动，对开关器件的要求都绕不开三个关键词：开关速度要快（否则高频转换效率上不去）、导通损耗要低（电流通过时的发热会降低效率）、控制要灵活（能准确响应电路中的电信号）。而MOS管的特性，恰好完美匹配了这些需求。

传统双极型晶体管（BJT）的开关过程依赖载流子的扩散与复合，就像让一群人挤过狭窄的门，速度受限于载流子的移动速度；而MOS管的开关靠的是栅极电压对沟道的控制——当栅极施加正电压时，半导体表面会快速形成导电沟道（电子从源极涌向漏极）；撤去电压时，沟道中的电子会被迅速"抽走"（或被氧化层中的电场排斥）。这种基于电场的控制方式，让MOS管的开关时间可以缩短到纳秒级（10⁻⁹秒），比BJT快几个数量级。在开关电源中，高频变压器的效率与开关频率直接相关，MOS管的快速开关能力，让电源能在MHz级频率下工作（比如常见的100kHz-1MHz），大幅缩小变压器体积，这正是手机快充电源、笔记本适配器能做得轻薄的关键。

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MOS管，又被称为场效应管、开关管，其英文名称“MOSFET”是Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor的缩写，在实际应用中，人们常简称它为MOS管。从外观封装形式来看，MOS管主要分为插件类和贴片类。

众多的MOS管在外观上极为相似，常见的封装类型有TO-252、TO-251、TO-220、TO-247等，其中TO-220封装常用。由于型号繁多，依靠外观难以区分不同的MOS管。

按照导电方式来划分，MOS管可分为沟道增强型和耗尽型，每种类型又进一步分为N沟道和P沟道。在实际应用场景中，耗尽型MOS管相对较少，P沟道的使用频率也比不上N沟道。N沟道增强型MOS管凭借其出色的性能，成为了开关电源等领域的宠儿。它有三个引脚，当有丝印的一面朝向自己时，从左往右依次是栅极（G）、漏极（D）、源极（S）。

SGT技术：

突破传统MOS的性能瓶颈MOS管（金属氧化物半导体场效应晶体管）是开关电源、逆变器、电机控制等应用的重要开关器件。传统平面MOS和早期沟槽MOS在追求更低导通电阻(Rds(on))和更快开关速度时，往往会面临开关损耗(Qg,Qgd)增大、抗冲击能力下降等矛盾。

商甲半导体采用的SGT结构技术，正是解决这一矛盾的关键：

屏蔽栅极结构：在传统的栅极沟槽结构基础上，创新性地引入了额外的“屏蔽电极”（通常是源极电位）。这一结构能有效屏蔽栅极与漏极之间的米勒电容(Cgd)，大幅降低栅极电荷(Qg,特别是Qgd)。

低栅极电荷(Qg)：降低Qg意味着驱动电路更容易驱动MOS管，明显减少开关过程中的导通和关断损耗，提升系统整体效率，尤其在需要高频开关的应用中优势明显。

优化导通电阻(Rds(on))：SGT结构通过优化载流子分布和沟道设计，在同等芯片面积下，实现了比传统沟槽MOS更低的导通电阻，降低了导通状态下的功率损耗和发热。

优异的开关性能：低Qg和优化的电容特性共同带来了更快的开关速度和更干净的开关波形，减少了电压/电流应力，提升了系统稳定性和EMI性能。

高可靠性：精心设计的结构有助于改善器件的雪崩耐量(Eas)和抗闩锁能力，提高了系统在恶劣工况下的鲁棒性。 其 MOSFET 采用先进沟槽工艺制造，单位面积沟道密度高，提升器件整体性能表现。

如何基于MOSFET的工作电压与电流特性进行选型

一、工作电压选型关键要素

1.确定最大工作电压：

首要任务是精确测量或计算电路在正常及潜在异常工况下，MOSFET漏源极（D-S）可能承受的最大电压。例如，在开关电源设计中，需综合考虑输入电压波动、负载突变等因素。

2.选择耐压等级：

所选MOSFET的额定漏源击穿电压（VDSS）必须高于电路最大工作电压，并预留充足的安全裕量（通常建议20%-30%）。例如，若最大工作电压为30V，则应选择VDSS≥36V（30V×1.2）的器件，以增强抗电压波动和浪涌冲击的能力。

3.评估瞬态电压风险：

对于存在瞬间高压的电路（如切换感性负载产生反向电动势），满足稳态耐压要求不足。需确保MOSFET具备足够的瞬态电压承受能力，必要时选用瞬态耐压性能更强的型号。 无锡商甲半导体凭借技术创新实力，在 MOSFET 领域形成多项关键技术，产品竞争力较强。中国台湾工程MOSFET供应商销售价格

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MOS管的检测主要是判断MOS管漏电、短路、断路、放大。

其步骤如下：假如有阻值没被测MOS管有漏电现象。

1、把连接栅极和源极的电阻移开，万用表红黑笔不变，假如移开电阻后表针慢慢逐步退回到高阻或无限大，则MOS管漏电，不变则完好。

2、然后一根导线把MOS管的栅极和源极连接起来，假如指针立刻返回无限大，则MOS完好。

3、把红笔接到MOS的源极S上，黑笔接到MOS管的漏极上，好的表针指示应该是无限大。

4、用一只100KΩ－200KΩ的电阻连在栅极和漏极上，然后把红笔接到MOS的源极S上，黑笔接到MOS管的漏极上，这时表针指示的值一般是0，这时是下电荷通过这个电阻对MOS管的栅极充电，产生栅极电场，因为电场产生导致导电沟道致使漏极和源极导通，故万用表指针偏转，偏转的角度大，放电性越好。

商甲半导体主要从事以MOSFET为主的功率半导体芯片的设计、研发、(代工)生产和销售工作。公司团队人员在功率半导体企业工作多年，积累了丰富的经验和资源，深刻理解细分应用市场的生态体系、技术痛点、供应链挑战以及市场周期影响因素等，着力于市场需求分析及应用开发，能利用自身技术及资源优势为客户提供解决方案及定制的服务。 中国台湾工程MOSFET供应商销售价格

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