MOS管:现代电子设备的重要开关与放大器 现代电子技术的基石MOS管,凭借其极低功耗和精确电流控制,从智能手机到航天器无处不在。它的高输入阻抗和温度稳定性,让电子设备更轻薄强大。 现代电子技术中,MOS管主要分为增强型和耗尽型两大类别。增强型MOS管需要外加栅极电压才能形成导电沟道...
谐振转换器及其他应用
在开关电源中,其他重要的MOS管参数包括输出电容、阈值电压、栅极阻抗和雪崩能量。某些特定拓扑结构,如谐振转换器,会改变这些参数的相关性。谐振转换器通过在VDS或ID过零时进行MOS管开关,从而明显降低开关损耗。这类技术被称为 软开关或零电压/零电流开关技术。在这些拓扑中,由于开关损耗被小化,因此RDS(ON)变得尤为重要。
此外,低 输出电容(COSS)对这两种类型的转换器都有益处。在谐振转换器中,谐振电路的性能主要由变压器的漏电感和COSS决定。同时,在两个MOS管关断的死区时间内,谐振电路需要确保COSS完全放电。而对于传统的降压转换器(硬开关转换器),低输出电容同样重要,因为它能够减少每个硬开关周期中的能量损失。 封装代工厂:重庆万国半导体有限责任公司、通富微电子股份有限公司、GEM捷敏电子有限公司。广东电动汽车MOSFET供应商芯片

半导体是一种具有介于导体和绝缘体之间电导率的材料。它的电导率可以通过掺杂、温度变化或电场的影响而改变。半导体包括多种电子元器件,主要有以下几类:
二极管(Diodes):允许电流单向流动的元件,常用于整流、信号调制和保护电路。
三极管(Transistors):用于放大和开关电流的元件,分为NPN和PNP两种类型,应用于放大器和开关电路。
场效应管(FETs):一种特殊类型的三极管,使用电场控制电流,常用于高频和低功耗应用。
集成电路:将多个电子元件集成在一个芯片上的电路,分为模拟IC、数字IC和混合信号IC等。
光电二极管(Photodiodes):能够将光信号转换为电信号的元件,用于光电传感器和通信系统。
发光二极管(LEDs):能够发光的二极管,用于指示灯、显示屏和照明。
稳压器(VoltageRegulators):用于保持输出电压稳定的元件,常用于电源管理。
可编程逻辑器件(PLDs):可根据需要编程的逻辑电路,用于数字电路设计。
传感器(Sensors):半导体传感器能够检测物理量(如温度、压力、光线等)并将其转换为电信号。这些半导体元器件在现代电子设备中发挥着关键作用,应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。
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半导体与芯片的主要区别
概念上的区别
半导体:是一种材料,具有特殊的电导特性,能够控制电流的流动。半导体可以单独存在,也可以作为芯片的主要材料使用。
芯片:是由多个电子元器件(包括半导体)组成的微型电子器件,其功能是执行特定的任务,如计算、存储或控制等。
功能上的区别
半导体:半导体本身并不执行具体的任务,而是提供了合适的电子特性,使得各类电子元器件能够工作。
芯片:芯片是由半导体材料制成的,且包含了多个集成的电路和元器件,能够执行特定的任务或功能。
组成与结构上的区别
半导体:通常是单一的材料,如硅、锗等,可以用于制作多个不同种类的电子元件(如二极管、晶体管等)。
芯片:芯片则是由多个微小的电子元件(如晶体管、电阻、电容等)集成在一起,形状通常为矩形、方形,结构复杂。
制造过程的区别
半导体材料:半导体材料的制造过程主要是提纯、掺杂、切割、加工等。制造过程相对简单,但需要高精度设备。
芯片制造:芯片的制造则是通过光刻、蚀刻、薄膜沉积等工艺,将多个微小的电子元件集成到一块半导体材料上,过程复杂且需要高技术含量。
2025年二季度以来,MOSFET等重要电子元器件价格已进入近三年低位区间,主流型号均价较2023年峰值下降35%-40%,库存周转天数回落至60天以内的健康水平。这一趋势为工业控制企业优化供应链成本、实现国产替代提供了关键窗口期。
工业控制领域的选型痛点
在低功耗DC-DC转换器、高压开关电源、逆变器等场景中,企业面临三重挑战:
性能与成本平衡:既要满足导通电阻≤5mΩ、耐压≥600V的工业级标准,又需控制采购成本;
兼容性风险:进口品牌替换常因封装尺寸偏差(如TO-220封装高度差0.5mm)导致散热器干涉,需重新开模;
供应链稳定性:头部品牌交期从8周延长至16周的比例上升,批次间参数偏差超5%的情况时有发生。
针对上述痛点,商甲半导体推出全系列工业级MOSFET产品。
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芯片的作用及应用解析
芯片的定义
芯片(Chip)是指一种将多个电子元件(如晶体管、电阻、电容等)通过微缩技术集成在一块小小的半导体材料(通常是硅片)上的微型电子器件。芯片通常用于执行特定的功能,如计算、存储、通信等。
芯片的作用
芯片是现代电子设备的重要部件,承载着处理数据、存储信息和控制外设的功能。芯片的作用可以从以下几个方面来描述:
中央处理单元(CPU):芯片用于计算机中执行指令,处理数据,是计算机的大脑。
存储芯片(如内存、闪存):存储数据或指令,为系统提供数据存取能力。
通信芯片:用于实现无线通讯、蓝牙、WiFi等功能的芯片。
传感器芯片:用于捕捉环境变化并将其转化为电信号,广泛应用于手机、汽车、医疗设备等。
芯片的应用
芯片几乎应用于所有现代电子设备,包括手机、计算机、汽车、家电、物联网设备、医疗仪器等。每一台智能设备背后都有多个芯片在运行,提供各种功能和性能支持。
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Vbus部分采用30VN/30VPTrenchMOSFET系列产品,产品性能表现佳,封装形式涵盖TO-252、PDFN3X3-8L、PDFN5X6-8L等多种形式,选用灵活,性价比高。具体涉及型号如下:
SR:SJM100N06/SJH075N06/SJH042N06/SJJ025N06/SJD210N10/SJH080N10/SJD080N10/SJH045N10L/SJD045N10L/SJH090N15/SJ090N15/SJJ090N15/SJJ055N15
PFDFlyback:SJD65R1350/SJF65R1350/SJF65R380/SJF65R380/SJF65R130
Bbus:SJD30N060/SJM30N050/SJD30N026/SJH30N026/SJM30N030/SJD30N030/SHJ30N025/SJM30N025/SJM30P055/SJD30PD43
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