云浮绝缘陶瓷棒

航实陶瓷对半导体设备用精密陶瓷结构件的定制化服务不断深化。针对不同型号的半导体光刻机，公司可根据设备制造商提供的详细参数要求，定制开发出专属使用的陶瓷导轨、陶瓷滑块等部件。这些定制化部件采用特殊的陶瓷材料配方，具备超高的耐磨性和精度保持性，能够满足光刻机长期高精度运行的需求。在定制过程中，技术团队与设备制造商保持密切沟通，及时调整设计方案，确保部件与设备的完美适配。这种深化的定制化服务，为半导体设备制造商提供了更专业、更精确的陶瓷结构件解决方案。航实陶瓷的氧化铝陶瓷防弹板用 95% 氧化铝陶瓷，厚度只 8mm，可抵御 7.62mm 弹冲击。云浮绝缘陶瓷棒

航实陶瓷的全流程定制化服务，逐渐向新兴领域延伸。在航空航天零部件配套领域，公司为某科研机构定制了用于航天器姿态控制系统的精密陶瓷传感器外壳，通过严格的材料筛选和精密加工，产品能够承受太空环境中的极端温度变化和辐射影响，满足航天器的特殊使用要求。在量子计算设备领域，针对设备对零部件超高精度和低干扰的需求，公司定制开发出无磁陶瓷结构件，通过特殊的制造工艺，将产品的尺寸误差控制在 0.001mm 以内，且不会对量子信号产生干扰。这些在新兴领域的定制化服务案例，彰显了公司强大的技术研发能力和定制化服务水平。福州氧化铝陶瓷板智能手机、平板电脑等电子设备内部，陶瓷结构件作为散热元件，以高效导热性能，防止过热损坏保障用户体验。

航实陶瓷建立了完善的陶瓷定位部件质量检测体系。在生产过程中，对陶瓷定位销、定位套的每一个生产环节都设置了质量检测节点，从坯体成型后的尺寸检测，到烧结后的性能检测，再到成品的外观检测，确保每个环节的产品质量都符合标准。在检测设备方面，引入了高精度的三坐标测量仪、激光测径仪等先进检测设备，能够对定位部件的尺寸精度进行精确测量，测量误差控制在 0.0005mm 以内。同时，还对定位部件的耐磨性能、耐高温性能等进行长期可靠性测试，确保产品在实际使用过程中的稳定性和耐用性。

在保证半导体封装陶瓷产品性能的前提下，航实陶瓷通过多种措施进行成本控制。在原料采购方面，与原料供应商签订长期合作协议，批量采购降低原料采购成本 10%；同时优化原料配比，在不影响产品性能的前提下，减少高价原料的使用量，进一步降低原料成本。在生产工艺方面，引入自动化生产线，生产效率提升 30%，人工成本降低 20%；同时优化烧结工艺参数，缩短烧结时间，能耗降低 15%。在成品率提升方面，通过改进成型工艺与质量检测手段，多层陶瓷封装基座的成品率从 85% 提升至 92%，减少了废品损失。成本控制使公司的半导体封装陶瓷产品在市场竞争中具备价格优势，同时保持合理的利润空间，目前该产品的市场份额正逐步扩大，已进入多家半导体封装企业的供应链体系。医疗领域中，氧化铝陶瓷可制作人造关节、牙齿修复材料等，具有良好的生物相容性。

为提升客户使用体验，航实陶瓷对陶瓷定位部件进行安装便捷性改进。在陶瓷定位销产品中，增加导向锥面设计，使定位销的安装对准时间缩短 50%，同时减少安装过程中对定位孔的磨损。针对陶瓷定位套与金属部件的配合问题，开发出过盈配合专属使用安装工具，通过控制安装压力与温度，确保定位套与金属部件的紧密配合，避免松动，某机械制造企业使用该工具后，定位套的安装合格率从 85% 提升至 99%，安装时间缩短 40%。此外，公司还提供定位部件的安装指导手册与视频教程，详细说明安装步骤、注意事项与常见问题解决方案，帮助客户快速掌握安装技巧，降低安装难度，目前改进后的定位部件已获得客户的普遍好评。航实陶瓷在人工关节产品中用纳米级抛光技术，将表面粗糙度降至 Ra0.02μm，减少软组织摩擦损伤。韶关绝缘陶瓷

航实陶瓷的羟基磷灰石涂层通过等离子喷涂制备，厚度 50-200μm 可控，与陶瓷基体结合力达 50MPa 以上。云浮绝缘陶瓷棒

航实陶瓷对电子陶瓷浆料产品进行性能提升，进一步满足市场需求。在 MLCC 用介质浆料方面，通过优化粉体分散工艺，使浆料的均匀性得到明显提升，从而提高了 MLCC 产品的容量稳定性和可靠性，适配更高精度的电子设备需求。对于电极浆料，公司研发出新型的贵金属替代配方，在保证电极性能的前提下，降低了贵金属的使用量，使电极浆料的成本降低 15% 左右，为下游 MLCC 企业降低生产成本提供了支持。性能提升后的电子陶瓷浆料，在市场上的竞争力进一步增强，订单量持续增长。云浮绝缘陶瓷棒