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依托粉体研发优势，航实陶瓷向下游延伸开发电子陶瓷浆料产品，涵盖 MLCC（多层陶瓷电容器）用介质浆料与电极浆料。介质浆料采用高纯度钛酸钡粉体，粒径控制在 100nm 以内，可满足 01005 型微型 MLCC 的生产需求；电极浆料则通过优化贵金属配比，实现低温烧结（850℃），降低能耗的同时提升电极附着力。这些浆料产品已供应国内 MLCC top企业，适配新能源汽车电子化需求，2024 年带动公司电子领域营收增长 28%。若您需要深度了解氮化铝陶瓷基板、新能源汽车陶瓷部件、医疗级氧化锆产品的技术参数，或获取航空航天 / 半导体领域陶瓷解决方案案例，欢迎访问宜兴市航实陶瓷科技有限公司官网，解锁更多专业内容！氧化铝陶瓷的抗磨损性能使其成为制造轴承和密封件的理想选择。东莞透明陶瓷块

氧化铝陶瓷作为先进陶瓷的重要分支，凭借优异的物理化学性能成为多领域刚需材料，而航实陶瓷正是该领域的专注实践者。公司生产的氧化铝陶瓷结构件，集中展现了高硬度、高耐磨、高绝缘的关键特性，其硬度可达 HRA85 以上，远超普通金属材料，在恶劣工况下仍能保持表面光滑与结构完整。借助精密制造工艺，产品尺寸精度控制在微米级，满足部分设备对零部件的严苛要求。这种材料的低热膨胀系数与优异热稳定性，使其在高温炉具、机械传动等场景中不易变形，而耐化学腐蚀性则让它成为化工管道内衬的理想选择，充分印证了航实陶瓷在材料性能把控上的硬实力。福州柱塞陶瓷块这种材料的耐化学腐蚀性使其在化工设备中非常受欢迎。

半导体封装向高密度、薄型化演进，推动航实陶瓷在陶瓷封装件领域的技术突破。公司生产的多层陶瓷封装基座（LTCC），通过精确控制层间对位精度，实现微米级布线密度，满足 Chiplet 先进封装技术需求。该产品采用低介电常数陶瓷复合材料，介电损耗低于 0.002，可保障高频信号稳定传输。针对射频器件封装需求，还开发出气密封装陶瓷外壳，气密性达 1×10⁻¹⁰Pa・m³/s，已批量供应通信设备制造商，助力 5G 基站小型化升级。若您需要深度了解氮化铝陶瓷基板、新能源汽车陶瓷部件、医疗级氧化锆产品的技术参数，或获取航空航天 / 半导体领域陶瓷解决方案案例，欢迎访问宜兴市航实陶瓷科技有限公司官网，解锁更多专业内容！

响应国家 "双碳" 政策，航实陶瓷研发的多孔陶瓷过滤材料在工业环保领域实现规模化应用。该材料以氧化铝为基材，通过调控孔径分布（0.1-10μm 可调），可高效拦截废气中的 PM2.5 颗粒与化工废液中的重金属离子，过滤效率达 99.5% 以上。在钢铁厂烟气处理项目中，替代传统滤袋后，设备维护周期从 3 个月延长至 18 个月，运行能耗降低 20%。目前产品已应用于 10 余个省市的工业废水处理工程，年减排污染物超千吨，获得环保部门专项认可。若您需要深度了解氮化铝陶瓷基板、新能源汽车陶瓷部件、医疗级氧化锆产品的技术参数，或获取航空航天 / 半导体领域陶瓷解决方案案例，欢迎访问宜兴市航实陶瓷科技有限公司官网，解锁更多专业内容！这种材料的高抗压强度使其在结构应用中非常可靠。

为摆脱部分陶瓷粉体进口依赖，航实陶瓷建立从原料提纯到粉体合成的全链条生产体系。在氧化铝粉体生产中，采用拜耳法改良工艺，将铁、钠等杂质含量降至 50ppm 以下；氧化锆粉体则通过共沉淀法优化，粒径分布偏差控制在 10% 以内。自主研发的纳米级粉体不只满足自身生产需求，还供应长三角地区 20 余家陶瓷企业，2024 年粉体业务营收占比提升至 15%。此举既降低了原材料成本波动风险，更推动区域陶瓷产业向 "原料自主化" 迈进。若您需要深度了解氮化铝陶瓷基板、新能源汽车陶瓷部件、医疗级氧化锆产品的技术参数，或获取航空航天 / 半导体领域陶瓷解决方案案例，欢迎访问宜兴市航实陶瓷科技有限公司官网，解锁更多专业内容！这种材料的光学透明性使其在光学仪器中有着重要应用。安徽高纯陶瓷报价

太阳能领域中，氧化铝陶瓷可用于制造太阳能电池板的基板和封装材料。东莞透明陶瓷块

智能手机、平板电脑等电子设备的小型化、高性能化趋势，推动了电子元件对精密陶瓷的需求，航实陶瓷在此领域的布局精确且深入。公司生产的电子类陶瓷结构件，兼具高效导热与高频绝缘双重优势，作为散热元件可快速导出芯片产生的热量，避免设备因过热导致性能衰减；而在高频电路中，其优异的绝缘性与低介电损耗能保障信号传输的稳定性。针对电子行业对零部件轻量化的要求，航实陶瓷通过优化材料配方与结构设计，在保证强度的前提下减轻产品重量，适配了电子设备小型化的发展方向，成功渗透到消费电子与工业电子的多个细分场景。东莞透明陶瓷块