半导体加工超精密VACUM CHUCK

微泰，生产各种用于 MLCC 和半导体的精密真空板。工业真空盘由于其吸气孔较大，会对被吸物造成伤害，因此精密真空板的需求越来越大。 薄膜等薄片型产品，如果孔较大，可能会造成产品损伤或压花。因此市场需求超精密多微孔真空板。微泰生产并为工业领域提供高精度真空板，这些板由 Φ0.1 到Φ0.03 的微孔组成。半导体行业普遍使用陶瓷真空板，但由于其颗粒大，很难控制平面度及均匀的压力。客户对真空板的重要性日益凸显。 其尺寸各不相同，均匀压力管理有所不同。但根据客户的需求，我们生产并提供了质量优、性能优的真空板，并提供平面度0.001um和Φ0.03um的真空板（吸膜板，吸附板）。微泰产品应用于半导体用真空卡盘、薄膜吸膜板，吸附板，倒装芯片键合真空块、MLCC 堆叠Vacuum Plate、MLCC印刷吸膜板。超精密激光表面处理的特点是无需使用外加材料，只改变被处理材料表面层的组织结构，被处理件变形很小。半导体加工超精密VACUM CHUCK

微泰生产和供应半导体领域的 TCB 拾取工具Pick-up Tools、翻转芯片芯片和相机模组的拾取工具。 凭借 30 年的加工技术，我们精确地加工和管理平面度和直角度，并在此基础上生产和供应各种高质量的拾取工具Pick-up Tools。 Attach 部（贴合部）平面度控制在 0.001以下 ，为客户提供高质量的产品。取件工具包括硬质合金、陶瓷、 STS420J2 等材料的普遍使用，微泰制造商可以说是很好的制造商。微泰拾取工具Pick-up Tools应用于Camera ModulePick-up Tools  摄像头模组拾取工具，TCB BondingTools、TCB粘合工具，SMT Pick-up ToolsSMT拾取工具Ceramic Pick-up Finger陶瓷拾取夹具。在手机的相机模型生产过程中，在 PCB 和图像传感器的焊接过程中使用了连接工具，以确保高良率和高精度，占韩国市场90%。Meteral : Alumina, AIN, CopperApplication : Pick-up and bonding tools for camera module production。Meteral：氧化铝、AIN、铜应用，用于相机模块生产的拾取和粘合工具。进口超精密真空卡盘超精密激光可以高效实现微米级尺寸、特殊形状、超精度的加工，材料表面无熔化痕迹，边缘光滑无飞溅物。

微泰利用激光制造和供应高质量的超精密零件，包括钻孔、成形、切割和抛光。 它可以加工多种材料，包括 PCD PCBN、陶瓷、硬质合金、不锈钢、热处理钢和钼，包括直接用于 MLCC 和半导体生产线的零件。 他们生产的各种部件，甚至是进入该生产线的设备。 特别是，我们专注于生产需要高难度、公差和几何公差的产品，并以 30 年的磨削技术、成型技术、钻孔技术和激光技术为后盾，力求客户满意。微泰，提供各种超精密零件，包括耗散零件、喷嘴、分度表和夹钳，以及用于 MLCC 和半导体领域的各种精密真空板。 它可以加工和制造各种材料，包括不锈钢、硬质合金、氧化锆和陶瓷膜，并能生产和提供高质量的各种形状和喷嘴产品，以满足您的需求，这些产品具有高耐磨性。 凭借 30 年的精密加工技术，我们不*生产和供应零件，还生产和供应需要装配的超精密组件。 特别是在MLCC、半导体和二次电池领域，这些领域要求小巧、精密和高质量，在制造尚未成功本地化的部件方面取得了很大成就。

精密零件的加工生产离不开精密切削技术，半导体/LCD、MLCC、二次电池等领域尤其使用精密零件。一般磨削技术的问题是，磨削后要根据叶轮磨损量继续进行修整，修整后叶轮表面会发生细微变化，因此很难保持相同的质量。相反，ELID研磨技术可以解决这些问题，因为无需研磨即可连续工作。微泰的ELID（在线砂轮修正）技术和经验为基础，实现高精度的切削加工技术，由此生产的产品具有一般难以生产的高精度平坦度和质量。提高真空板（VACUUM 板）表面粗糙度，改善刀片的表面粗糙度，减少研磨时的Burr，无需手动调整可以连续稳定作业。刀片可以做到，材料：碳化钨、氧化锆等。刀片厚度（t1）：100㎛叶片 。边缘厚度（t2）：低于0.2㎛。刀刃线性度：低于5㎛。刀刃对称性：低于3㎛。刀片边缘粗糙度：Ra0.02㎛。角度（θ）精度：±0.3°不受加工数量的限制，对于小批量加工服务，激光超精密加工更加便宜。

微泰，采用先进的飞秒激光的高速螺旋钻削自主技术，进行产业所需的各种形状的微孔加工，MIN可做到5微米的微孔，公差可做到±2微米，孔距可做到0.3微米。还可以进行MAX10度角的倒锥孔和各种几何形状的微孔，飞秒激光利用相对较短的激光脉冲，热损伤很小，加工对象没有物性变形层，表面平整，实现超精密微孔加工。微泰，利用飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID（电解在线砂轮修正技术），飞秒激光抛光技术，生产各种超精密零部件。四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA达0.1微米以下，可以钻5微米的孔，圆度可以达到95%以上，可以加工不同形状和尺寸的微孔。可以加工多种材料，包括 PCD、 PCBN、陶瓷、硬质合金、不锈钢、热处理钢、钼，我们专注于生产需要高难度、高公叉和高几何公叉的产品，并以 30 年的磨削技术、成型技术、钻孔技术和激光技术为后盾，解决客户的难题，力求客户满意。有问题请联系激光的应用已从大尺寸的粗糙加工，慢慢扩展到小尺寸、高精度的领域。微加工超精密加工

超精密激光加工钻孔也可以在电子产品表面，也可用于手机扬声器、麦克风及其他玻璃上的钻孔。半导体加工超精密VACUM CHUCK

飞秒激光利用相对较短的激光脉冲，热损伤很小，加工对象没有物性变形层，表面平整，可以实现超精密微孔加工。微泰 利用先进的飞秒激光高速螺旋钻削技术，用扫描仪，可以在任何位置自由调整聚焦点，还可以调节激光束的入射角，从而实现锥度、直锥度可以进行倒锥度等，所需的微孔的几何加工。本系统通过调整入射角和焦距，可以进行产业所需的各种形状的加工，可以进行5um到200um的精密孔加工。此外，还可以进行MAX10度角的倒锥孔和三维加工。激光加工完成后，用微孔检测系统，将载入相应的坐标信息。通过视觉扫描，确认每个微孔的大小和位置信息，并将其识别合格还是不合格。收集完成后，按下返工按钮即可进行再加工。本技术适用于，需要超精密加工的半导体制造设备零件、医疗领域设备及器材配件，各种传感器相关配件，适用于光学相关设备和零件的精密加工领域。特别是用于MLCC制造中的薄膜片叠层用真空板微孔加工。有微孔加工需求，超精密加工需求，请联系！半导体加工超精密VACUM CHUCK