微泰碳纳米管复合材料,这一韩国微泰自主研发的绝缘散热材料,由碳纳米管(CNT)精确插入金属铝后,再与高分子聚合物精心混合而成。其技术亮点在于,碳纳米管插入金属铝的程度可控,部分插入时,材料便具备导电性能,可媲美金属;中间插入时,可作为润滑涂层使用;而完全插入则展现出强大的强度。结合我公司研发的高分子聚合物,便形成了一种高性能的高散热树脂。这种高散热树脂,散热性能,热好膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能优异(绝缘性可控,甚至可具备导电性),而且不会产生静电。它能够轻松替代工程塑料ABS和金属材料,有效解决高散热需求的问题。此外,其可注塑成型的特性使得批量生产成为可能,其比重为1.9,远低于常用散热机壳金属铝的2.7,为设备轻量化提供了可能,尤其在5G基站机壳等应用中,树脂外壳的轻质特性降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂广泛应用于各类散热要求高的机壳,如5G基站外壳、无线台外壳、散热板,以及航空、火箭等领域,为各种设备提供了可靠的热管理解决方案。耐高温700度,耐腐蚀,耐电压,也可以作为PCB绝缘材料使用,散热性能超过MCCL,耐电压42kV,可用在加热小家电的加热基板,高温下耐电压仍可达4kV,保证加热小家电的安全性
碳纳米管和纳米颗粒的结合使得散热基板具有高效的导热性能,能够迅速将热量从热源传递到散热表面。江苏绝缘性散热基板太阳能电池
碳纳米管复合材料,它是碳纳米管CNT插入金属铝后与高分子聚合物混合而成韩国自主技术开发的绝缘散热材料,技术的特点是可以控制碳纳米管插入金属铝里的程度,部分插入,具有导电性能,可以替代金属,中间插入可以作为润滑涂层使用,完全插入具有强度大,与我公司研制的高分子聚合物混合就成为高散热树脂,其特点是散热性能好,热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好(绝缘性可控,也可以做到导电),不产生静电,可替代工程塑料ABS,也可以替代金属的材料。解决了需要高散热的问题,可注塑成型批量生产,比重在1.9远低于常用的散热机壳金属铝的比重2.7,实现设备轻量化,特别是5G基站的机壳,树脂外壳的重量降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂可用在各种散热要求高的机壳,5G基站外壳、,无线台外壳、散热板、航空,火箭等等。上海工程塑料散热基板半导体钻模高导热性:碳纳米散热基板能够有效降低电子设备的热峰值,减少元件损伤。

碳纳米管复合绝缘材料,其独特之处在于将碳纳米管(CNT)巧妙地嵌入氧化铝粉末颗粒中,并与高分子材料混合,该材料还避免了静电的产生,从而有效解决了PCB散热问题以及因静电产生的静电噪声问题。进一步地,碳纳米管复合材料半固化片与铜板经过热压处理,制成覆铜板,其散热性能远胜于MCCL和陶瓷基板。利用这种半固化片制作的CCL基板,弥补了现有MCCL的诸多缺点,还具有以下优势:1.相比现有MCCL,具有更为出色的垂直散热性能。2.无需额外使用散热用金属板,复合材料本身既是绝缘板也是散热板。3.材料单一(无需玻纤布和树脂),具有强度大,且容易实现基板薄片化。4.轻量化设计,其比重为1.9(铝比重为2.7单位),有效降低了材料重量。5.提高PCB的生产性,降低工程费用,无需贴保护膜,且避免了蚀刻工艺上的金属腐蚀和污染问题,减少了后加工需求。6.解决了铝的表面处理、保管、软性材料的处置及强度等问题。7.优化了热膨胀系数差异导致的基板弯曲问题,提高了工程及产品的可靠性。8.改善了PCB工艺上的加工性问题,如裁切、钻孔、冲孔等。9.无静电产生。10.无需使用散热用金属板,支持双面电路和多层电路的设计。11.低热膨胀率提高了零部件的可靠性和效率。
碳纳米管复合材料,这一韩国自主研发的绝缘散热材料,由碳纳米管(CNT)精确插入金属铝后,再与高分子聚合物精心混合而成。其技术亮点在于,碳纳米管插入金属铝的程度可控,部分插入时,材料便具备导电性能,可媲美金属;中间插入时,可作为润滑涂层使用;而完全插入则展现出强大的强度。结合我公司研发的高分子聚合物,便形成了一种高性能的高散热树脂。这种高散热树脂,散热性能,热好膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能优异(绝缘性可控,甚至可具备导电性),而且不会产生静电。它能够轻松替代工程塑料ABS和金属材料,有效解决高散热需求的问题。此外,其可注塑成型的特性使得批量生产成为可能,其比重为1.9,远低于常用散热机壳金属铝的2.7,为设备轻量化提供了可能,尤其在5G基站机壳等应用中,树脂外壳的轻质特性降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂广泛应用于各类散热要求高的机壳,如5G基站外壳、无线台外壳、散热板,以及航空、火箭等领域,为各种设备提供了可靠的热管理解决方案。碳纳米基板在生物医学领域具有重要的应用潜力,如生物成像和药物传递等。

微泰散热基板,碳纳米管复合材料,微泰耐电压基板,微泰耐高温基板,它是碳纳米管CNT插入氧化铝粉末颗粒里后与高分子材料混合而成,韩国新型PCB绝缘材料,其特点是散热性能好,热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好,不产生静电,解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良使用中的静电噪声问题。碳纳米管复合材料半固化片,与铜板热压成覆铜板CCL,散热性能胜过MCCL和陶瓷基板,用我们的半固化片做的CCL基板弥补了陶瓷基板的以下缺点。1.比陶瓷板便宜,降低成本2.很好的垂直散热性3.固化时收缩率可控、裁切、倒角、冲孔方便,4.不易碎,加工过程中破损率极低5.返工修复方便,只返工部分工序即可6.实现轻量化,比重才1.9,远轻于陶瓷3.3-3.97.热膨胀率很低8.可以做多层电路板可以用在汽车电子模块,汽车大灯基板、光通信器件、高亮度LED摄影灯LED、IGBT、电力电子器件、应用特种制冷器、大功率电源模块、高频微波、逆变器、我公司销售半固化片、,陶瓷覆铜板、,陶瓷电路板。已美国A手机中国X手机采用,数十层的探针卡已有韩国SK海力士公司在打样测试通过microLED基板韩国S公司在打样测试、,新能源汽车基板,汽车大灯基板、IGBT光通信器件,加热基板,加热器等。CNTs的导热性能高主要归因于其狭长的结构和较大的长径比,这使得它们在沿着长度方向的热交换性能非常高。上海工程塑料散热基板半导体钻模
纳米碳散热铜箔结合了铜箔的高导热性和纳米碳的高热辐射效能,能将热能迅速转换为红外线射频。江苏绝缘性散热基板太阳能电池
微泰耐高压散热基板,它是碳纳米管CNT插入金属铝后与高分子聚合物混合而成韩国微泰自主技术研发的绝缘高散热材料,技术的特点是可以控制碳纳米管插入金属铝里的程度,部分插入,具有导电性能,可以替代金属,中间插入可以作为润滑涂层使用,完全插入具有强度大,与我公司研制的高分子聚合物混合就成为高散热树脂,其特点是散热性能好,热膨胀率低,强度大,耐腐蚀,绝缘性能好(绝缘性可控,也可以做到导电),不产生静电,可替代工程塑料ABS,也可以替代金属的材料。解决了需要高散热的问题,可注塑成型批量生产,比重在1.9远低于常用的散热机壳金属铝的比重2.7,实现设备轻量化,特别是5G基站的机壳,树脂外壳的重量降低了施工难度和费用。我们的高散热树脂可用在各种散热要求高的机壳,5G基站外壳、,无线台外壳、散热板、航空,火箭等等。可用于耐高压基板,散热要求高的基板。封装芯片基板,散热窄板。做好电路后的耐电压可达42kV,耐高温可达700度。江苏绝缘性散热基板太阳能电池