金相抛光在金相组织观察中是比较重要的一步,要进行金相组织观察,前提是将试样处理平整,目前的处理手段主要有砂纸粗磨、细磨和抛光。抛光作为较后一步也决定了后续观察的质量,抛光主要在抛光机上借助抛光绒布和抛光剂进行,金相镶嵌机其中试样采取手持的方式固定,对于操作者的要求较高,往往因为操作不当使试样表面未与...
金相镶嵌机常见故障排除方法:金相镶嵌机镜转换器故障的排除,一般情况下,物镜转换器的故障是定位装置失灵。一般是定位弹簧损坏(变形、断裂、失去弹性、弹簧的固定螺钉松动等)所致,更换新弹簧时,暂不要把固定螺钉旋紧,应先作光轴校正。等合轴以后,再旋紧螺丝。若是内定位式的转换器,则应旋下转动盘中间的大头螺钉,取下转动盘,才能更换定位弹簧,光轴校正的方法与前面相同。还有一种原因*是由于粗调机构长久失修,润滑油干枯,升降时会产生不舒服的感觉,甚至可以听到机件的摩擦声。这时,金相镶嵌机可将机械装置拆下清洗,上油脂后重新装配。选购金相镶嵌机时要注意:在成像方面要须满足高反差、高亮度、色还原好和高分辨率这四个基本条件。重庆CE认证金相镶嵌机厂家
自动金相镶嵌机的使用注意事项:1、设备接地必须良好,必须采用单相三极标准电源插座。2、应当在稳固、无震动的工作台面对镶嵌机进行安装,环境温度10-30摄氏度,相对湿度低于85%,周围没有腐蚀性气体及导电尘埃。3、上盖板及设备顶部有一定温度,在使用的过程中要避免灼伤。4、安装好后,要认真培训和阅读使用说明书。如果发生故障,必须由专业的、受过培训的人员执行维修操作。5、初次使用时,可能会产生少量烟雾,属于比较正常的现象。但是一定不会有明火。压力控制金相镶嵌机直销厂家金相镶嵌机操作便利性:加料方式是否方便,样品的推出是否便利和安全等。
金相热镶嵌机分为手动简易型,镶嵌过程的控制是电控加温,金相镶嵌机手动加压,空气自然冷却,特点是结构简单,操作容易,不足是效率偏低;自动高效型,镶嵌过程是全自动控制,智能温控加温,气压或液压动态自控加压,智能节水式冷却控制,制样效率高,质量好。机械式镶嵌机,旋转机体外手轮,通过一对伞齿轮带动机体内丝杆使压制试样的下模在刚模套内上下移动,热因性塑料连同镶嵌的试样的试样在加热的条件下成形。试样制备过程中的成形压力由固定在机体内的弹簧自动补偿、试样压制的压力可由信号灯给以指示。但手动操作步骤较多适用于制样量小的中小实验室。
金相镶嵌机小知识,近期,打开任何社交媒体,总是会看到一个词组:“不确定的当下”。“不确定”似乎成为了一种我们对当下的普遍看法。但也正因为生活的不确定感如此强烈和不可忽视,才让人更想在这“不确定”中奋力抓住些让人踏实而幸福的片段。对我来说,除了看电影、吃美食、去旅行等是能快速提高生活幸福感的方法以外,在实验室有一台得心应手的金相镶嵌机,能辅助我完成繁多的样品镶嵌工作,这何尝不也是一种提高幸福感的方法呢!屏幕实时显示当前实际温度和压力,镶嵌过程一目了然。金相镶嵌机使用注意:把试样观察面向下放在下模中心处,逆时针转动手轮10~12圈,使下模及样品下沉。
金相镶嵌机质量的好坏直接取决于金相镶嵌机的功能,有些镶嵌缺陷较为明显,比如分层和严重疏松,直接宣告镶嵌失败,有些情况下甚至样品也无法回收重用。镶嵌的大多数缺陷往往比较隐蔽,而影响却很严重,而且很难排除。特别是由于样品的致密度而遗留的微小孔隙,这种孔隙都会在磨抛过程中扮演存储容积,存储的磨抛液在下道更精细的磨抛工序中释放,就会引起不受控制的污染性划痕;此外,如果存储有腐蚀液的缝隙在显微观测的时候,强光照射后再次外溢,就会误导观测结果。使用金相镶嵌机注意:凡是金相镶嵌机的光学部分,只能用特殊的擦镜头纸擦拭。天津油压控制金相镶嵌机常见故障问题
金相镶嵌机优势:保证对制样质量的稳定。重庆CE认证金相镶嵌机厂家
金相镶嵌机常见故障排除方法:所谓自动下滑是指镜筒、镜臂或载物台静止在某一位置时,不经调节,在它本身重量的作用下,自动地慢慢落下来的现象。其原因是镜筒、镜臂、载物台本身的重力大于静摩擦力引起的。解决的办法是增大静摩擦力,使之大于镜筒或镜臂本身的重力。对于斜筒及大部分双目显微镜的粗调机构来说,当镜臂自动下滑时,可用两手分别握往粗调手轮内侧的止滑轮,双手均按顺时针方向用力拧紧,即可制止下滑。如果还是不行*需要专门维修了。另外,镜筒自动下滑,往往给人以错觉,金相镶嵌机误认为是齿轮与齿条配合的太松引起的。于是*在齿条下加垫片。这样,镜筒的下滑虽然能暂时止住,但却使齿轮和齿条处于不正常的咬合状态。运动的结果,使得齿轮和齿条都变形。重庆CE认证金相镶嵌机厂家
金相抛光在金相组织观察中是比较重要的一步,要进行金相组织观察,前提是将试样处理平整,目前的处理手段主要有砂纸粗磨、细磨和抛光。抛光作为较后一步也决定了后续观察的质量,抛光主要在抛光机上借助抛光绒布和抛光剂进行,金相镶嵌机其中试样采取手持的方式固定,对于操作者的要求较高,往往因为操作不当使试样表面未与...
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