有机可焊性保护剂（OSP）
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 （氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清理，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。 线路板表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。高精密电路板批发
OSP PCB线路板印刷锡膏不良板处理要求
1、尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层。
2、当PCB线路板 印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP PCB线路板不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，可用无纺布沾75%酒精擦除锡膏，用风及时吹干。不要用异丙醇（IPA）清洗，一定不能用搅拌刀刮除印刷不良板上的锡膏。
3、印刷不良清理完成后的PCB线路板，应该在1小时内完成当次重工PCB线路板面的SMT贴片焊锡作业。
4、如果出现批量（如20PCS及以上）印刷不良时，可采取集中返回厂家重工方式处理。 深圳柔性印刷电路板厂家铜基板包括金属层、黏结层（绝缘层）、导电走线层，三个因素缺一不可。
1、OSP工艺简介: OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中文意思为：有机保护膜，又称护铜剂。就是在（双面/多层/两层）裸铜焊盘上涂一层OSP薄膜（通常控制在0.2-0.5um）进行保护，取代原来在焊盘表面进行喷锡等保护处理的一种工艺技术。 OSP PCB线路板的优点：PCB线路板制作成本低、焊盘表面平整度高，满足无铅工艺要求。
2、OSP PCB线路板的缺点：使用要求高（开封后限时使用、限时完成正反面、插件波峰焊生产），贮存环境要求高，PCB线路板表面容易氧化，受潮通常不能烘烤再用，印刷不良的板不能随便清洗再用等。
印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于***收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被普遍运用。
在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线只用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了相对控制的地位。
根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。 25微米的孔壁铜厚 好处：增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。
导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进了PCB的发展，也对印制板制作的工艺和表面贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生。现在，就让普林工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺：
热风整平后塞孔工艺
采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成所有要塞的导通孔塞孔。工艺流程为：板面阻焊→热风整平→塞孔→固化。
此工艺能保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。 无论是金还是银，工艺本身的目的都是阻止被氧化、保护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。深圳柔性印刷电路板厂家
PCB的载流能力主要和线宽、线厚（铜箔厚度）以及温升有关系，线宽越大，载流能力越强。高精密电路板批发
金属基电路板的组成及特点。
由金属基电路板组成。
金属基电路板是由金属基板、绝缘介质层和线路铜层三位一体制成的复合印刷。
制作电路板。金属基通常由铝、铁、铜、殷铜、钨钼合金等绝缘介质层组成，改性环氧树脂、聚苯醚、聚酰亚胺等。与刚性柔性印刷电路板一样，金属基印刷电路板也可分为单面，双面和多层是印刷电路板的特殊品种。
应用金属基电路板。
近年来，金属基电路板在通信电源、汽车、摩托车、电机、电器、办公自动化等领域得到了普遍的应用。 高精密电路板批发
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