1、（顶层布线层）：
设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：
设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：
顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；
过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。 没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化。江苏焊接电路板
单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中:
1）在同一层的电源走线以辐射状走线，并极小化线的长度总和；
2）走电源、地线时，相互靠近；在关键信号线边上布一条地线，这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积，减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后，就形成了一个面积极小的回路，信号电流肯定会取道这个回路，而不是其它地线路径。
3）如果是双层线路板，可以在线路板的另一面，紧靠近信号线的下面，沿着信号线布一条地线，前线尽量宽些。这样形成的回路面积等于线路板的厚度乘以信号线的长度。 江苏焊接电路板沉金是通过化学方法，在铜面上包裹一层厚厚的、电性能良好的镍金合金，并可以长期保护PCB。
降低噪声与电磁干扰的一些经验。
（1）印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。
（2）单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗，经济是能承受的话用多层板以减小电源，地的容生电感。
（3）时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。
（4）模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。
（5）对A/D类器件，数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交叉。
（6）时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小，时钟元件引脚远离I/O电缆。
印制板高密度化大多是在导线和焊盘细密化上下功夫，虽然取得了很大成绩，但其潜力是有限的，要进一步提高细密化（如小于0.08ｍｍ的导线），成本急升，因而转向用微孔来提高细密化。
近几年来数控钻床和微小钻头技术取得了突破性的进展，因而微小孔技术有了迅速的发展。这是当前PCB生产中主要突出的特点。
今后微小孔形成技术主要还是靠先进的数控钻床和优良的微小头，而激光技术形成的小孔，从成本和孔的质量等观点看仍逊色于数控钻床所形成的小孔。 导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。
电子器件传输信号线中，其高频信号或者电磁波传播时所遇到的阻力称之为阻抗。在制造过程中为什么PCB板一定要做阻抗？让我们从以下4点原因来进行分析：
1、PCB线路板要考虑接插安装电子元件，后期的SMT贴片接插也需要考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好。
2、PCB线路板在生产过程中经历沉铜、电镀锡（或化学镀，热喷锡）、接插件焊锡等工艺制作环节，所用的材料必须要求低电阻率，才能保证线路板的整体阻抗值达到产品质量要求，才能正常运行。
3、PCB线路板的镀锡是整个线路板制作中极容易出现问题的地方，是影响阻抗的关键环节；其比较大的缺陷就是易氧化或潮解、钎焊性差，使线路板难焊接、阻抗过高，从而导致导电性能差或整板性能的不稳定。
4、PCB线路板中的导体会有各种信号传递，线路本身因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素的不同，会造成阻抗值发生变化，使其信号失真，导致线路板性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。 PCB的载流能力主要和线宽、线厚（铜箔厚度）以及温升有关系，线宽越大，载流能力越强。江苏焊接电路板
沉金是在裸铜上包裹一层电气性能良好的镍金合金，是需要覆盖镍和金的合金。江苏焊接电路板
减小信号线间的交互干扰：
A点一个上升时间为Tr的阶跃信号通过引线AB传向B端。信号在AB线上的延迟时间是Td。在D点，由于A点信号的向前传输，到达B点后的信号反射和AB线的延迟，Td时间以后会感应出一个宽度为Tr的页脉冲信号。在C点，由于AB上信号的传输与反射，会感应出一个宽度为信号在AB线上的延迟时间的两倍，即2Td的正脉冲信号。这就是信号间的交互干扰。干扰信号的强度与C点信号的di/at有关，与线间距离有关。当两信号线不是很长时，AB上看到的实际是两个脉冲的迭加。 江苏焊接电路板
深圳市普林电路科技股份有限公司成立于2018-04-08，同时启动了以深圳普林电路,Sprint PCB为主的电路板，线路板，PCB，样板产业布局。旗下深圳普林电路,Sprint PCB在电子元器件行业拥有一定的地位，品牌价值持续增长，有望成为行业中的佼佼者。我们在发展业务的同时，进一步推动了品牌价值完善。随着业务能力的增长，以及品牌价值的提升，也逐渐形成电子元器件综合一体化能力。深圳市普林电路科技股份有限公司业务范围涉及我们的产品应用于工控、电力、**、医疗、汽车、安防、计算机等领域，主要产品类型涉及高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等，能加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺是我们的特色，也能根据客户的产品需求设计研发新的工艺，以满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。等多个环节，在国内电子元器件行业拥有综合优势。在电路板，线路板，PCB，样板等领域完成了众多可靠项目。
