1、OSP工艺简介: OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中文意思为：有机保护膜，又称护铜剂。就是在（双面/多层/两层）裸铜焊盘上涂一层OSP薄膜（通常控制在0.2-0.5um）进行保护，取代原来在焊盘表面进行喷锡等保护处理的一种工艺技术。 OSP PCB线路板的优点：PCB线路板制作成本低、焊盘表面平整度高，满足无铅工艺要求。
2、OSP PCB线路板的缺点：使用要求高（开封后限时使用、限时完成正反面、插件波峰焊生产），贮存环境要求高，PCB线路板表面容易氧化，受潮通常不能烘烤再用，印刷不良的板不能随便清洗再用等。 由Sn/Pb焊接产生的电路板经热空气吹平(230℃)。深圳厚铜电路板打样
印制板高密度化大多是在导线和焊盘细密化上下功夫，虽然取得了很大成绩，但其潜力是有限的，要进一步提高细密化（如小于0.08ｍｍ的导线），成本急升，因而转向用微孔来提高细密化。
近几年来数控钻床和微小钻头技术取得了突破性的进展，因而微小孔技术有了迅速的发展。这是当前PCB生产中主要突出的特点。
今后微小孔形成技术主要还是靠先进的数控钻床和优良的微小头，而激光技术形成的小孔，从成本和孔的质量等观点看仍逊色于数控钻床所形成的小孔。 上海柔性电路板加工沉金是通过化学方法，在铜面上包裹一层厚厚的、电性能良好的镍金合金，并可以长期保护PCB。
按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构：这种结构的柔性板是极简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，比较好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板极典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。
有机可焊性保护剂（OSP）
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称， 中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 （氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清理，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。 沉锡是为有利于SMT与芯片封装而设计的在裸铜上以化学方式沉积锡金属镀层的一种绿色环保新工艺。
PCB设计添加工艺边与MARK点的方法
了解了工艺边和Mark点的用处之后，接下来大家就来看一下两个的要求以及PCB设计如何添加。
1、工艺边
宽度不小于5mm，长度和板子等长即可。在拼板和单片都可以使用，上面可以打上Mark点和定位孔。定位孔为通孔，直径为3mm左右。
对于工艺边的制作方法和拼板类似，使用2D线在所有层上画出和PCB等长，宽度5mm的图形，并且和原先的PCB开展连接，连接方式可以是V割、邮票孔或者连接条，依据实际需要。具体的操作过程可以看一下视频。做好的工艺边。
2、Mark点
Mark点有两部分，一个是中间的标记点，直径为1mm;另一个为圆点四周的圆形空旷区，圆心和中间的标记点的圆心重合，直径为3mm。 导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。深圳厚铜电路板打样
我们在PCB镍镀液的会遇到极常见的两个问题，一、温度——不同的镍工艺，所采用的镀液温度也不同。深圳厚铜电路板打样
导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生。现在，就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺：
用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊
此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，停放不超过30分钟，用36T丝网直接丝印板面阻焊。工艺流程为：前处理—塞孔—丝印—预烘—曝光一显影—固化。
该工艺能保证导通孔盖油好，塞孔平整，热风整平后导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但容易造成固化后孔内油墨上焊盘，可焊性不良等。 深圳厚铜电路板打样
深圳市普林电路科技股份有限公司是以提供电路板，线路板，PCB，样板内的多项综合服务，为消费者多方位提供电路板，线路板，PCB，样板，公司位于深圳市宝安区沙井街道共和社区新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园14栋二区211、212、213、215、216、217、218、219、220、221，成立于2018-04-08，迄今已经成长为电子元器件行业内同类型企业的佼佼者。公司主要提供我们的产品应用于工控、电力、**、医疗、汽车、安防、计算机等领域，主要产品类型涉及高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等，能加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺是我们的特色，也能根据客户的产品需求设计研发新的工艺，以满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。等领域内的业务，产品满意，服务可高，能够满足多方位人群或公司的需要。产品已销往多个国家和地区，被国内外众多企业和客户所认可。
