印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于***收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被普遍运用。
在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线只用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了相对控制的地位。
根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。 线路多层铜镀层它在空气中易于氧化，从而迅速失去光泽，因而不适合作为防护—装饰性镀层的“表”层。深圳电路板推荐
如何将PCB线路板的精密度做到“ 非常”？
①基材
采用薄或超薄铜箔（＜18um）基材和精细表面处理技术。
②工艺
采用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙，增加界面附着力，提高导线完整性和精度。
③电沉积光致抗蚀膜
采用电沉积光致抗蚀膜（Electro-deposited Photoresist,ED）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范围，可生产更完美的精细导线，对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用，目前全球已有十多条ＥＤ生产线。 山东高精密电路板打样严格控制每一种表面处理的使用寿命，好处：焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险。
常见阻抗匹配的方式
串联终端匹配在信号源端阻抗低于传输线特征阻抗的条件下，在信号的源端和传输线之间串接一个电阻R，使源端的输出阻抗与传输线的特征阻抗相匹配，抑制从负载端反射回来的信号发生再次反射。匹配电阻选择原则：匹配电阻值与驱动器的输出阻抗之和等于传输线的特征阻抗。常见的CMOS和TTL驱动器，其输出阻抗会随信号的电平大小变化而变化。
因此，对TTL或CMOS电路来说，不可能有十分正确的匹配电阻，只能折中考虑。链状拓扑结构的信号网路不适合使用串联终端匹配，所有的负载必须接到传输线的末端。串联匹配是极常用的终端匹配方法。它的优点是功耗小，不会给驱动器带来额外的直流负载，也不会在信号和地之间引入额外的阻抗，而且只需要一个电阻元件。常见应用：一般的CMOS、TTL电路的阻抗匹配。USB信号也采取这种方法做阻抗匹配。
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据。
PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系，不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:
注：
i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii. 在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。 层数多，涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，容易导致层间可靠性测试失效问题。
4层阻抗控制金属包边沉金PCB电路板
阻抗电路板在生产过程中，然后通过使用公式计算相应的Z0，然后根据用户向前的线宽和计算值Z0put的值，根据铜包覆板的厚度和选择铜箔，根据所选择的覆铜板和铜箔的厚度确定半凝固板的类型和数量。电介质厚度对不同结构Z0的影响微带结构在相同的电介质厚度和材料下具有比条带设计更高的特征阻抗，通常比条带设计大20~40Ω。因此，大多数高频和高速数字信号传输都采用微带结构设计。
同时，特征阻抗电路板的阻抗值将随着介质厚度的增加而增加。因此，对于严格控制特性阻抗值的高频线路，应严格要求覆铜箔层压板的介电厚度误差。一般而言，介电厚度的变化不超过10％。对于多层板，介质的厚度也是加工因素。特别是，它与多层压制密切相关。因此，也应严格控制。 在PCB的生产中，铜层无论采用加成法还是减成法制造，都会得到光滑无保护的表面。安徽高精密电路板打样
铜基板该金属层（块）主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用。深圳电路板推荐
激光打孔
常规的数控钻床和钻头来钻微小孔的确存在很多问题。曾阻碍着微小孔技术的进展，因而激光蚀孔受到重视、研究和应用。
但是有一个致命的缺点，即形成喇叭孔，并随着板厚增加而严重化。加上高温烧蚀的污染（特别是多层板）、光源的寿命与维护、蚀孔的重复精度以及成本等问题，因而在印制板生产微小孔方面的推广应用受到了限制。但是激光蚀孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了应用，特别是在MCM-L的高密度互连（HDI）技术，如Ｍ.Ｃ.Ｍｓ中的聚酯薄膜蚀孔和金属沉积（溅射技术）相结合的高密度互连中得到应用。
在具有埋、盲孔结构的高密度互连多层板中的埋孔形成也能得到应用。但是由于数控钻床和微小钻头的开发和技术上的突破，迅速得到推广与应用。因而激光钻孔在表面安装电路板中的应用不能形成主导地位。但在某个领域中仍占有一席之地。 深圳电路板推荐
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