放置顺序1、放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接器等。2、放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、发热元器件、变压器、IC等。3、放置小的元器件。
布局检查1、电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。2、元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。3、各个层面有无矛盾。如元器件、外框、需要丝印的层面是否合理。3、常用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。4、热敏元器件与发热元器件距离是否合理。5、散热性是否良好。6、线路的干扰问题是否需要考虑。 铝基板一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。福建印刷电路板设计
常用PCB颜色有红黄绿蓝黑色。但现在由于生产工艺等诸多问题，许多线条的质量检测工序还是要依靠工***眼观察识别或利用测试检测技术。由于在打着强光时，相对来说绿色极不伤眼睛，因此目前市场上大多数厂商都采用绿色PCB。蓝色和黑色的原理是其中分别掺了钴和碳等元素，具有一定的导电性能，在通电的情况很可能出现短路的问题，而且绿色的PCB相对而言还很环保，在高温环境中使用时，一般不会释放出有毒气体。
有一种情况容易让人误以为PCB板的质量和PCB颜色优劣有关：个别PCB设计采用黑色，在洗PCB的过程中，容易造成色差;如果PCB工厂使用的原料和制作工艺稍有偏差，就会因为色差造成PCB不良率的升高，直接导致生产成本增加。由于黑色PCB的电路走线难以辨认，会增加研发及售后阶段的维修和调试难度，一般没有功力深厚的RD(研发)设计人员和实力强大的维修队伍的品牌，是不会轻易用黑色PCB的。总之，PCB板的性能好坏与否是由所用材料(高Q值)、布线设计和几层板等因素决定;PCB板的质量优劣和PCB颜色无关。 江西焊接电路板制作导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
一般内层处理的黑氧化方法：
棕氧化法
黑氧化处理
低温黑化法
采用高温黑化法内层板会产生高温应力（thermal stress）可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕；
二、棕氧化：
黑氧化处理的产物主要是氧化铜，没有所谓的氧化亚铜，这是业内的一些错误论调，经过ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以测定铜原子和氧原子之间的结合能，氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例；有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜，没有其他成分。
黑化的一般组成：
氧化剂、亚氯酸钠、氢氧化钠、PH缓冲剂、磷酸三钠、表面活性剂或碱式碳酸铜的氨水溶液（25%氨水）。
电子器件传输信号线中，其高频信号或者电磁波传播时所遇到的阻力称之为阻抗。在制造过程中为什么PCB板一定要做阻抗？让我们从以下4点原因来进行分析：
1、PCB线路板要考虑接插安装电子元件，后期的SMT贴片接插也需要考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好。
2、PCB线路板在生产过程中经历沉铜、电镀锡（或化学镀，热喷锡）、接插件焊锡等工艺制作环节，所用的材料必须要求低电阻率，才能保证线路板的整体阻抗值达到产品质量要求，才能正常运行。
3、PCB线路板的镀锡是整个线路板制作中极容易出现问题的地方，是影响阻抗的关键环节；其比较大的缺陷就是易氧化或潮解、钎焊性差，使线路板难焊接、阻抗过高，从而导致导电性能差或整板性能的不稳定。
4、PCB线路板中的导体会有各种信号传递，线路本身因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素的不同，会造成阻抗值发生变化，使其信号失真，导致线路板性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。 SMT元件失效，一些贴片非常小，使用普通万用表笔进行大修时很不方便，一是容易引起短路。
OSP PCB线路板印刷锡膏不良板处理要求
1、尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层。
2、当PCB线路板 印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP PCB线路板不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，可用无纺布沾75%酒精擦除锡膏，用风及时吹干。不要用异丙醇（IPA）清洗，一定不能用搅拌刀刮除印刷不良板上的锡膏。
3、印刷不良清理完成后的PCB线路板，应该在1小时内完成当次重工PCB线路板面的SMT贴片焊锡作业。
4、如果出现批量（如20PCS及以上）印刷不良时，可采取集中返回厂家重工方式处理。 铜基板该金属层（块）主要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用。福建电路板哪家好
对塞孔深度的要求。好处：高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。福建印刷电路板设计
多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不替代有几层自力的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含极外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。 福建印刷电路板设计
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