六层板的叠层
对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计，推荐叠层方式：
1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；
对于这种方案，这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，每个走线层的阻抗都可较好控制，且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。
2.GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND；
对于这种方案，该种方案只适用于器件密度不是很高的情况，这种叠层具有上面叠层的所有优点，并且这样顶层和底层的地平面比较完整，能作为一个较好的屏蔽层 来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层，因为底层的平面会更完整。因此，EMI性能要比第一种方案好。 印刷线路板(pcb)，无论是单面的、双面的还是多层的，都是主要用来连接电子元件的互连电路。广州高频电路板制作
OSP PCB线路板印刷锡膏不良板处理要求
1、尽量避免印刷错误，因为清洗会损害OSP保护层。
2、当PCB线路板 印刷锡膏不良时，由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有OSP PCB线路板不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗，可用无纺布沾75%酒精擦除锡膏，用风及时吹干。不要用异丙醇（IPA）清洗，一定不能用搅拌刀刮除印刷不良板上的锡膏。
3、印刷不良清理完成后的PCB线路板，应该在1小时内完成当次重工PCB线路板面的SMT贴片焊锡作业。
4、如果出现批量（如20PCS及以上）印刷不良时，可采取集中返回厂家重工方式处理。 广州高频电路板制作25微米的孔壁铜厚 好处：增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。
传输线的特性阻抗取决于导体的宽度，导体的厚度，导体与接地功率参考平面之间的电介质厚度，以及介电介质的介电常数如何与另一个。
在设计的初始阶段，建议客户联系Bittele Electronics讨论阻抗要求。该讨论将为各方提供一个沟通平台，以确保深圳pcb板厂家材料特性的规格和效果，包括特定的DK和生产工艺，将对项目的阻抗要求和公差产生影响。
14层盲埋孔PCB电路板
蚀刻因子是在蚀刻过程中线宽减小的结果。但是，没有必要考虑具有宽高比GE 4.5：1的PCB或具有GE 2.3 mm（0.093英寸）厚且宽高比为GE 3：1的PCB的蚀刻因子。
普林厂家建议的阻抗容差为+/- 10％。通常可以获得更小的公差，特别是对于完整的嵌入式微带和带状线结构。与Bittele Electronics讨论此规范以获得比较好结果。
单面板（Single-Sided Boards） 在极基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子
双面板
双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 沉银是直接在裸铜上覆盖银层，缺点由于没有和镍的防氧化效果，易氧化，而且硬度也稍有不足。
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据。
PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系，不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:
注：
i. 用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii. 在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。 采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。福建高精密电路板设计
印制线路——在绝缘材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之间电器连接的导电图形。广州高频电路板制作
降低噪声与电磁干扰的一些经验。
（1）能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。
（2）可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。
（3）尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。
（4）使用满足系统要求的低频率时钟。
（5）时钟产生器尽量临近用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。
（6）用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。
（7）I/O驱动电路尽量＊近印刷板边，让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。
（8）MCD无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源地的端都要接，不要悬空。
（9）闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端。
（10）印制板尽量使用45折线而不用90折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。 广州高频电路板制作
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