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电路板基本参数
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  • 深圳普林电路,Sprint PCB
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  • 不限
  • 是否定制
电路板企业商机

导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展,同时也促进了PCB的发展,也对印制板制作的工艺和表面贴装技术提出更高要求,塞孔工艺应运而生。现在,就让普林工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺:


热风整平后塞孔工艺


采用非塞孔流程进行生产,热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成所有要塞的导通孔塞孔。工艺流程为:板面阻焊→热风整平→塞孔→固化。


此工艺能保证热风整平后导通孔不掉油,但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。 在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。广州厚铜电路板制作

做过PCB的朋友都知道,PCB在开展SMT贴片加工的时候,通常有3种方法:全手工、半自动、全自动。全手工就是刷钢网,置放电子元器件都是手工进行操作。半自动就是指手工刷钢网,置放电子元器件上自动贴片机。全自动就是指刷钢网和置放电子元器件都是机器设备全自动实现。

PCB设计Mark点的设计方法:

1. 进入封装编辑器,在顶层置放一个直径为1mm的圆形贴片焊盘;

2. 在顶层置放一个直径为3mm的铜箔挖空区;

3. 在顶层阻焊层放置一个直径为3mm的铜箔;

4. 保存即可。

在使用时直接进入ECO模式,添加Mark点封装就可以,在Mark点空旷区内不能有走线和2D线。

设计好工艺边、Mark点以及定位孔的PCB。这下你了解了吗? 上海高速电路板加工由Sn/Pb焊接产生的电路板经热空气吹平(230℃)。

焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘电流承载能力均匀度,这个特别在大电流粗引脚的板中(引脚大于1.2以上,焊盘在3以上的)这样处理是十分重要的。


因为如果焊盘在3mm以上管脚又在1.2以上,它在过锡后,这一点焊盘的电流就会增加好几十倍,如果在大电流瞬间发生很**动时,这整条线路电流承载能力就会十分的不均匀(特别焊盘多的时候),仍然很容易造成焊盘与焊盘之间的线路烧断的可能性。


图中那样处理可以有效分散单个焊盘与周边线路电流承载值的均匀度。


末后再次说明:电流承载值数据表只是一个相对参考数值,在不做大电流设计时,按表中所提供的数据再增加10%量就相对可以满足设计要求。


而在一般单面板设计中,以铜厚35um,基本可以于1比1的比例进行设计,也就是1A的电流可以以1mm的导线来设计,也就能够满足要求了(以温度105度计算)。

PCB电流与线宽


PCB载流能力的计算一直缺乏巨头的技术方法、公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题。


PCB的载流能力取决与以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大。


假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50MIL的走线能承受多大电流,是5A吗?答案自然是否定的。请看以下来来自国际巨头机构提供的数据:


供的数据


线宽的单位是:Inch(1inch=2.54cm=25.4mm)


数据:MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment


焊接层这些暴露在外的铜层被称为焊盘,焊盘一般都是长方形或者圆形,面积很小。

导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求,塞孔工艺应运而生。现在,就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺:


铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊



用数控钻床,钻出要求塞孔的铝片,制成网版,安装在移位丝印机上进行塞孔,塞孔必须饱满,再经过固化,磨板进行板面处理。此工艺流程为:前处理—塞孔一预烘—显影—预固化—板面阻焊。



该工艺能保证热风整平后过孔不掉油、爆油,但过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决。 沉锡是为有利于SMT与芯片封装而设计的在裸铜上以化学方式沉积锡金属镀层的一种绿色环保新工艺。上海高速电路板加工

我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板。广州厚铜电路板制作

电子器件传输信号线中,其高频信号或者电磁波传播时所遇到的阻力称之为阻抗。在制造过程中为什么PCB板一定要做阻抗?让我们从以下4点原因来进行分析:

1、PCB线路板要考虑接插安装电子元件,后期的SMT贴片接插也需要考虑导电性能和信号传输性能等问题,所以就会要求阻抗越低越好。

2、PCB线路板在生产过程中经历沉铜、电镀锡(或化学镀,热喷锡)、接插件焊锡等工艺制作环节,所用的材料必须要求低电阻率,才能保证线路板的整体阻抗值达到产品质量要求,才能正常运行。

3、PCB线路板的镀锡是整个线路板制作中极容易出现问题的地方,是影响阻抗的关键环节;其比较大的缺陷就是易氧化或潮解、钎焊性差,使线路板难焊接、阻抗过高,从而导致导电性能差或整板性能的不稳定。

4、PCB线路板中的导体会有各种信号传递,线路本身因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素的不同,会造成阻抗值发生变化,使其信号失真,导致线路板性能下降,所以就需要控制阻抗值在一定范围内。 广州厚铜电路板制作

深圳市普林电路科技股份有限公司专注技术创新和产品研发,发展规模团队不断壮大。目前我公司在职员工以90后为主,是一个有活力有能力有创新精神的团队。诚实、守信是对企业的经营要求,也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的电路板,线路板,PCB,样板。公司凭着雄厚的技术力量、饱满的工作态度、扎实的工作作风、良好的职业道德,树立了良好的电路板,线路板,PCB,样板形象,赢得了社会各界的信任和认可。

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