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电路板基本参数
  • 品牌
  • 深圳普林电路,Sprint PCB
  • 型号
  • 不限
  • 是否定制
电路板企业商机

下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰:


(1)微控制器时钟频率特别高,总线周期特别快的系统。


(2)系统含有大功率,大电流驱动电路,如产生火花的继电器,大电流开关等。


(3)含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。


2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施:


(1)选用频率低的微控制器:


选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频率的方波和正弦波,方波中的高频成份比正弦波多得多。虽然方波的高频成份的波的幅度,比基波小,但频率越高越容易发射出成为噪声源,微控制器产生的有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。 为了阻止铜氧化,也为在焊接时焊接部分和非焊接部分分开,还为了保护PCB表层,发明了一种特殊的涂料。深圳柔性电路板哪家好

数控钻床

目前数控钻床的技术已取得了新的突破与进展。并形成了以钻微小孔为特点的新一代数控钻床。

微孔钻床钻小孔(小于0.50mm)的效率比常规的数控钻床高1倍,故障少,转速为11~15r/min;可钻0.1~0.2mm微孔,采用含钴量较高的质量小钻头,可三块板(1.6mm/块)叠起进行钻孔。钻头断了能自动停机并报知位置,自动更换钻头和检查直径(刀具库可容几百支之多),能自动控制钻尖与盖板之恒定距离和钻孔深度,因而可钻盲孔,也不会钻坏台面。数控钻床台面采用气垫和磁浮式,移动更快、更轻、更精确,不会划伤台面。

这样的钻床,目前很紧俏,如意大利Prurite的Mega 4600,美国Excellon 2000系列,还有瑞士、德国等新一代产品。 上海高速电路板多少钱线路板表面需要焊接元件,就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。

OSP PCB线路板生产要求

1、PCB线路板 来料应采用真空包装,并附上干燥剂及湿度显示卡。运输和保存时,带有OSP的PCB线路板之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。

2、不可暴露于直接日照环境 ,保持良好的仓库储存环境,相对湿度: 30~70%, 温度: 15~30℃, 保存期限小于6个月。

3、在SMT现场拆封时,必须检查真空包装、干燥剂、湿度显示卡等,不合格的板退回厂家返工处理再用,并于8小时内上线。不要一次拆开多包,按照即拆即生产,拆多少生产多少的原则,否则暴露时间过长容易产生批量焊接不良质量事故。

4、印刷之后尽快过炉不要停留(停留极长不超过1小时),因为锡膏里面的助焊剂对OSP薄膜腐蚀很强。

5、保持良好的车间环境:相对湿度40~60%, 温度: 18~27℃。

元件布局基本规则


1.发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;


2.电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;


3.其它元器件的布置:


所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直;


4、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm);


5、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过;


6、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致;


7、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 焊接层这些暴露在外的铜层被称为焊盘,焊盘一般都是长方形或者圆形,面积很小。

简介:“黑化”即Blackoxide黑氧化,其实是对于铜面的一种粗化处理,目的在于使多层板的铜面与树脂P片之间在压合后能保持较强的固着力。目前这种粗化处理,又为适应不同需求而改进为棕化处理(BrownOxide)或红化处理,或黄铜化处理。


多层PCB板都是由内层芯板与半固化片、铜箔预叠后压合而成,而压合前必不可少的步骤就是黑化。黑化可以钝化铜面,增强内层铜箔的表面粗化度,进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力,下面将为您简要介绍PCB内层黑化工序。 在PCB的生产中,铜层无论采用加成法还是减成法制造,都会得到光滑无保护的表面。浙江电路板加工

增加电路板的铜箔面积可以通过增加电路板的铜箔面积来增加散热。深圳柔性电路板哪家好

八层板的叠层


1、由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗导致这种不是一种好的叠层方式。它的结构如下:


1.Signal 1 元件面、微带走线层


2.Signal 2 内部微带走线层,较好的走线层(X方向)


3.Ground


4.Signal 3 带状线走线层,较好的走线层(Y方向)


5.Signal 4 带状线走线层


6.Power


7.Signal 5 内部微带走线层


8.Signal 6 微带走线层

比较好叠层方式,由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。


1.Signal 1 元件面、微带走线层,好的走线层


2.Ground 地层,较好的电磁波吸收能力    


3.Signal 2 带状线走线层,好的走线层      


4.Power 电源层,与下面的地层构成较好的电磁吸收 5.Ground 地层    


6.Signal 3 带状线走线层,好的走线层    


7.Ground 地层,较好的电磁波吸收能力    


8.Signal 4 微带走线层,好的走线层

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深圳市普林电路科技股份有限公司是以提供电路板,线路板,PCB,样板内的多项综合服务,为消费者多方位提供电路板,线路板,PCB,样板,深圳普林电路是我国电子元器件技术的研究和标准制定的重要参与者和贡献者。深圳普林电路致力于构建电子元器件自主创新的竞争力,产品已销往多个国家和地区,被国内外众多企业和客户所认可。

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