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PCB基本参数
  • 品牌
  • 深圳普林电路,Sprint PCB
  • 型号
  • 定制
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,上松香板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 金属基覆铜板,有机树脂类覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
PCB企业商机

1、TOP/BOTTOM PASTE(顶层/底层锡膏层):


该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER时可删除,PCB设计时保持默认即可。


2、TOP/BOTTOM OVERLAY(顶层/底层丝印层):


设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等。


3、MECHANICAL LAYERS(机械层):


设计为PCB机械外形,默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。

在镍的简单盐电解液中,可获得结晶极其细小的镀层,它具有优良的抛光性能。深圳多层PCB价格

 1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰:




(1)微控制器时钟频率特别高,总线周期特别快的系统。




(2)系统含有大功率,大电流驱动电路,如产生火花的继电器,大电流开关等。




(3)含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。




2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施:




(1)选用频率低的微控制器:




选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频率的方波和正弦波,方波中的高频成份比正弦波多得多。虽然方波的高频成份的波的幅度,比基波小,但频率越高越容易发射出成为噪声源,微控制器产生的有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。 深圳印刷PCB制作除镀金镀银外,还有化金/沉金和化镍钯金。化镍浸金(ENIG),也称化镍金、沉镍金,简称化金与沉金。

有机可焊性保护剂(OSP):

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称, 中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 (氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清理,如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。

如何将PCB线路板的精密度做到“ 非常”?

①基材

采用薄或超薄铜箔(<18um)基材和精细表面处理技术。

②工艺

采用较薄干膜和湿法贴膜工艺,薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙,增加界面附着力,提高导线完整性和精度。

③电沉积光致抗蚀膜

采用电沉积光致抗蚀膜(Electro-deposited Photoresist,ED)。其厚度可控制在5~30/um范围,可生产更完美的精细导线,对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用,目前全球已有十多条ED生产线。

随着电子技术的发展,pcb上的线路和间距越来越小,这就要求在基板上进行良好的保护和可靠性镀层。

减小信号线间的交互干扰:

A点一个上升时间为Tr的阶跃信号通过引线AB传向B端。信号在AB线上的延迟时间是Td。在D点,由于A点信号的向前传输,到达B点后的信号反射和AB线的延迟,Td时间以后会感应出一个宽度为Tr的页脉冲信号。在C点,由于AB上信号的传输与反射,会感应出一个宽度为信号在AB线上的延迟时间的两倍,即2Td的正脉冲信号。这就是信号间的交互干扰。干扰信号的强度与C点信号的di/at有关,与线间距离有关。当两信号线不是很长时,AB上看到的实际是两个脉冲的迭加。


沉金上的镍是可以起到防氧化的效果。不易氧化,可长时间存放,表面平整和可以过多次回流焊等。无锡线路板PCB设计

印刷线路板(pcb),无论是单面的、双面的还是多层的,都是主要用来连接电子元件的互连电路。深圳多层PCB价格

电子元器件制造业是电子信息产业的基础支撑产业。二十世纪九十年代起,通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子、机顶盒等产业发展迅猛,同时伴随着国际制造业向中国转移,中国大陆电子元器件行业得到了快速发展。电子元器件行业是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件、配件、材料及部件等。近年来,在移动互联网技术不断发展、消费电子产品制造水平提高和居民收入水平增加等因素的驱动下,电子元器件行业呈现蓬勃发展的态势。未来随着5G、物联网、人工智能、虚拟现实、新型显示等新兴技术与消费电子产品的融合,这会使得电子元器件行业需求量持续增加,同样带动市场规模持续扩大。在互联网融合建设中,无论是网络设备还是终端设备都离不开各种元器件。网络的改造升级、终端设备的多样化设计都要依托关键元器件技术的革新。建设高速铁路,需要现代化的路网指挥系统、现代化的高速机车,这些都和电子元器件尤其是大功率电力电子器件密不可分。随着新能源的广泛应用,对环保节能型电子元器件产品的需求也将越来越大。这都为相关的元器件企业提供了巨大的市场机遇。但是,目前我国的电子元器件产品,无论技术还是规模都不足以支撑起这些新兴产业的发展。未来几年我国面对下游旺盛的需求新型电子元器件行业应提升技术水平扩大产能应对市场需求。深圳多层PCB价格

深圳市普林电路科技股份有限公司位于深圳市宝安区沙井街道共和社区新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园14栋二区211、212、213、215、216、217、218、219、220、221,拥有一支专业的技术团队。在深圳普林电路近多年发展历史,公司旗下现有品牌深圳普林电路,Sprint PCB等。公司以用心服务为重点价值,希望通过我们的专业水平和不懈努力,将我们的产品应用于工控、电力、**、医疗、汽车、安防、计算机等领域,主要产品类型涉及高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等,能加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺是我们的特色,也能根据客户的产品需求设计研发新的工艺,以满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。等业务进行到底。深圳市普林电路科技股份有限公司主营业务涵盖电路板,线路板,PCB,样板,坚持“质量保证、良好服务、顾客满意”的质量方针,赢得广大客户的支持和信赖。

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