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PCB基本参数
  • 品牌
  • 深圳普林电路,Sprint PCB
  • 型号
  • 定制
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,上松香板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 金属基覆铜板,有机树脂类覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
PCB企业商机

1、KEEPOUT LAYER(禁止布线层):


设计为禁止布线层,很多设计师也使用做PCB机械外形,如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1,则主要看这两层的外形完整度,一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层,如果使用KEEPOUT LAYER作为外形,则不要再使用MECHANICAL LAYER1,避免混淆!


2、MIDLAYERS(中间信号层):


多用于多层板,我司设计很少使用。也可作为特殊用途层,但是必须在同层标识清楚该层的用途。


3、(内电层):


用于多层板,我司设计没有使用。


4、MULTI LAYER(通孔层):


通孔焊盘层。


5、DRILL GUIDE(钻孔定位层):


焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。


6、DRILL DRAWING(钻孔描述层):


焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。 OSP是在裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜,这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性。广东PCB制作

简介:“黑化”即Blackoxide黑氧化,其实是对于铜面的一种粗化处理,目的在于使多层板的铜面与树脂P片之间在压合后能保持较强的固着力。目前这种粗化处理,又为适应不同需求而改进为棕化处理(BrownOxide)或红化处理,或黄铜化处理。


多层PCB板都是由内层芯板与半固化片、铜箔预叠后压合而成,而压合前必不可少的步骤就是黑化。黑化可以钝化铜面,增强内层铜箔的表面粗化度,进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力,下面将为您简要介绍PCB内层黑化工序。 佛山多层PCB由Sn/Pb焊接产生的电路板经热空气吹平(230℃)。

1、TOP/BOTTOM PASTE(顶层/底层锡膏层):


该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER时可删除,PCB设计时保持默认即可。


2、TOP/BOTTOM OVERLAY(顶层/底层丝印层):


设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等。


3、MECHANICAL LAYERS(机械层):


设计为PCB机械外形,默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。

六层板的叠层


对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计,推荐叠层方式:


1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;


对于这种方案,这种叠层方案可得到较好的信号完整性,信号层与接地层相邻,电源层和接地层配对,每个走线层的阻抗都可较好控制,且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。


2.GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND;


对于这种方案,该种方案只适用于器件密度不是很高的情况,这种叠层具有上面叠层的所有优点,并且这样顶层和底层的地平面比较完整,能作为一个较好的屏蔽层 来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层,因为底层的平面会更完整。因此,EMI性能要比第一种方案好。 线路多层板铜镀层呈美丽的玫瑰色,性质柔软,富有延展性,易于抛光,并具有良好的导热性和导电性。

印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler),1936年,他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年,美国人多将该技术运用于***收音机,1948年,美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷线路板才开始被普遍运用。


在PCB出现之前,电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今,电线只用在实验室做试验应用而存在;印刷电路板在电子工业中已肯定占据了相对控制的地位。


根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。 一些电容漏电更严重,甚至在用手指触碰时还会烫手,这种电容必须更换。深圳柔性PCB板

金属镍有很强的钝化能力,在制件表面迅速生成一层极薄的钝化膜,能抵抗大气腐蚀,所以镍镀层稳定性高。广东PCB制作

投板前需处理的其他事项

一、组内QA审查

组内QA在收到投板流程后,首先确认设计者已进行充分自检,如未完成处理则返回流程,要求设计者完成后再次提交流程。

审查并记录审查结果、处理意见等。审查不通过时将流程返回设计者。

组内QA审查意见同时要填入单板设计评审记录数据库中。

二、短路断路问题检查

1、有单点接地;平面层挖空;修改焊盘花焊盘热焊盘的处理时,要谨慎,并把处理结果写到设计档案的地源地分割中,有利于自检和QA审查以及下一次改板。

2、P软件的电地层作负分割时,必须仔细检查。用P软件电地层负片的检查方法如下:将被分配到同一层的NENET设置为不同的颜色。

只显示要检查层的全部要素。

查看有无网络跨分割区的情况(不同颜色在同一分割区),如果无则表示分割成功。

如果有跨分割的情况发生则需要编辑跨区的焊盘和过孔的NETHERMAL属性,使其在该区域不产生花盘,然后再通过布线保证其连通性。

3、有开窗或开槽地方一定要加走线禁布区,防止将走线到挖断,造成断路。结构要素

图中定义的禁布区同样要满足要求。

4、必须设置正确DRC,并打开所有DRC检查。

以上的内容,你知道了吗? 广东PCB制作

深圳市普林电路科技股份有限公司是我国电路板,线路板,PCB,样板专业化较早的股份有限公司之一,深圳普林电路是我国电子元器件技术的研究和标准制定的重要参与者和贡献者。深圳普林电路以电路板,线路板,PCB,样板为主业,服务于电子元器件等领域,为全国客户提供先进电路板,线路板,PCB,样板。多年来,已经为我国电子元器件行业生产、经济等的发展做出了重要贡献。

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