元件布局基本规则
1.按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;
2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;
3.卧装电阻、功率电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;
4.元器件的外侧距板边的距离为5mm;
5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;
6.金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm; 对塞孔深度的要求。好处:高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。深圳柔性PCB加工
元件布线规则
1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线;
2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;
3、正常过孔不低于30mil;
4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil;
1/4W电阻:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil;
无极电容:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil;
5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。
如何提高抗干扰能力和电磁兼容性?
在研制带处理器的电子产品时,如何提高抗干扰能力和电磁兼容性? 苏州PCB价格线路板要考虑接插安装电子元件,后期的SMT接插需要导电性能和信号传输性能,所以就会要求阻抗越低越好。
1、TOYER(顶层布线层):
设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOM LAYER(底层布线层):
设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):
顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。建议不做设计变动,以保证可焊性;
过孔在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即过孔露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡,不要露铜,则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK(阻焊开窗)中的PENTING选项打勾选中,则关闭过孔开窗。
另外本层也可单独进行非电气走线,则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面,则用于增强走线过电流能力,焊接时加锡处理;如果是在非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层。
柔性电路板优点:
(1)可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;
(2)利用FPC可巨大缩小电子产品的体积和重量;
(3)FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点,软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
2、缺点:
(1)一次性初始成本高由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的,所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外,通常少量应用时,比较好不采用。
(2)软性PCB的更改和修补比较困难软性PCB一旦制成后,要更改必须从底图或编制的光绘程序开始,因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜,修补前要去除,修补后又要复原,这是比较困难的工作。
(3)尺寸受限制软性PCB在尚不普及的情况下,通常用间歇法工艺制造,因此受到生产设备尺寸的限制,不能做得很长,很宽。
(4)操作不当易损坏装连人员操作不当易引起软性电路的损坏,其锡焊和返工需要经过训练的人员操作. 电路板温升不能太高,太高会影响组件的使用寿命。
金属基电路板特点:
与传统的印刷电路板相比,金属基电路板具有一定的导热性,如铝基电路板导热率1.0W~2.0W,成本低;铜基电路板导热系数约300W-450W,主要用于汽车前灯、尾灯和一些设备(无人机),但铜价格昂贵,成本高,但铜导热性强,但绝缘性差,需要绝缘层处理。
二、比较金属基电路板、陶瓷电路板的优点和特点。
陶瓷电路板采用陶瓷基材为基材,一般采用氧化铝、氮化铝、氮化硅陶瓷基材印刷线加工而成。陶瓷电路板分为陶瓷基材、电路层和金属层。陶瓷电路板的导热率为15w~260w,是铝基板的十几到几百倍;铜基板导热铝很高,但绝缘性能不好,价格昂贵。陶瓷电路板具有导热率高、绝缘性能好的优点,是许多领域良好的散热基板和绝缘基板。
可以看出,陶瓷电路板比金属基电路板具有良好的导热性和绝缘性。与铝基电路板相比,陶瓷电路板成本较高,但导热性无法与铝基相比;与铜基电路板相比,陶瓷电路板价格相对较低,陶瓷电路板不仅导热性高,而且绝缘性能好。 覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求。好处:严格控制介电层厚度,降低电气性能预期值偏差。广东电源PCB制作
电路板从开始设计到完成成品,经过多个过程,组件选择。深圳柔性PCB加工
随着科学技术的发展,对印刷电路板PCB的需求日益增加,宽带需求的增加和设备的小型化加速了PCB电路板的应用。正确选择PCB电路板的类型是确保系统设备完整性和可靠性的关键。在三种高频印刷电路板类型中,发现柔性印刷电路板是比较好选择。本日,让我们解释一下为什么柔性电路板如此适合高频应用!
柔性PCB材料的优点。
柔性印刷电路板非常适合高频应用的因素有很多:
LFlex材料:
高频应用需要薄膜电路层保持一致,以便更好地应用。因此,在随后的电路板开发过程中,各种类型的柔性聚合物薄膜已成为PCB电路板开发中不可缺少的材料。这些薄膜可以保证形成薄而一致的柔性层,成为高频应用的比较好选择。
深圳柔性PCB加工深圳市普林电路科技股份有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在广东省等地区的电子元器件中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,深圳市普林电路科技供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!